[제 20251102-AI-01호] 2025년 10월 5주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석

AI 슈퍼컴·2나노 전면전·HBM 자립 경쟁…글로벌 반도체 ‘속도전’ 가속

글쓴이: 이종욱

10월 5주차 글로벌 반도체 산업은 엔비디아-삼성의 협력 강화, TSMC의 2나노 전면 양산, 중국의 AI 메모리 자립 가속, 그리고 각국의 인프라·정책 대응이 맞물리며 새로운 경쟁 국면을 예고했다. AI 시대의 핵심 인프라인 반도체 시장이 ‘기술’과 ‘속도’를 중심으로 격렬한 변곡점에 진입했다. 다음은 주요기사의 요약문이다.

[1] 엔비디아와 삼성, ‘AI 초소형 슈퍼컴’으로 신뢰 회복

엔비디아가 공개한 신형 초소형 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크(DGX Spark)’에 삼성전자의 PCIe Gen5 SSD ‘PM9E1’이 탑재됐다.15cm 크기의 미니 서버임에도 초당 1,000조 번의 AI 연산을 지원하는 DGX 스파크는, AI 개발자와 연구자를 겨냥한 ‘개인형 AI 슈퍼컴’으로 평가된다.특히 PM9E1은 14GB 대형 LLM 모델을 1초 내 로딩 가능한 고속·고효율 제품으로, 온디바이스 AI PC 및 AI 추론 환경에 최적화된 것으로 알려졌다.

HBM(고대역폭 메모리) 협력에서는 TSMC 및 SK하이닉스에 밀려 있었던 삼성전자가 SSD와 범용 D램 분야에서 다시 엔비디아와의 협력 폭을 넓히며 “신뢰 회복의 신호탄”을 쏘아올렸다는 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 HBM3E 테스트를 통과한 점도 향후 협력 확대의 포석으로 해석된다. AI PC·미니 AI 서버 시장 확대로 SSD 수요가 급증함에 따라, 삼성전자의 이번 채택은 향후 AI용 저장장치 시장 주도권 강화의 계기가 될 것으로 보인다.

[2] 최태원 회장 “AI 병목, 속도로 풀겠다”…한국의 테스트베드 전략

SK그룹 최태원 회장은 APEC 퓨처테크포럼에서 “AI 생태계의 병목은 반도체 칩과 에너지 공급에서 비롯된다”고 진단하며, 한국이 빠른 적응력과 실행력으로 이 문제를 ‘스피드’로 해결할 수 있다고 강조했다.인터넷·모바일 혁신 시기 경험을 토대로 한국은 AI 인프라 실험의 글로벌 테스트베드로서 역할을 할 수 있으며, 정부와 기업이 ‘원팀(One Team)’으로 움직일 필요가 있다고 역설했다. AI를 국가 성장 엔진이자 안보 자산으로 규정하며, AWS·메타·네이버 등 글로벌 기업과의 협력도 강화 중이다. 한국이 AI 반도체 및 에너지 병목 문제를 동시에 해결하는 ‘AI 허브 국가’로 진화할 가능성이 커지고 있다.

[3] 중국, HBM·첨단 D램 ‘기술 자립’ 가속…CXMT 부상

중국 CXMT를 중심으로 한 반도체 기업들이 AI 시장 호황을 발판 삼아 첨단 D램 개발을 전면 강화하고 있다.CXMT는 16나노 공정 기반 HBM3 샘플을 화웨이에 공급하며, 내년 양산을 앞두고 있다. 또 모바일용 LPDDR5X 개발에도 성공해 한국 업체들과의 기술 격차를 빠르게 좁히는 중이다. 중국 정부는 AI 메모리 산업을 기술 자립의 전략 축으로 삼고 있으며, 2027년 CXMT의 D램 시장 점유율은 10%에 달할 것으로 전망된다. 이는 한국 메모리 기업들에게 새로운 위협 요인이 될 수 있다.

[4] TSMC vs 삼성, 2나노 전면전 돌입

TSMC가 올해 연말 2나노 공정 양산을 시작하며, 삼성전자와의 초미세 공정 경쟁이 본격화된다.TSMC가 기술 리더십을 앞세워 시장 신뢰를 유지하는 가운데, 삼성전자는 3나노 부진을 만회하고 수율 및 완성도 향상에 집중하며 내실 다지기에 나섰다.

삼성전자는 TSMC 대비 30% 이상 저렴한 가격 경쟁력을 무기로 장기 경쟁에 돌입할 계획이며, 모바일·서버·HPC 등 전방산업에서 2~3년간 2나노 공정이 주력 공정이 될 것으로 전망된다.한편 인텔도 1.8나노 공정 양산을 추진하면서, 글로벌 파운드리 시장의 ‘3강(삼성·TSMC·인텔)’ 구도가 가시화되고 있다.

[5] 삼성 파운드리, 적자 폭 대폭 축소…2나노 본격 양산 돌입

삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자 폭을 크게 줄이며 실적 개선세를 보였다.선단공정 가동률 향상과 원가 절감 효과가 본격화되었으며, 4분기부터 2나노 1세대 공정 양산이 시작될 예정이다. AI·HPC 중심의 수주가 늘어나면서 역대급 오더를 확보했고, 미국 테일러 팹은 2026년 본격 가동을 앞두고 있다.삼성은 2026년 CAPEX를 다시 확대해 2·3나노 중심으로 성장 전략을 강화할 방침이다. 업계는 삼성의 실적 반등이 ‘2나노 전면전’의 본격 개시 신호로 보고 있다.

[6] 인텔, 서울에서 아시아 유일 AI PC 팝업스토어 개최

인텔은 서울 강남에서 아시아 유일의 AI PC 팝업스토어를 열고, 차세대 2나노 공정 기반 ‘팬서레이크(Panther Lake)’ 프로세서를 공개했다.삼성전자·LG전자 등 주요 파트너사와 협력해 AI PC 생태계를 직접 체험할 수 있는 공간을 마련했으며, 이는 한국이 글로벌 AI PC 시장에서 핵심 테스트 마켓으로 부상했음을 의미한다.인텔은 한국을 “AI 기술 수용 속도가 가장 빠른 시장”으로 평가하며, 제조·소프트웨어 양면에서의 협력을 강화하고 있다.

[7] SK텔레콤, ‘해인’ GPU 클러스터로 K-소버린 AI 본격화

SK텔레콤은 가산 데이터센터에 ‘해인(海印)’ GPU 클러스터를 완성했다.1,000장 이상의 엔비디아 블랙웰 B200 GPU로 구성된 이 시스템은 초당 7.2경 번의 연산 성능을 보유, 국내 최대 규모의 AI 학습 인프라다.‘해인’은 팔만대장경에서 영감을 얻은 이름으로, AI 연구의 상징 플랫폼으로 자리 잡을 전망이다.국내 GPU 자원이 제한된 상황에서 ‘해인’은 국가 단위 AI 인프라 확장의 핵심 거점으로 평가된다.

[8] TSMC, 3400W 초고열 칩 직접 냉각 기술 공개

TSMC는 반도체 칩 표면에 냉각수가 직접 흐르는 미세 유로(마이크로채널)를 형성하는 IMC-Si 기술을 발표했다.이는 기존 열전달물질(TIM) 병목을 제거해 열저항을 30% 줄이고, 분당 10리터의 냉각수로 3400W의 열을 제거할 수 있다.AI 칩의 발열이 3000~5000W에 달하는 차세대 시대를 대비한 기술로, 데이터센터 냉각 구조 혁신을 이끌 전망이다.TSMC는 CoWoS-R 패키징 기술과 결합해 차세대 AI 가속기용 냉각 기술 주도권을 선점하려는 전략을 명확히 했다.

결론적으로,

이번 주 글로벌 반도체 산업의 핵심 키워드는 AI 가속, 2나노 경쟁, HBM 자립이다.엔비디아와 삼성의 재협력은 메모리 중심의 ‘AI 저장장치 시대’를 예고했고, TSMC와 삼성의 2나노 양산 전면전은 향후 글로벌 공급망 주도권 재편으로 이어질 전망이다.한편 중국은 HBM과 첨단 D램 개발을 통해 기술 자립을 가속화하며, AI 산업 호황을 ‘국산화 추진력’으로 전환하고 있다.

AI 인프라의 속도전이 국가 경쟁력으로 직결되는 가운데, 한국은 스피드·기술·신뢰의 삼박자를 얼마나 조기에 확보하느냐가 향후 글로벌 반도체 질서의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.