[제20250425-TE-01호] 2025년 4월 25일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

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한미·한화 갈등 격화 … SK하이닉스, 고심 깊어진다

(2025년 4월 25일, 뉴데일리, 윤아름 기자)

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[핵심 요약]

[1] 한미반도체와 한화세미텍, TC본더 공급 경쟁 심화

SK하이닉스의 TC본더 공급을 놓고 한미반도체와 한화세미텍 간의 경쟁이 격화되고 있음​

[2] 한화세미텍, 한미반도체에 내용증명 발송

한화세미텍은 한미반도체의 허위사실 유포에 대해 정정을 요구하는 내용증명을 발송하며 법적 대응을 예고​

[3] SK하이닉스, 공급망 다변화 시도

SK하이닉스는 TC본더 공급망 다변화를 위해 한화세미텍과 계약을 맺었으나, 장비 도입 초기로 엔비디아 공급 체인 합류까지 시간이 필요​

[4] 한미반도체, 강경 대응 지속

한미반도체는 SK하이닉스 내 엔지니어 철수 및 한화세미텍에 대한 법적 대응 등 강경한 조치를 이어가고 있음​

[5] 업계, 공급망 이원화 전망  

업계는 SK하이닉스의 밴더 다변화 의지에 따라 공급망 이원화 체제가 지속될 것으로 전망

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“반도체 발열문제 일거에 해소” 열분석 첨단현미경…국산화 도전장

(2025년 4월 25일, 헤럴드경제, 구본혁 기자)

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[핵심 요약]

[1] KBSI, 열분석 시스템 기술 이전 협약 체결

한국기초과학지원연구원(KBSI)이 ㈜넥스트론과 열분석 시스템 기술 이전 협약을 체결​

[2] 고분해능 비접촉 열분석 기술 개발

KBSI는 300나노미터 수준의 공간 분해능을 갖춘 비접촉 방식의 열분석 시스템을 개발​

[3] 기존 외산 장비 대비 10배 향상된 성능

개발된 장비는 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000나노미터보다 10배 뛰어난 성능을 자랑​

[4] 저렴한 가시광 기반 광학 부품 활용

고가의 적외선 광학 부품 대신 저렴한 가시광 기반의 광학 부품을 활용하여 제작 단가를 낮춤​

[5] 다양한 산업 분야에서의 활용 기대

반도체, 디스플레이, 센서 등 다양한 산업 및 연구 현장에서의 활용이 기대됨