[제20250513-TT-01호] 2025년 5월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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“AI시스템서 D램 비용·전력 효율이 관건”

(2025년 5월 13일, 헤럴드경제, 김민지 기자)

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[핵심 요약]

[1] AI 시대, D램 비용과 전력 효율성이 핵심 이슈로 부상  

AI 시스템에서 D램이 전체 비용과 전력 소모의 상당 부분을 차지함에 따라, 비용 및 전력 효율성이 성능만큼 중요한 요소로 부각되고 있음.

[2] HBM, 대역폭 확보 위한 유일 솔루션이지만 비용 부담 존재  

HBM은 높은 대역폭을 제공하는 현재로서 유일한 솔루션이지만, 모든 시스템이 고가의 HBM을 사용할 수 없어 비용과 활용도에 따른 다양한 메모리 제품에 대한 수요가 증가하고 있음.

[3] PIM·CXL 등 차세대 메모리 솔루션 개발 본격화  

삼성전자는 프로세싱인메모리(PIM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 메모리 솔루션 개발을 본격화하며, 고객사와 협업해 관련 스펙을 만들어가고 있음.

[4] D램 미세화 및 차세대 기술 개발 추진

D램의 한계를 극복하기 위해 VCT D램, 4F2 셀, 하이브리드 본딩, Per row activation counter 등 미세화 및 차세대 기술 개발을 추진 중임.

[5] 맞춤형 HBM·하이브리드 D램 등 고객 맞춤형 제품 확대  

삼성전자는 낸드와 D램을 결합한 하이브리드 D램, 고객 요구에 맞춘 맞춤형 HBM 등 파운드리화된 D램 제품을 확대하고 있음.