[제20250527-TE-01호] 2025년 5월 27일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한화세미텍, TC본더 납품에 사옥 담보제공

(2025년 5월 27일, 헤럴드경제, 김현일·고은결 기자)

[핵심 요약]

[1] 한화세미텍, SK하이닉스에 800억 담보 제공

한화세미텍이 HBM용 TC본더 장비 납품계약 이행보증 명목으로 약 803억원 상당의 토지와 건물을 SK하이닉스에 담보로 제공함.

[2] HBM용 TC본더 장비 시장 경쟁 심화

SK하이닉스의 TC본더 공급사 자리를 두고 한화세미텍과 한미반도체 간 경쟁이 치열하게 전개됨. 담보 제공은 신뢰 확보와 경쟁력 강화 의지로 해석됨.

[3] 한화세미텍의 시장 진입과 기존 공급사와의 갈등

올해부터 한화세미텍이 SK하이닉스에 TC본더 장비를 본격 납품하며, 기존 공급사 한미반도체와의 갈등이 표면화됨. 한미반도체는 유지보수 엔지니어 철수 등 반발했으나, 최근 SK하이닉스가 양사 장비를 모두 구매하며 일단 봉합됨.

[4] 한화세미텍, 기술 개발과 현장 경영 강화

한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 올해 초 품질 테스트 통과 후 본격 시장 진입. 김동선 부사장이 직접 현장 경영에 나서며 연구개발(R&D) 투자 확대와 시장 경쟁력 강화에 힘쓰고 있음.

[5] 반도체 장비 산업의 공급망 다변화 트렌드

SK하이닉스가 한화세미텍 장비를 추가 구매하며 공급망 다변화에 대한 의지 표명. HBM 등 AI 반도체 수요 증가에 따라 장비업체 간 경쟁과 협력, 공급망 안정성 확보가 강조됨.

(2025년 5월 27일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자)

[핵심 요약]

[1] 싱귤레이션·TGV 장비 해외 납품 확대

필옵틱스가 올해 1·4분기 싱귤레이션(Singulation) 장비에 이어, 2·4분기 들어 유리관통전극(TGV) 장비도 해외 종합반도체기업에 추가로 납품함. 고객사 및 계약 규모는 비밀유지계약(NDA)으로 공개되지 않음.

[2] 유리기판 정밀 절단 기술 강점

싱귤레이션 장비는 유리기판을 칩 단위로 정밀하게 절단하며, 유리 들뜸이나 찢어짐(세와레 현상) 없이 안정적인 절단이 가능함.

[3] 장비 라인업 및 거래처 다변화

싱귤레이션 장비에 이어 TGV 장비를 상용화함으로써, 반도체 유리기판 장비 라인업이 강화되고 종합반도체기업부터 유리 소재 전문기업까지 거래처가 다양해짐.

[4] 매출 성장 및 신규 거래처 기대

디스플레이 및 싱귤레이션 장비 납품 호조로 올해 1·4분기 매출이 전년 동기 대비 약 50% 증가했으며, 신규 거래처와의 협력도 추가될 전망임.

[5] TGV 검사 장비 출시 및 기술력 강화

최근 TGV 검사 장비도 출시하며 반도체 유리기판 장비 라인업을 더욱 강화하고 있으며, 주요 고객사들로부터 긍정적인 반응을 얻고 있음.