[제20250528-TE-01호] 2025년 5월 28일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한화세미텍, SK하이닉스 인근 ‘첨단 패키징 기술센터’ 설립

(2025년 5월 28일, 헤럴드경제, 고은결 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스 이천 사업장 인근에 첨단 패키징 기술센터 개소

한화세미텍이 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 설립해 신속한 고객 대응체계를 구축함.

[2] HBM 등 AI 반도체 핵심 장비 TC본더 현장 지원 강화

현장 인근에 별도 기술센터를 만든 것은 이번이 처음으로, AI 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 첨단 패키징 고객사 지원을 위한 조치임.

[3] 양산용 TC본더 납품 및 본격 가동 시작

한화세미텍은 품질 검증을 거쳐 SK하이닉스에 양산용 TC본더를 납품했으며, 일부 장비는 현장 배치가 완료되어 본격 가동에 들어감. 3월 첫 수주 이래 이달까지 수주액만 805억 원에 달함.

[4] 전문 인력 상주 및 현장 지원 체계 구축

이천 기술센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주하며, 초기 장비 설치·점검, 공정 운용, 돌발 상황 대처, 고객 요구사항 반영 등이 주요 업무임.

[5] 거점 기술센터 지속 확대 및 시장 경쟁 심화

한화세미텍은 고객사와의 유기적 협업을 위해 거점 기술센터를 지속 확대할 계획임. HBM 후공정 장비 경쟁이 심화하는 가운데, 한화세미텍은 현장 인력 상주를 전제로 한 별도 기술센터 마련으로 경쟁력을 강화함.