[제20250608-TT-01호] 2025년 6월 8일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

와이씨켐, SK하이닉스에 EUV 핵심 소재 공급…‘린스’ 국산화

(2025년 6월 8일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] EUV 노광 공정용 린스 국산화 및 상용화 성공

와이씨켐이 극자외선(EUV) 노광 공정용 핵심 소재인 린스를 개발해 국산화 및 상용화에 성공함.

[2] SK하이닉스에 첫 공급 및 양산 시작

와이씨켐은 SK하이닉스로부터 EUV용 린스 구매 주문(PO)을 받아, 공급 및 양산에 돌입함. 고객사에 공급하는 것은 이번이 처음임.

[3] EUV 린스의 역할과 중요성

EUV 린스는 반도체 웨이퍼 위에 회로를 구현하는 감광액(PR) 도포 후 사용, 이물 제거 및 회로 패턴 붕괴·결함 방지에 핵심 역할을 함

[4] 글로벌 시장 진입 및 경쟁력 확보

와이씨켐의 린스는 독일 머크, 바스프 등 글로벌 소재 기업이 장악하던 시장에 진입해 국산 소재의 경쟁력을 입증함.

[5] HBM 등 첨단 메모리 공정에 적용

SK하이닉스는 와이씨켐 린스를 최신 고대역폭메모리(HBM) 생산 공정에 적용 중이며, 향후 EUV 공정 도입 확대에 따라 수요 증가가 예상됨