[제20250627-TE-01호] 2025년 6월 27일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

ASML “향후 10년 5나노미터 해상도 차세대 리소그래피 기계 개발”

(2025년 6월 27일, 글로벌이코노믹, 신민철 기자)

[핵심 요약]

[1] ASML, 향후 10년 5나노미터 해상도 리소그래피 기계 개발 추진

ASML이 향후 10년간 칩 산업에 서비스할 수 있는 5나노미터 해상도의 차세대 리소그래피 기계 개발에 나섬. 칼 자이스와 협력해 0.7 이상의 개구수(NA)를 목표로 하고 있음

[2] 현재 8나노미터 해상도 기계 출시, 산업 선도 지속

최근 한 번의 노출로 최대 8나노미터 해상도를 제공하는 최첨단 기계를 출하하기 시작함. 기존 기계보다 생산 효율성과 품질이 크게 향상됨

[3] 차세대 기술은 2035년 이후 본격 적용 전망

5나노미터 해상도 기계는 2035년 이후부터 업계 요구를 충족할 만큼 충분히 발전할 것으로 전망됨. 현재는 설계 연구 단계이며, 공식 출시 일정은 미정임

[4] 공급업체·고객 네트워크가 성공의 핵심

ASML은 자체 생산보다 칼 자이스 등 광학 파트너와 JSR, 호야, 도판 등 일본 소재·화학 업체와 협력하는 생태계 전략이 성공의 핵심이라고 강조함

[5] EUV 리소그래피, 첨단 칩 제조의 핵심 장비로 자리매김

ASML은 EUV 리소그래피 장비의 독점 공급업체로, 인텔·TSMC 등 글로벌 칩 제조사에 첨단 장비를 공급하며 산업을 선도하고 있음