[제20250729-TE-01호] 2025년 7월 29일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

씨이랩 "초정밀 AI 영상분석 솔루션, 반도체시장 진입 가속화"

(2025년 7월 29일, 뉴시스, 김경택 기자)

[핵심 요약]

[1] XAIVA Micro, 반도체 검사 시장 본격 진입

씨이랩은 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘XAIVA Micro(엑스아이바 마이크로)’를 앞세워 반도체 검사 및 품질관리 자동화 분야의 시장 진입을 가속화하고 있음.

[2] 초고속·고정밀 미세 결함 탐지 실현

XAIVA Micro는 웨이퍼 표면의 미세 결함, 오염, 스크래치 등을 0.5픽셀 이하 수준까지 실시간(이미지당 3ms, 초당 330장)으로 검출해 기존 시스템 대비 정확도와 효율성을 대폭 향상시킴.

[3] 합성데이터 기반 신속 모델링·확장성

씨이랩이 자체 개발한 합성데이터 생성 기술을 활용, 소량 데이터로도 고정밀 검사 모델을 구축할 수 있어 대규모 라벨링 부담 없이 반도체 공정에서 빠른 AI 품질검사 적용이 가능함.

[4] 엣지 저전력·비용 절감 구조

GPU 기반 연산 및 경량화된 설계 덕분에 저사양 산업용 컴퓨팅 환경 및 엣지 환경에서도 저비용, 저전력으로 고성능 품질 검사가 가능함.

[5] 장비사 협력 및 시장 확대 전략

씨이랩은 향후 XAIVA Micro를 반도체 장비업체와의 협업, 산업별 특화 분석 템플릿 확장 등으로 초정밀 AI 검사 시장 주도권을 강화할 계획임.