[제20250825-TE-01호] 2025년 8월 25일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

에스디에이, 반도체 패키징용 'LDI 노광장비’ 개발

(2025년 8월 25일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 에스디에이, 국산 반도체 패키징용 LDI 노광장비 개발

에스디에이가 세계적으로 외산 비중이 높던 반도체 패키징용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광장비를 자체 개발, 연내 양산 공급을 목표로 품질 평가를 진행 중임.

[2] 비용 절감·공정 간소화 등 LDI 기술 장점 부각

LDI 노광장비는 마스크 없이 레이저로 직접 회로 이미지를 감광 필름에 그려넣어 비용과 공정을 줄이며, 실리콘 웨이퍼·유리기판·패널 레벨 패키지 등 다양한 패키지 지원이 가능함.

[3] 미세패턴(5㎛) 지원 및 기술 내재화의 강점

5㎛ 이하 미세회로 형성 대응, 주요 핵심 부품과 광학계의 완전 국산화, 자체 PCB·프로브카드에서 양산성 검증 등 차별화한 경쟁력 확보.

[4] 수입대체 및 해외시장 진출 기대

국내 LDI 노광장비 시장(2500억~3000억원)에서 5년 내 600억원의 수입대체 효과를 전망, 중국·일본 등 해외시장 진출과 현지 고객 협력도 적극 추진.

[5] 제품 전시 및 사업 확장 계획

국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA SHOW 2025)에 참가, 5㎛ 이하 패턴을 구현한 샘플 기판을 전시하며, 반도체·디스플레이·MEMS·FPCB·의료기기 등에서 수요 확대를 노릴 계획임.