[제20250910-TE-01호] 2025년 9월 10일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, 세미콘 타이완서 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 공개

(2025년 9월 10일, 연합뉴스, 한지은 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체, 대만 세미콘 타이완 2025 참가

한미반도체가 국제 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2025’에서 2.5D 빅다이(대형 칩)용 TC(탑 챔버)·FC(플립 칩) 본더 장비를 공개함.

[2] 차세대 패키징 기술 선도

이번 신제품은 2.5D 및 다이렉트 플립 칩 패키징에 최적화된 장비로, 고성능 AI·고속 컴퓨팅용 칩 생산에 필수적인 첨단 패키징 솔루션임.

[3] 고객사 평가 및 글로벌 시장 공략 예정

한미반도체는 평가가 완료되는 대로 양산 고객사에 공급하며, 글로벌 반도체 시장에서 입지를 강화할 계획임.

[4] 첨단 반도체 패키징 기술 혁신에 기여

TC·FC 본더 장비는 칩 접합 정밀도와 생산 효율을 높여, 차세대 메모리 및 AI 칩 수요 증가에 대응하는 핵심 장비로 기대됨.

(2025년 9월 10일, 이데일리, 김정남 기자)

[핵심 요약]

[1] 하이브리드본더 2세대 장비 개발 완료 임박

한화세미텍이 대만 타이페이 국제 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2025’에서 내년 1분기 고객사 평가 타깃인 하이브리드본더 2세대 장비 로드맵 공개.

[2] 1세대 장비 성공적 납품 성과

2022년 고객사에 납품한 1세대 하이브리드본더 장비가 긍정적 평가를 받고 있어 차세대 장비 개발에 가속도 부여.

[3] HBM(고대역폭메모리) 공정 핵심 장비 역할

하이브리드본더는 HBM 패키징 공정에서 중요한 역할을 하며, 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅용 메모리 시장 확대에 기여할 전망.

[4] 내년 초 출시로 고객사 경쟁력 강화 기대

신제품은 더욱 정밀하고 효율적인 반도체 패키징을 지원, 글로벌 반도체 시장에서 고객의 경쟁력 제고에 도움 줄 것으로 기대됨.