[제20250912-TE-01호] 2025년 9월 12일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

세메스·한화세미텍·한미반도체, HBM 시장 ‘게임 체인저’ 하이브리드 본더 양산 속도전

(2025년 9월 12일, 조선비즈, 황민규 기자)

[핵심 요약]

[1] 국내 장비사들 하이브리드 본더 개발 경쟁 치열

세메스, 한화세미텍, 한미반도체 등 국내 반도체 장비기업들이 고대역폭메모리(HBM) 패키징 핵심 장비인 하이브리드 본더 상용화 및 양산 확대에 속도를 내고 있음.

[2] HBM5 시대 맞아 하이브리드 본더 중요성 증대

2027년 이후 주력 메모리가 될 HBM5 공정에서는 기존 TC본더 대신 증착 공정 등 복합 기술을 결합한 하이브리드 본더가 필수장비로 꼽힘.

[3] 한미반도체-테스 협력으로 증착 기술 강화

한미반도체는 증착 기술을 보유한 테스와 협력해 하이브리드 본더 개발을 가속화, 복합 공정 융합으로 성능 향상과 양산 안정화 목표.

[4] 한화세미텍, 2세대 하이브리드 본더 내년 초 고객 평가 진입

한화세미텍은 1세대 제품 성공에 이어 2세대 장비 양산 준비 완료, 내년 1분기 고객사 평가를 앞두고 있음.

[5] 국내 장비사들, 차세대 HBM 시장 주도권 놓고 경쟁 불붙어

세메스, 한화세미텍, 한미반도체는 하이브리드 본더 기술경쟁을 통해 글로벌 HBM5 시장에서 영향력을 확대하려는 전략을 구사 중임.