[제20251012-TT-01호] 2025년 10월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

웨이브파이브, 엔비디아 대안 'Tenstorrent AI 서버' 국내 첫 실증 나선다

(2025년 10월 12일, 전자신문, 이경민 기자)

[핵심 요약]

[1] 웨이브파이브, Tenstorrent AI 서버 실증 프로그램 국내 최초 도입

국내에서 엔비디아 GPU 대체 솔루션으로 텐스토렌트 AI 서버를 실제 환경에서 검증.

[2] RISC-V 기반 오픈 소스 AI 서버 입증

텐스토렌트 NPU 및 AMD 라이젠 CPU 탑재, 오픈 아키텍처 활용으로 전력 효율성과 경제성 확보.

[3] 고성능 LLM 워크로드 지원

Llama 3.3 70B, Qwen 2.5 72B 등 대형 언어 모델 가속 처리, 실환경 테스트 제공.

[4] 대안 AI 하드웨어 플랫폼 부상

국내 기업에 고가 엔비디아 장비 부담 감소, 쿠다 생태계 의존도 탈피 가능성 제시.

[5] 실증 프로그램 참가기업에 최적화·기술 지원

웨이브파이브와 본사 전문가가 참여, 온라인 신청 접수 후 노하우 제공 및 도입 지원 예정.

(2025년 10월 12일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 레이저앱스, 1.1mm 유리 두께 TGV 성공

독자 개발 '멜팅 TGV' 기술과 식각(에칭) 공정으로 두꺼운 유리(1.1mm)에 TGV 형성에 성공.

[2] 미세 균열 없는 플라즈마 멜팅 기술

플라즈마 융해(멜팅) 방식으로 미세 균열, '세와레' 현상 방지 및 높은 진원도·내부 거칠기 확보.

[3] 유리기판 TGV 가공 난이도 극복

수십~수백 μm의 비아홀을 균일하게, 균열 없이 대량 형성이 어려운 기술적 허들 해결.

[4] 반도체 유리기판 제조 신뢰성 향상 기대

인텔 등 소수 선도기업 영역이던 두꺼운 유리 TGV 공정 독자화 및 특허 등록 완료.

[5] 국내외 반도체 업계 협력 확대 추진

샘플 가공과 특허 기술로 다양한 반도체 유리기판 제조사와 비즈니스 확대 목표.