[제20251015-TT-01호] 2025년 10월 15일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성 파운드리 힘받는다…'반도체 전설'과 2나노 수주 논의

(2025년 10월 15일, 이데일리, 조민정 기자)

[핵심 요약]

[1] ‘반도체 전설’ 짐 켈러, 삼성과 2나노 공정 수주 논의

애플·AMD·테슬라 AI 칩 설계 주도한 켈러 CEO, 텐스토런트와 협력 중.

[2] 삼성 2나노 공정 ‘엑시노스 2600’ 본격 양산

모바일용 차세대 AP, 연내 양산으로 기술력 입증.

[3] TSMC 독주 및 인텔 경쟁도 변수

TSMC는 2나노 양산 시작·내년 출하량 확대, 엔비디아·애플·AMD는 TSMC에 물량 집중.

[4] 인텔과 라피더스의 성장 가능성

인텔은 18A 공정 ‘팬서 레이크’ 양산 시작, 일본 라피더스도 2027년 본격 생산 목표.

[5] 2나노 시장 3파전 치열

삼성·TSMC·라피더스가 경쟁하는 가운데 ‘칩렛’ 설계 유연성도 변수로 부상.

(2025년 10월 15일, 서울경제, 구경우•윤민혁 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, HBM4·HBM4E 성능 목표 대폭 상향

OCP 글로벌 서밋서 6세대 HBM4 11Gbps, 7세대 HBM4E 13Gbps까지 전송속도 제시.

[2] 글로벌 HBM 시장 ‘속도 경쟁’ 본격화

핀 수 2048개 기반 초당 3.25TB 대역폭 확보, JEDEC 공식 규격 대비 기술 선도 의지.

[3] SK하이닉스·마이크론과의 격차 만회 전략

HBM3E에서는 SK하이닉스에 뒤졌지만, HBM4/E 세대는 선행기술·공정역량 부각.

[4] 엔비디아·AMD 등 AI칩 고객사 요구에 신속 대응

엔비디아가 10Gbps 이상 요구, AMD MI450 신제품에 432GB 대용량 HBM4 탑재 추진.

[5] 엔비디아 공급망 합류 및 매출 급증 기대

AI 확산에 맞춰 삼성 HBM 매출, 내년 25조원까지 증가 전망. 시장점유율 확대 목표.