[제20251016-TT-01호] 2025년 10월 16일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

애플 M5 칩, AI 처리 중심 NPU→GPU로 이동

(2025년 10월 16일, 지디넷코리아, 권봉석 기자)

[핵심 요약]

[1] M5 칩, AI 연산 중심을 GPU로 전환

애플이 기존 NPU 중심 구조에서 탈피해 GPU 내부에 신경망 가속기를 통합, AI 연산의 주 처리 장치를 GPU로 이동.

[2] GPU 기반 AI 연산 확장성 강화

더 높은 메모리 대역폭과 병렬 처리 유연성을 확보해 복합 AI 워크로드 대응력 향상.

[3] GPU 중심 아키텍처 전환으로 성능 4배 향상

M5 칩은 GPU의 AI 가속 엔진 탑재로 전작 M4 대비 AI 처리 속도 최대 4배 개선.

[4] 주요 경쟁사들도 GPU 기반 AI 전략 강화

인텔·AMD 등도 최근 GPU 중심 구조 도입, NPU보다 시스템 전체 TOPS 성능 향상에 집중.

[5] AI 연산 패러다임 전환 가속

AI 연산이 단일 NPU 기능을 넘어 CPU·GPU·NPU가 유기적으로 협력하는 SoC 구조로 진화.

(2025년 10월 16일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 1c D램 수율 70% 돌파

양산 목표치인 80%에 근접, 본격 양산 단계 진입 임박.

[2] 1c D램, 6세대(10나노급) D램으로 HBM4 기반 핵심 제품

경쟁사보다 한 세대 앞선 공정으로 AI 메모리 주도권 회복 목표.

[3] 전영현 부회장 주도, 설계 전면 재구성

HBM 경쟁력 약화 원인 해결 위해 ‘근원적 기술 복원’ 강조 후 적극 투자 진행.

[4] HBM4 샘플 수율도 50% 도달

1c D램 안정화 영향으로 HBM4 양산전 검증(퀄 테스트) 가속, 빠르면 다음달 승인 예상.

[5] 평택 P4라인 장비 반입 완료, 생산체제 구축

기존 장비 전환(테크 마이그레이션) 활용으로 리드타임 단축, HBM4 대량공급 준비 완료.