[제20251021-TT-01호] 2025년 10월 21일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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파두, 데이터센터용 고성능 전력관리반도체 상용화…제품 공급 확정

(2025년 10월 21일, 아시아경제, 박준이 기자)

원문보기: https://view.asiae.co.kr/article/2025102116365711704

[핵심 요약]

[1] 데이터센터용 PMIC 양산 개시

파두가 개발한 고성능 전력관리반도체(PMIC)가 글로벌 최상위 등급(Tier 1) 고객 인증을 통과해 양산 및 공급 확정.

[2] 시스템반도체 사업 확장 기반 확보

SSD 컨트롤러에 이어 PMIC 상용화로 종합 시스템반도체 기업으로의 성장 기반 마련.

[3] PMIC의 역할 및 기술 성과

GPU·DRAM·SSD 등에 안정적 전력 변환·제어 수행, 전력 효율과 안정성 향상 입증.

[4] 향후 제품 개발 로드맵

연말까지 RDIMM용 PMIC 개발 완료 예정, GPU·CPU용 PMIC 제품으로 확장 추진.

[5] CEO 발언 및 성장 비전

이지효 대표 “저전력·고효율 설계철학이 파두의 차별화 포인트, 글로벌 데이터센터 시장 선도 팹리스로 도약할 것.”

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코닝 “유리로 '첨단 반도체' 구현…CPO도 준비 중”

(2025년 10월 21일, 전자신문, 권동준 기자)

원문보기: https://www.etnews.com/20251021000301

[핵심 요약]

[1] 코닝, 첨단 반도체 패키징 요소기술 부상

캐리어 글라스·글라스 코어·유리기판 등 패키징 및 반도체 유리 소재에 연구개발과 상용화 확대.

[2] 캐리어 글라스의 중요성과 CTE 정밀 제어

웨이퍼의 휨 방지 및 공정 중 디본딩 등 다양한 기능, 온도 변화에 따른 팽창계수(CTE) 엄격 제어로 성능 고도화.

[3] AI 반도체용 유리기판 상용화 박차

플라스틱 대체, 미세회로 구현 및 휨 문제 해결 강점으로 연구·시제품 개발·업계 도입 가속화.

[4] 공동패키징광학(CPO) 기술 적극 준비

AI·데이터센터용 고속 광신호 패키징 기술 준비, 열 안정성·광학 성능·기계 신뢰성 등 복합과제 해결 주력.

[5] AI 인프라 진화 대응

코닝, 글로벌 혁신 파트너들과 협력하며 AI 인프라용 첨단 패키징 솔루션 시장 확장 의지.

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'3D 반도체' 공정혁신이 AI 패권 가른다

(2025년 10월 21일, 전자신문, 권동준 기자)

원문보기: https://www.etnews.com/20251021000193

[핵심 요약]

[1] 3D 반도체, AI 인프라 시장 핵심 부상

고성능·저전력 AI 반도체에 대한 요구가 커지면서, 3D 구조가 반도체 설계의 중심축이 되고 있음.

[2] 첨단 공정 및 GAA 트랜지스터 확산

삼성전자, TSMC, 인텔 등이 2나노급 GAA 공정을 양산하며, 공정 복잡성과 신규 소재 개발 수요가 증가하는 상황임.

[3] 낸드플래시 등 3D 구조 경쟁 가속

낸드플래시는 300단 이상 제품이 이미 양산 중이며, 고종횡비 및 극저온 식각 기술 도입이 활발하게 이뤄지고 있음.

[4] 계측·검사 혁신 필요성 증가

정밀한 계측·검사가 필수로 대두되어, 3D HBM 메모리 등 고집적 제품의 신뢰성 확보에 각 기업들이 집중하고 있음.

[5] HBM의 구조, 품질관리의 중요성

HBM은 연속 동작과 고발열 특성이 뚜렷해 결함이 성능에 직접 영향을 주는 만큼, 품질관리 수준을 강화하는 움직임이 보임.