[제20251026-TT-01호] 2025년 10월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

에이직랜드, TSMC 3나노·CoWoS 사업 개시…'AI 반도체' 수요 공략

(2025년 10월 26일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC 3나노·CoWoS 사업 본격 착수

에이직랜드가 TSMC 3㎚ 공정과 CoWoS 패키징 설계 지원 사업에 돌입, 첨단 AI 반도체 시장 대응

[2] PDK 및 솔루션 역량 강화

TSMC 3㎚ 및 CoWoS 관련 PDK까지 확보, 미세회로 설계와 첨단 패키징 기술 내재화

[3] AI 반도체 설계 생태계 확대

국내외 팹리스·IT·자동차 업체까지 고객 저변 확대, AI 가속기 등 2.5D 패키징 수요에 적극 대응

[4] 미국 시장 진출 준비

한국·대만 중심 양산 경험 바탕으로 미국 시장 진입 계획, 기술 포트폴리오 확장

[5] 국내외 경쟁 구도 심화

삼성전자 DSP 등 국내 협력사와 반도체 설계 수주 경쟁 본격화, 기술 역량 및 포트폴리오 강조

(2025년 10월 26일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] OCA 개방형 칩렛 생태계 발표

텍스토렌트가 샌프란시스코에서 칩렛 아키텍처 확장 위한 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계를 공개

[2] 글로벌 협력 확대

전 세계 50여 기업·기관 참여, 국내에서는 LG·보스반도체·스카이칩스·코아시아세미 등 팹리스·디자인하우스 합류

[3] 최첨단 칩렛 기술 적용

다기능 반도체를 하나의 칩으로 집적, 수율 향상과 제조 효율 확보, AI 고성능 반도체에서 활용 증가

[4] 상호운용성·표준화 강조

PHY, 프로토콜, 시스템, 소프트웨어 전체를 검증 가능하도록 상호운용성·라이센스 비용 없는 구조 지향

[5] 기술력·시장 성장 전망

텐스토렌트가 RISC-V IP 설계자산 기반 라이센싱 사업 병행, CEO 짐 켈러 중심으로 삼성·LG·현대차로부터 투자 유치 사례 포함