[제20251031-TT-01호] 2025년 10월 31일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

TSMC, AI칩에 '물길' 내 3400W 초고열 '직접 냉각'

(2025년 10월 31일, 글로벌이코노믹, 박정한 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC, 칩 표면 미세 유로로 직접 냉각 구현

TSMC는 반도체 칩 표면에 냉각수가 흐르는 미세 유로(마이크로채널)를 직접 형성해 열전달 물질(TIM) 병목을 제거, 열 저항을 30% 낮추는 IMC-Si 기술을 제시함.

[2] CoWoS-R와의 결합으로 공정 적용

IMC-Si는 유기 인터포저 기반 다칩 패키징 기술 ‘CoWoS-R’에 결합되며, 칩 표면의 마이크로 필러 어레이로 접촉면을 확대하고 필름으로 오염을 차단하는 공정으로 구현됨.

[3] 3400W 방열 성능 확인

40도 순수를 분당 10리터 유량으로 흘려보내면 약 3400W의 열을 흡수해 엔비디아 ‘블랙웰 울트라’(TDP 1400W)급 발열도 감당 가능한 수준임.

[4] 신뢰성 검증 완료

OCP 지침을 준용한 극한 조건 헬륨 누출 테스트에서 합격 기준 대비 한 자릿수 이하 누출률을 기록해 안정성을 입증함.

[5] TDP 3000~5000W 시대 대비

칩레벨 액체 냉각은 급증하는 AI 칩 전력과 발열에 대응하는 핵심 해법으로, 데이터센터 냉각 구조 혁신과 차세대 AI 가속기 경쟁에서 기술 주도권 확보에 기여할 전망임.