[제20251103-TI-01호] 2025년 11월 3일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 11월 4일
- 3분 분량
내년 삼성전자 HBM 판매 2.5배 늘어난다…SK와 'AI 메모리' 경쟁 구도 본격화
(2025년 11월 3일, 아시아경제, 박준이 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성 HBM 판매 전망 급증
AI 반도체 수요 급증으로 삼성전자는 내년 HBM 판매량이 올해 대비 2.5배 이상 증가할 것으로 내부 전망함.
[2] HBM3E 출하 확대와 엔비디아 납품
삼성은 HBM3E 출하를 늘리고 엔비디아 납품을 시작했으며 APEC CEO 서밋 계기로 HBM4 납품 논의도 언급됨.
[3] 시장 점유율 변화 관측
2분기 HBM 점유율은 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성 17%로 집계됐고 내년 삼성 점유율이 약 30%까지 오를 가능성이 제기됨.
[4] 삼성·하이닉스 양강 구도
마이크론의 HBM4 진입 지연 속에 삼성과 하이닉스가 HBM4 시장을 긍정적 경쟁 구도로 나눠 가질 것이란 분석이 제시됨.
[5] 가격 변수와 리스크
삼성이 엔비디아 납품을 본격화할 경우 HBM 가격이 최대 35% 하락할 수 있다는 전망이 있으나 중국 업체 본격 진입 전까지 영향은 제한적이라는 시각도 존재함.
트럼프 "블랙웰 칩 아무도 안 주겠다"
(2025년 11월 3일, 한국경제, 안상미 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 등 타국 수출 불가 시사
트럼프 대통령은 CBS ‘60분’ 인터뷰에서 엔비디아 최첨단 AI 칩의 중국 판매를 허용하지 않겠다고 밝히며 타국 수출 제한을 시사함.
[2] 최첨단 칩은 미국만 보유 강조
트럼프는 최첨단 칩은 미국 외 누구도 갖지 못하게 하겠다고 언급해 기술 우위와 공급망 통제 의지를 드러냄.
[3] 한국 26만개 공급과의 충돌 우려
엔비디아가 한국 기업에 26만 개 이상 블랙웰 칩을 공급하기로 한 직후 발언이 나와 국내 도입 계획에 대한 영향이 주목됨.
[4] 기내 발언으로 재확인
트럼프는 전용기 기내에서도 블랙웰이 다른 반도체보다 10년 앞서 있다며 다른 나라에 주지 않겠다고 거듭 언급함.
[5] 정책 향방 관망 필요
발언은 전략 경쟁국 중국을 겨냥한 것으로 보이나 한국과의 협력에 실제 영향이 있을지는 추후 추이를 지켜봐야 한다는 평가가 제기됨.
TSMC, 내년 반도체 위탁생산 가격 최대 10% 인상… AI 칩 중심 ‘차등 인상’ 카드 꺼냈다
(2025년 11월 3일, 조선비즈, 최지희 기자)
[핵심 요약]
[1] 첨단 공정 가격 인상 추진
TSMC가 2~5나노 첨단 공정에 대해 내년 3~10% 인상을 고객사에 통보 중이며 AI 수요 급증이 배경으로 제시됨.
[2] 응용처별 차등 인상
향후 4년간 AI·HPC는 약 10%, CPU는 약 7%, 모바일은 약 5% 인상하는 차등 정책이 거론됨.
[3] 빅테크 수용 분위기
AI 칩 공급 부족 심화로 주요 고객사들이 가격 인상 수용 분위기이며 협상 시점도 예년보다 앞당겨짐.
[4] 수익성 방어 필요
해외 팹 증설과 비용 증가로 총마진이 하락할 수 있어 TSMC가 첨단 공정 중심으로 수익성 방어에 나선다는 분석
[5] 성숙 공정 영향
첨단 공정 집중으로 일부 6나노 라인을 5나노로 전환하는 등 성숙 공정 캐파 축소와 공급 부족, 가격 상승 압박 가능성이 제기됨.
'5사장 체제' SK하닉, 넥스트 HBM 찾는다…R&D조직 격상
(2025년 11월 3일, 이데일리, 조민정 기자)
[핵심 요약]
[1] R&D 조직 격상
SK하이닉스가 연말 인사에서 사장급 CTO를 배출하며 차세대 HBM 탐색을 위한 연구개발을 강화함.
[2] 차선용 CTO 이력
차선용은 HBM2E·HBM3 개발을 주도했고 10나노급 D램 테크 플랫폼 도입 공로로 2023년 과학기술훈장 혁신장을 수훈했음.
[3] 미래개발·상용화 역할 분담
앞으로 차선용이 미래 개발을, 안현 사장이 이끄는 개발총괄이 상용화 임박 기술 개발을 맡는 체계가 전망됨.
[4] 삼성 HBM4 변수
내년 삼성의 엔비디아향 HBM4 공급 가능성으로 가격·물량 협상에서 하이닉스의 대응 필요성이 커진 상황임.
[5] HBM4 표준·커스텀 공존
HBM4부터 JEDEC 표준 제품과 고객 맞춤형 제품이 병존할 것으로 보며 이를 대비해 준비 중이라는 입장이 제시됨.
TSMC 타이중 신공장 2나노→1.4나노 확정…첨단 공정 구축 박차
(2025년 11월 3일, 아시아경제, 박준이 기자)
[핵심 요약]
[1] 타이중 신공장 1.4나노로 전환
TSMC가 타이중 중부과학단지 신규 공정 계획을 2나노에서 1.4나노로 변경 확정했으며 AI 수요 대응 차원의 첨단 전환으로 해석됨.
[2] 착공·양산 일정
착공 신고는 10월 17일 제출됐고 11월 5일 기초 공사에 착수하며 2028년 하반기 양산을 목표로 함.
[3] 인허가와 부지 준비
중부과학단지 관리국은 1기 3개 동 건축 허가를 발급했고 수방 시설 등 공공 공사를 완료해 부지를 인계함.
[4] 미국 요구와 일정 가속
미국의 조기 수요 요청과 N-1 규정 영향으로 2나노·1.6나노·1.4나노 공정 일정을 앞당기라는 압박이 작용함.
[5] 1.4나노 3파전 전망
인텔과 삼성까지 가세해 1.4나노 경쟁이 격화될 전망이며 TSMC는 EUV 장비를 2027년까지 30대 이상 도입할 것으로 예상됨.