[제20251106-TT-01호] 2025년 11월 6일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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“반도체 패키지, 후공정 아닌 혁신의 시작…시스템 수준 설계 필요”

(2025년 11월 6일, 전자신문, 박진형 기자)​

원문보기: https://www.etnews.com/20251106000274

[핵심 요약]

[1] STCO 시대로의 전환

패키징이 시스템 전력·열·신호를 최적화하는 ‘시스템-기술 공동최적화’의 핵심 축으로 격상​

[2] 엑시노스 2600 HPB 사례

D램과 함께 패키징되는 방열 블록 적용으로 전작 대비 AP 온도 약 30% 저감 효과 제시​

[3] 맞춤형 HBM4E 공동 설계

베이스다이에 연산 코어 일부를 배치해 시스템 전력 소모를 낮추는 구상과 발열 고려 필요성 언급​

[4] 생태계 협력 필수

EDA·OSAT·고객사와의 초기 단계 협업이 요구되며 산학 연계의 중요성 확대​

[5] 후공정에서 전공정급 과제로

패키징이 전공정 수준의 물리학 과제로 진화했고 CPO·유리기판 등 신기술 수요가 지속될 전망

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반도체 다음은 ‘냉각’…삼성, 獨 플랙트 인수 마치고 AI 공조 ‘참전’​

(2025년 11월 6일, 전자신문, 배옥진 기자)​

원문보기: https://www.etnews.com/20251106000327​

[핵심 요약]

[1] 플랙트 인수 절차 완료

삼성전자가 독일 플랙트그룹 인수를 마무리해 글로벌 공조 사업 진출 교두보를 확보​

[2] AI 데이터센터 겨냥 시너지

HBM 중심 반도체 사업과 에너지 고효율 AI 데이터센터 수요를 연계해 사업 확장 동력을 모색​

[3] 글로벌 생산·서비스 네트워크 활용

플랙트의 10여개 생산거점과 전 세계 판매·서비스 인프라를 바탕으로 공조 솔루션 개발 및 결합 전략 추진​

[4] 공기·액체 냉각 풀스택 포트폴리오

데이터센터용 공기냉각과 액체냉각 장비·솔루션을 보유하고 ‘스타게이트’ 프로젝트에도 참여​

[5] 스마트 빌딩·B2B 강화

플랙트의 정밀 제어와 삼성 AI 플랫폼을 결합해 스마트 빌딩·산업 공조 시장에서 B2B 경쟁력 확대 계획

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삼성 파운드리, 美 스타트업과 엣지 AI용 반도체 개발

(2025년 11월 6일, 전자신문, 이호길 기자)​

원문보기: https://www.etnews.com/20251106000300​

[핵심 요약]

[1] 28㎚ 임베디드 플래시 AI MCU

아나플래시가 삼성 파운드리 28㎚ 공정으로 플래시 내장형 AI MCU를 개발해 엣지 기기 신뢰성과 효율을 강화​

[2] 엣지 데이터 보존 설계

시스템 반도체 내부에 플래시를 통합해 네트워크 끝단에서 데이터 손실 위험을 낮춘 구조로 설명

[3] 전력 효율·외부 메모리 의존 축소

외부 메모리 대비 전력 효율이 높다는 점을 강조하며 스마트 엣지·IoT 기기 적용을 겨냥​

[4] 세미브레인 매개 협업

아나플래시 한국 자회사 세미브레인이 삼성과의 협업 체계를 구축했고 기술 검증을 완료한 상태로 소개​

[5] 공동 개발 로드맵

삼성 파운드리와 아나플래시가 임베디드 플래시 기반 엣지 AI 반도체 고도화와 협력 강화를 예고