[제20251204-TT-01호] 2025년 12월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

AI 시대, 저장장치 병목 심화… 파두, 차세대 SSD로 해법 제시

(2025년 12월 4일, 조선비즈, 최효정 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 데이터 폭증으로 SSD 병목 심화

AI 모델 복잡화로 GPU·HBM 속도 충분하나 SSD·네트워크 따라가지 못해 시스템 전체 병목 발생, 검색 생성 AI·벡터DB 서비스에서 SSD 랜덤 데이터 읽기 속도(QoS·IOPS)가 AI 품질 좌우.

[2] 하드웨어 특화 SSD로 전력·성능 최적화

파두 소프트웨어 중심에서 핵심 연산 하드웨어 구현으로 전환, 제한 전력(23~24W) 내 최대 IOPS·QoS 끌어올리는 구조 개발, Gen6 SSD 성능 2배 향상·전력 절감 달성.

[3] Gen7 SSD 1억 IOPS·D2D 기술 준비

차세대 Gen7 SSD 1억 IOPS 목표, PCIe 활용 극대화·단일 I/O 지연 최소화·대규모 메타데이터 처리 구조 적용, GPU·CPU 우회 직접 데이터 접근 D2D(Direct-to-Device) 방식도 개발 중.

[4] PMIC 사업 두 번째 성장축 부상

데이터센터 TCO 핵심인 전력 효율 개선 위해 SSD용 PMIC 자체 개발·글로벌 고객 인증 확보, 컨트롤러와 세트 공급하는 ‘컴패니언 PMIC’ 전략 강화.

[5] 풀스택 시스템 반도체 기업 지향

한국 메모리·파운드리 강점 속 SSD·NPU·서버 SW 공백 메우는 풀스택형 AI 인프라 반도체 기업 목표, 전력·데이터 효율 최적화 생태계 구축 계획 제시.