[제20251208-TE-01호] 2025년 12월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

에스비비테크, 대만 TSMC향 15억 규모 웨이퍼공정 베어링 공급

(2025년 12월 8일, 뉴시스, 김경택 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC향 웨이퍼 공정 장비 베어링 수주

에스비비테크 반도체 웨이퍼 공정 장비용 베어링 15억원(14억7150만원) 규모 공급 계약 체결, 글로벌 수준 기술 요건 충족 입증.

[2] 나노 정밀 제어용 핵심 부품

공급 베어링 나노 단위 정밀 제어가 필요한 장비에서 회전·직선축 마찰 최소화, 진동·파티클 억제로 클린룸 공정 안정성 지원.

[3] 매출 대비 26.9% 규모

계약기간 1년(내년 12월 5일까지), 금액은 전년도 매출의 26.9% 수준으로, 반도체·모빌리티 등 포트폴리오 기반 성장 기조 강조.