[제20251225-TT-01호] 2025년 12월 25일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성, 엑시노스에 자체 모바일 GPU 심는다…기술 자립 성공

(2025년 12월 25일, 연합뉴스, 김민지 • 강태우 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 독자 개발 모바일 GPU 엑시노스 탑재 성공

삼성전자가 자체 기술로 개발한 모바일 GPU를 엑시노스 칩에 탑재하는 데 성공하며 외부 GPU 의존에서 벗어나 기술 자립을 달성함.

[2] 갤럭시 S26용 엑시노스 2600에 첫 적용 예정

차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 엑시노스 2600에 삼성 독자 GPU를 적용해 성능 향상과 비용 절감 효과 기대.

[3] 시스템LSI사업부 주도, 2023년부터 2년 개발

시스템LSI사업부가 2023년 개발 착수 후 2년 만에 모바일 최적화 GPU 완성, AMD 등 외부 아키텍처 활용에서 삼성 완전 내재화로 전환.

[4] 온디바이스 AI 확대 위한 맞춤형 GPU 경쟁력

외부 IP 비용 절감과 고객 맞춤 기능 제공으로 로봇·XR 등 온디바이스 AI 칩 시장에서 경쟁 우위 확보 전망.

(2025년 12월 25일, 서울경제, 서종갑 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 내년 2월 양산 돌입

SK하이닉스가 이천 M16 공장에서 내년 2월부터 HBM4(6세대) 생산을 시작하며 전 세계 반도체 기업 중 최초 양산에 성공함.

[2] 엔비디아 루빈 AI칩 탑재 HBM4 샘플·최종 테스트 통과

엔비디아 차세대 AI칩 '루빈'에 적용될 HBM4의 유상 샘플 공급과 최종 품질 테스트를 통과해 양산 체제로 전환하는 상황임.

[3] TSMC 12nm 로직 베이스다이 적용, 대역폭 2배·효율 40%↑

TSMC와 협력해 HBM4 베이스다이에 12nm 로직 공정을 도입, 전작 대비 대역폭 두 배 확대와 전력 효율 40% 이상 개선 달성.

[4] 경쟁사 대비 선양산, HBM 시장 독주 체제 굳히기

마이크론(2분기)·삼성전자(상반기)보다 앞선 양산으로 엔비디아 개발 일정 좌우하며 초기 시장 선점과 수율·기술력 우위 유지 전망

(2025년 12월 25일, 조선일보, 채제우 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM 시장, 2028년 1000억달러·D램 전체 시장 추월 전망

산제이 메흐로트라 CEO는 HBM 시장이 연평균 40% 성장해 2028년 1000억달러에 이르고, 규모가 2024년 전체 D램 시장을 넘어설 것이라고 내다봄.

[2] 1분기 실적, 매출·EPS 모두 사상 최고치 경신

마이크론의 회계연도 2026년 1분기 매출은 136억달러, EPS는 4.78달러로 집계돼 전년 대비 큰 폭으로 증가했으며, D램·낸드·HBM·데이터센터 부문 매출이 모두 최고치를 기록함.

[3] HBM3E·HBM4로 AI 메모리 시장 공략 강화

전력 소비를 30% 줄인 HBM3E와 초당 11Gb 이상 성능을 목표로 한 HBM4를 앞세워 2026년 메모리 매출의 큰 비중을 차지하겠다는 계획을 밝히고, 내년부터 HBM4 양산 및 증産에 나선다고 언급함.

[4] 공급 부족 지속 전망 속 메모리 증설 추진

D램·낸드 총비트 출하량을 2026년에 2025년 대비 20% 늘릴 계획이지만, AI 데이터센터 중심의 강한 수요로 인해 공급 부족과 가격 강세가 2026년 이후까지 이어질 것이라는 전망을 제시함.

[5] HBM 호황, 삼성·SK 포함 메모리 업계 전반 낙관론으로 확산

애널리스트들은 마이크론 실적과 전망을 근거로 메모리 수퍼사이클이 이어질 가능성을 언급하며, HBM ‘3대장’인 삼성전자·SK하이닉스 역시 수혜가 기대된다는 평가를 내놓는 상황임.