[제20260113-TT-01호] 2026년 1월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

MDS테크, AI 팹리스 프라임마스와 CXL 동맹 강화

(2026년 1월 13일, 뉴시스, 김경택 기자)

[핵심 요약]

[1] 기술 협력에서 투자 관계로 격상

MDS테크가 프라임마스에 펀드를 통한 투자를 단행하며 2023년부터 이어온 기술 협력을 투자 관계로 격상해 CXL 시장 입지 강화.

[2] CXL 3.0 실리콘 기술 우위

프라임마스가 세계 처음으로 CXL 3.0 실리콘을 확보하며 기술적 우위를 점하고 있으며 글로벌 SoC 및 메모리 반도체 기업 출신 핵심 인력으로 구성.

[3] 칩렛 기반 CXL 컨트롤러 개발

프라임마스의 칩렛 기반 CXL 컨트롤러는 AI 데이터센터 메모리 확장 문제 해결 플랫폼으로 주목받으며 차세대 성능 서버 시장 대응.

[4] 스위치리스 허블릿 아키텍처

독자 개발한 '스위치리스 허블릿' 아키텍처로 경쟁사 대비 우수한 확장성·유연성 확보하고 기존 단일 칩 대비 개발 비용 절감.

[5] 한국 글로벌 주도권 강화

MDS테크가 솔루션 공급에서 설계·양산 전 과정 파트너로 역할 확대하며 한국의 차세대 메모리 반도체·인터페이스 시장 글로벌 주도권 기술 지원.

(2026년 1월 13일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 스마트링 원가 85% 절감 칩 출시

앰비크마이크로가 스마트링 생산 비용을 최대 85% 절감하는 초소형 반도체 칩 플랫폼 'BCL603S3H' 출시해 가격 경쟁력 확보.

[2] 초소형 폼팩터 구현

가로 4mm×세로 6.8mm 초소형 칩으로 음성 AI·제스처 제어·건강 모니터링 등 스마트링 기능 제어하며 상시 가동 시 7일 배터리 유지.

[3] 2층 연성회로기판 적용

기존 4층 이상 기판 구조에서 2층 연성회로기판으로 개선해 제조 원가를 대폭 절감하고 기판 구조 최적화로 가격 경쟁력 확보.

[4] 칩렛 방식 수율 개선

서로 다른 반도체를 연결하는 칩렛 기반 고도 통합 패키징으로 생산 수율을 기존 대비 20% 개선해 비용 효율성 강화.

[5] 중국 브레이브칩 협력 생산

첨단 패키징을 위해 중국 시스템온패키지 기업 브레이브칩과 협력하며 고도로 통합되고 비용 효율적 솔루션 제공 추진.