[제20260212-TE-01호] 2026년 2월 12일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장"

(2026년 2월 12일, 한국경제, 황정환 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체, HBM5 겨냥 '와이드 TC본더' 공개

HBM5 이후 세대를 겨냥해 다이 면적이 넓어지는 차세대 구조에 맞춰 수율과 접합 안정성을 높인 '와이드 TC본더' 장비 최초 공개.

[2] 원익그룹, 3D D램 및 차세대 낸드용 소재·장비 제시

원익IPS는 초미세 박막 증착용 제미니 시리즈, 원익머트리얼즈는 400단 이상 낸드용 식각 가스 및 TSV용 특수가스 개발 계획 발표.

[3] 넥스틴·펨트론, 차세대 3D 공정 및 HBM 검사 기술

넥스틴은 적외선 기반 비파괴 검사 장비 '아이리스-III', 펨트론은 HBM 웨이퍼 표면 미세 결함을 찾아내는 검사 장비로 기술력 과시.

[4] 테스, 전력반도체 장비 국산화 도전

해외 기업이 장악한 전력반도체 시장에서 SiC용 CVD 장비 출시에 이어 GaN 공정 장비를 처음 공개하며 글로벌 시장 도전장.

[5] 세메스, 초미세 패키징용 '하이브리드 본딩' 소개

칩을 쌓을 때 범프 없이 직접 포개 붙이는 삼성전자 최첨단 패키징 공정 핵심 기술인 '하이브리드 본딩' 기술 소개.

(2026년 2월 12일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] 3년 내 반도체 장비 80%에 로봇 기술 적용

팀 아처 램리서치 CEO는 3년 내 자사 반도체 장비의 80%에 로봇 기술을 적용하여 유지·보수 자동화를 추진할 계획이라고 밝힘.

[2] 로봇팔 '덱스트로'로 공정 정확도 2배 향상

소모품 교체 등을 수행하는 로봇팔 '덱스트로'를 도입해 사람보다 정확도를 2배 높이고 불량률을 낮춰 삼성전자와 SK하이닉스로부터 호평받음.

[3] 용인에 선행 연구소 '벨로시티 랩' 설립

미국 본사 외 유일하게 한국 용인에 '벨로시티 랩'을 신설해 5~10년 뒤 출시할 차세대 반도체 장비용 소재·부품을 국내 기업들과 공동 연구.

[4] HBM 및 차세대 메모리 공정 지배력 강화

HBM용 TSV(실리콘관통전극) 식각 및 도금 장비 기술력을 바탕으로 후공정 경쟁력을 높이고, 차세대 낸드·D램 식각 시장에서도 최상위 지위 유지 자신.

[5] 한국 내 글로벌 장비 생산 능력 확대 검토

올해 반도체 장비 시장 성장률(23%) 상회를 목표로 오산·화성·용인 등 한국 내 주요 생산 거점의 제조 능력을 확대하는 방안 추진.