[제20260212-TI-01호] 2026년 2월 12일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

마이크론 "우리도 HBM4 출하했다" 탈락설 반박

(2026년 2월 12일, 헤럴드경제, 김현일 기자)

[핵심 요약]

[1] 마이크론, HBM4 대량생산 및 출하 시작 공식화

마크 머피 마이크론 CFO는 최근 제기된 엔비디아 공급망 탈락설에 대해 부정확한 보도라 반박하며, 1분기부터 HBM4 대량생산 및 고객 출하를 시작했다고 밝힘.

[2] 2026년 HBM 물량 전량 판매 완료(Sold Out)

머피 CFO는 HBM 생산 능력이 순조롭게 확대되고 있으며, 2026년 할당된 HBM 생산 물량은 이미 전량 고객사와 계약이 완료된 상태라고 재강조.

[3] 1b D램 및 자체 베이스다이 공정으로 수율 확보

경쟁사(삼성전자 1c D램, 파운드리 공정 베이스다이)와 달리 10나노급 5세대(1b) D램과 자체 메모리 공정 베이스다이를 채택했음에도 11Gbps 이상 속도와 수율을 안정적으로 확보했다고 주장.

[4] 세미애널리시스의 점유율 0% 전망 정면 반박

엔비디아 베라 루빈 공급망에서 마이크론 점유율이 0%가 될 것이라는 세미애널리시스 분석을 일축하며, HBM 시장 점유율을 기존 D램 점유율 수준(약 20%대)으로 유지하겠다는 자신감 피력.

[5] 대만 공장 인수로 생산능력 공격적 확장

생산능력 약점 보완을 위해 대만 PSMC 공장을 인수해 2027년 말 가동 목표로 D램 생산에 투입할 예정이며, 이는 확보된 수요 대응을 위한 선제적 조치로 해석됨.

(2026년 2월 12일, 조선비즈, 최현기 기자)

[핵심 요약]

[1] 상하이시, 반도체 펀드에 55억위안 추가 투입

상하이시가 '상하이 반도체 산업 투자 기금(SSIIF)' 3단계 자본금을 기존보다 11배 이상 늘린 60억위안(약 1조1000억원) 규모로 증액하며 반도체 굴기 가속화.

[2] 미국 규제 대응해 장비·기술 자립 목표

미국의 대중국 첨단 반도체 규제 심화에 맞서, 정부 주도로 대규모 자본을 투입해 '중국판 ASML'과 같은 핵심 장비 기업 육성 및 기술 내재화 집중.

[3] 정부 지원으로 CXMT·YMTC 등 급성장

과거 중앙정부의 '빅펀드' 지원을 바탕으로 CXMT가 D램 4위, YMTC가 낸드 기술 강자로 성장했듯, 이번 투자도 글로벌 경쟁력 확보를 위한 전략적 지원.

[4] 적자 감수하고 기술력 확보하는 '국가 주도' 전략

낮은 수율과 기술력 부족으로 인한 적자를 정부 자금으로 메우며, 장기적으로 글로벌 기업과 경쟁할 수 있는 수준까지 산업을 육성하는 방식 고수.

[5] 중국 반도체 장비 자급률 목표 초과 달성

중국반도체산업협회에 따르면 중국의 반도체 장비 국산화율은 2024년 25%에서 2025년 35%로 상승해 당초 목표치(30%)를 넘어선 것으로 분석.