[제20260227-TE-01호] 2026년 2월 27일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시

(2026년 2월 27일, 오토데일리, 이상원 기자)

[핵심 요약]

[1] 세계 최초 BOC·COB 투인원 본더 출시

한미반도체가 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대 장비로 처리하는 세계 최초 '투인원' 본딩 장비 출시, 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장 공급 시작.

[2] AI 고성능 메모리 시장 주도권 확대

HBM TC 본더 선도 기반으로 적층 GDDR(Graphics DRAM)·기업용 eSSD(적층 NAND Flash) 등 AI 반도체 메모리 영역 진출, 고성능 메모리 사업 다각화.

[3] 공정 유연성·비용 절감 혁신

기존 별도 전용 장비 대신 단일 장비로 플립(BOC D램 고속신호)·논플립(COB 낸드 고용량) 공정 처리, 설계 변경 즉시 대응·공간 효율·CAPEX 대폭 절감.

[4] 첨단 열 관리 기술 탑재

글로벌 1위 TC 본더 노하우 적용, 척 테이블·본딩 헤드 정밀 온도 제어 시스템으로 다양한 공정 안정적 열 균일성 확보, 반도체 수율 향상.

[5] 메모리 시장 폭발적 성장 기대

AI·데이터센터 수요로 2026년 글로벌 메모리 시장 5,516억 달러(134%↑), 2027년 8,427억 달러(53%↑) 전망, 신규 장비 수요 급증 예상(트렌드포스).

(2026년 2월 27일, 한국경제, 박수빈 기자)

[핵심 요약]

[1] ASML High-NA EUV 공급 준비 완료

ASML이 차세대 'High-NA EUV' 노광장비 공급 준비를 마쳤으며, 26일 미국 새너제이 기술 콘퍼런스에서 주요 데이터 공개 예정.

[2] AI 반도체 고정밀 집적도 대폭 향상

종전 EUV보다 세밀한 회로 인쇄로 AI 반도체 등 고정밀 칩 집적도 높이고, 복잡한 회로 여러 번 찍는 공정 단순화 가능.

[3] 장비 가격 4억달러, 가동률 80% 달성

대당 4억달러(약 5760억원, 기존 EUV 2배), 현재 가동률 80%로 올해 말 90% 목표, 50만 장 웨이퍼 테스트 통해 기술 문제 해결.

[4] 삼성·인텔·TSMC 2~3년 내 생산 투입

주요 고객사 삼성전자·인텔·TSMC, 장비 성능 검증 후 생산라인 도입까지 2~3년 소요 예상, 고객 역량 충분(마르코 피터스 CTO 발언).