[제20260414-TE-01호] 2026년 4월 14일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

어플라이드, 첨단 반도체 공정 위한 차세대 증착 장비 공급

(2026년 4월 14일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 2나노 로직 공정용 증착 장비 공개

어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 첨단 로직 공정에 적용할 증착 장비 2종을 공개하며 주요 반도체 제조사에 공급 시작

[2] 선택적 증착 PECVD 기술 적용

PECVD 장비는 필요한 부위에만 질화막을 형성하는 선택적 증착 기술을 적용해 절연 구조 손상 없이 누설 전류를 줄이는 데 초점

[3] GAA 대응 ALD 금속 증착 기술

ALD 장비는 GAA 트랜지스터 구조에서 요구되는 금속을 원자 단위로 균일하게 형성해 공정 정밀도 확보

[4] 전력 효율과 성능 동시 개선

막 균일도와 계면 품질을 개선해 반도체 전기적 특성을 안정화하면서 성능과 전력 효율을 동시에 높이는 방향으로 적용

[5] 첨단 공정 핵심 장비 역할 부각

미세공정 한계 극복을 위한 증착 기술 중요성이 커지며 차세대 로직 반도체 경쟁력 확보에 핵심 장비로 자리잡는 흐름