[제20260514-TT-01호] 2026년 5월 14일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

"보고 있나 삼전닉스?"…AI 반도체 판 뒤흔들 빅테크 '승부수'

(2026년 5월 14일, 한국경제, 김인엽 기자)

[핵심 요약]

[1] 빅테크, 메모리 효율화 기술 경쟁 본격화

구글·엔비디아·딥시크·화웨이 등이 HBM 공급 부족과 가격 급등 대응을 위해 메모리 사용량 절감 기술 개발 경쟁 확대

[2] 구글, KV캐시 6분의 1 압축 기술 공개

구글은 지난 3월 ‘터보퀀트’ 기술을 공개해 KV캐시 메모리를 기존 대비 6분의 1 수준으로 줄이는 기술 선보임

[3] 딥시크, 하이브리드 어텐션 적용

딥시크의 AI 모델 V4는 CSA·HCA 기반 ‘하이브리드 어텐션’ 기술을 적용해 KV캐시 사용량을 전작 대비 10분의 1 수준으로 절감

[4] 엔비디아, 트라이어텐션 기술 개발

엔비디아는 MIT·저장대와 공동 개발한 ‘트라이어텐션’ 기술로 KV캐시 사용량을 9.3% 수준까지 낮추고 연산 속도 개선 추진

[5] 화웨이, HBM 의존도 낮춘 UCM 공개

화웨이는 HBM과 D램을 통합 활용하는 UCM 기술을 통해 미국 제재와 HBM 공급 부족 문제 대응 전략 마련