[제20260614-TT-01호] 2026년 6월 14일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성전기, '실리콘 캐패시터'로 AI·전장 시장 정조준…“MLCC 공존 자신”

(2026년 6월 14일, 전자신문, 김영호 기자)

[핵심 요약]

[1] 실리콘 캐패시터를 AI 핵심 부품으로 육성

삼성전기가 MLCC와 반도체 패키지 기판에 이어 실리콘 캐패시터를 AI 첨단 부품 라인업에 추가하며 AI 토털 솔루션 공급자로 도약 추진

[2] AI 반도체 전력 안정성 확보 역할

실리콘 캐패시터는 반도체에 안정적으로 전력을 공급하고 전기 노이즈를 제거하는 수동부품으로 GPU와 HBM이 탑재된 AI 서버 패키지에서 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 핵심 부품으로 평가

[3] 초박형·고주파 특성으로 차별화

D램 제조에 활용되던 ISC 공정을 적용해 작은 면적에서도 높은 전기 용량 구현이 가능하며 초박형 구조와 우수한 고주파 특성, 높은 환경 안정성을 강점으로 확보

[4] MLCC와 경쟁 아닌 상호 보완 관계 강조

삼성전기는 실리콘 캐패시터가 MLCC를 대체하는 제품이 아니라 초박형·고속 동작 영역을 보완하는 역할을 수행하며 두 제품이 함께 시장 확대를 이끌 것으로 기대

[5] 고객 맞춤형 전략과 시장 확대 기대

용량과 두께, 크기, 패드·범프 설계까지 고객 요구에 맞춘 최적화 전략을 추진하고 있으며 최근 글로벌 대형 기업과 1조5000억원 규모 공급 계약을 체결하는 등 AI·전장 시장 공략 가속화