[제20260617-TE-01호] 2026년 6월 17일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'

(2026년 6월 17일, 전자신문, 윤건일 기자)

[핵심 요약]

[1] 유리기판 상용화의 핵심 과제로 떠오른 검사 기술

차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판은 TGV(Through-Glass Via) 내부의 미세 결함이 수율에 직접 영향을 미치는 만큼 대량 생산을 위한 고정밀 검사 기술 확보가 중요한 과제로 부상

[2] TSMC가 선택한 국내 검사 장비 기업

산업용 X-ray 및 3D-CT 검사 장비 기업 테크밸리는 TGV 내부 형상을 정밀하게 구현한 검사 이미지를 통해 TSMC의 관심을 끌었으며 개발 협력 제안을 받은 것으로 소개

[3] 이례적인 유리기판 샘플 제공으로 협력 확대

TSMC는 팹 내부 검사 방안을 제안했으나 테크밸리의 현실적인 여건을 고려해 직접 제작한 유리기판 샘플을 제공하며 검사 기술 공동 개발을 이어가는 방식 선택

[4] 유리기판 양산 위해 검사 시간 단축 추진

현재 유리기판 한 장을 검사하는 데 약 30시간이 소요되는 것으로 알려졌으며 양산 적용을 위해 검사 속도를 높이는 기술 개발을 양사가 공동으로 진행 중

[5] HBM 검사 시장까지 사업 영역 확대

테크밸리는 유리기판 외에도 HBM 범프 형상 불량 검사용 X-ray 장비를 개발하고 있으며 삼성전자와 ASE를 대상으로 양산 적용 가능성을 검증하는 테스트를 진행 중