[제20260622-TE-01호] 2026년 6월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

“결국 중국산은 못이기네요”…日 5대 반도체 장비, 사상 첫 매출 급감 ‘비상’

(2026년 6월 22일, 매일경제, 안서진 기자)

[핵심 요약]

[1] 일본 반도체 장비업계 중국 매출 첫 감소

도쿄일렉트론, 애드반테스트, 스크린홀딩스, 디스코, 국사이전기 등 일본 5대 반도체 장비업체의 중국 내 매출이 지난 회계연도 기준 1조4700억엔으로 집계되며 전년 대비 10~12% 감소했고 중국 시장에서 연간 합산 매출 감소를 기록한 것은 이번이 처음

[2] 중국 장비 국산화가 시장 판도 변화 주도

미국의 대중국 반도체 규제 강화에 대응해 중국 정부가 자국 장비 생태계 육성에 집중하면서 신규 반도체 공장 건설 시 중국산 장비 우선 구매 정책을 추진한 것이 주요 배경으로 지목

[3] 도쿄일렉트론 등 일본 대표 기업 타격

도쿄일렉트론의 경우 전체 매출에서 중국 시장이 차지하는 비중이 27%까지 하락했으며 2024년 중국 매출 비중이 50%에 육박했던 것과 비교하면 불과 2년 만에 절반 수준으로 축소

[4] ASML·AMAT 등 서방 장비업체도 영향 확대

네덜란드 ASML과 미국 어플라이드 머티어리얼즈, KLA 등 글로벌 장비 기업들도 중국 시장 점유율 하락 압박을 받고 있으며 중국 내 영향력이 점차 약화되는 흐름 확인

[5] 중국 반도체 장비 자립 속도 가속

중국의 전공정 장비 국산화율은 2021년 10%에서 지난해 21%로 상승했고 후공정 장비 국산화율도 19%에서 36%로 확대되며 중국 토종 장비업체들의 경쟁력이 빠르게 강화되는 상황

(2026년 6월 22일, 아주경제, 김나윤 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4E 조기 공급으로 후공정 시장 경쟁 본격화

삼성전자와 SK하이닉스가 예상보다 빠르게 7세대 HBM인 HBM4E 샘플 공급에 나서면서 차세대 패키징 핵심 장비인 하이브리드 본더 시장을 둘러싼 경쟁이 본격화되는 분위기

[2] 하이브리드 본딩이 차세대 HBM 성능의 핵심 기술로 부상

HBM4E부터는 하이브리드 본딩 기술 적용 여부가 제품 경쟁력을 좌우하는 요소로 평가받고 있으며 칩 사이에 범프 없이 적층해 두께를 줄이고 속도와 전력 효율을 높일 수 있는 기술로 주목

[3] 국내 장비업체들 공급 일정 앞당기며 시장 선점 추진

한미반도체는 하반기 양산 체제 구축을 추진 중이며 한화세미텍은 개발 일정을 수개월 앞당겨 연내 공급망 진입을 목표로 하고 있고 SK하이닉스 라인에서 하이브리드 본딩 통합 클러스터 시스템 품질 테스트 진행 중

[4] 세메스·어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 기업도 경쟁 가세

세메스는 웨이퍼 전체를 접합하는 W2W 기술 개발에 나섰으며 어플라이드 머티어리얼즈와 베시는 하이브리드 본딩 클러스터를 앞세워 시장 공략을 확대하는 등 후공정 주도권 경쟁 심화

[5] 후공정 장비가 차세대 메모리 시장의 승부처로 부상

전공정 미세화가 물리적 한계에 가까워지면서 적층과 패키징 기술의 중요성이 커지고 있으며 하이브리드 본더가 HBM4E와 향후 HBM5 시장 경쟁력을 결정할 핵심 장비로 부각