[제20260629-TT-01호] 2026년 6월 29일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자, 차세대 HBM 구조 변경 추진…고단 대응 신개념 특허 출원

(2026년 6월 29일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 고적층 HBM 대응 위한 신규 패키징 특허 출원

삼성전자가 HBM4E와 HBM5 등 차세대 고적층 HBM 시대에 대비해 패키지 신뢰성을 높일 수 있는 새로운 구조의 특허를 출원하며 차세대 메모리 경쟁력 강화 추진

[2] 더미 다이 구조 혁신으로 신뢰성 개선

최상단 더미 다이 측면을 3단 계단식과 곡면 형태로 설계하는 새로운 구조를 적용해 칩 박리와 균열, 휨 현상을 줄이고 기계적 안정성 향상 기대

[3] 고단 적층에서 수율 저하 문제 해결 기대

HBM 적층 수가 12단을 넘어 16단 이상으로 확대되면서 발생하는 수율 저하와 열팽창 문제를 개선해 고단 HBM 양산 경쟁력 확보 목표

[4] 퓨전 본딩 공정 신뢰성 강화

비접합 영역에 트렌치를 형성하는 구조를 적용해 절단 공정에서 발생하는 잔해물로 인한 오염을 줄이고 퓨전 본딩 품질과 접합 신뢰성 향상 추진

[5] HBM5 시대 선점 위한 기술 경쟁 본격화

고적층 구조와 패키징 기술이 차세대 HBM 성능과 수율을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르면서 삼성전자가 특허 기반 기술 확보를 통해 AI 메모리 시장 경쟁력 강화 기대