[제20260712-TE-01호] 2026년 7월 12일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

LG전자, 엔비디아 ‘AI 서버 랙’ 만든다

(2026년 7월 12일, 서울경제, 이석진 기자)

[핵심 요약]

[1] LG전자, 엔비디아용 AI 서버 랙 개발 추진

LG전자가 엔비디아의 AI 칩을 탑재하는 AI 서버 랙(Rack)을 개발하고 있으며, 내년 양산을 목표로 엔비디아와 협력을 확대하는 것으로 알려짐.

[2] 액체냉각 기술 기반 AI 인프라 사업 확대

LG전자는 자사의 액체냉각(LC) 기술을 AI 서버 랙에 적용해 고발열 AI 서버의 냉각 효율과 전력 효율을 높이는 데 집중하고 있으며, AI 데이터센터 시장 공략을 본격화하는 전략을 추진.

[3] 엔비디아 AI 생태계 진입 본격화

AI 서버 랙 공급이 현실화될 경우 LG전자는 기존 냉각 솔루션을 넘어 AI 데이터센터 인프라 기업으로 사업 영역을 확대하게 되며, 엔비디아 AI 생태계의 핵심 협력사로 자리매김할 가능성이 제기.

[4] AI 데이터센터 시장 성장에 따른 수혜 기대

전 세계적으로 AI 데이터센터 구축이 확대되면서 서버 랙과 냉각 시스템 수요가 빠르게 증가하고 있으며, LG전자는 이를 차세대 B2B 성장사업으로 육성할 계획.

[5] AI 인프라 종합 솔루션 기업으로 전환 가속

LG전자는 냉각장치, 서버 랙, 전력 관리 기술 등을 통합한 AI 인프라 솔루션을 제공해 데이터센터 시장 경쟁력을 강화하고, AI 시대 핵심 인프라 기업으로 도약을 추진.