[제20260714-TE-01호] 2026년 7월 14일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

앤비젼, 차세대 SerDes 머신비전 카메라 솔루션 출시

(2026년 7월 14일, 전자신문, 권상희 기자)

[핵심 요약]

[1] SerDes 기반 차세대 머신비전 카메라 공개

앤비젼이 기존 GigE·USB3·CXP 인터페이스의 한계를 극복한 SerDes 기반 머신비전 카메라 솔루션을 출시했으며, 반도체와 PCB 검사 장비를 겨냥한 초소형·저발열 설계를 적용.

[2] 발열 10℃ 이상 낮추고 초소형 구현

신제품은 SerDes(GMSL2) 인터페이스를 적용해 별도 방열판 없이도 기존 동일 센서 제품보다 동작 온도를 10℃ 이상 낮췄으며, 20×20×29mm 크기의 초소형 폼팩터를 구현해 협소한 검사 장비에도 설치가 가능.

[3] 고속 전송과 배선 단순화 지원

동축 케이블 한 가닥으로 전원과 데이터를 동시에 전송할 수 있으며, 최대 750MB/s 전송 대역폭과 최대 15m 케이블 구성을 지원해 기존 GigE와 USB3보다 높은 전송 성능과 설치 편의성을 제공.

[4] 반도체 검사 장비 적용 확대 기대

웨이퍼 엣지(Wafer Edge) 검사와 얼라인먼트 시스템, 멀티카메라 통합 시스템, 임베디드 PC 기반 검사 장비 등 다양한 반도체 제조 공정에 즉시 적용할 수 있도록 설계돼 검사 효율 향상이 기대.

[5] AI·고속 검사 시대 대응 솔루션 제시

앤비젼은 SerDes 인터페이스가 공간 제약과 발열 문제를 동시에 해결하면서 제조 공정의 검사 효율과 시스템 설계 자유도를 높일 수 있는 차세대 머신비전 솔루션이 될 것으로 전망.