[제20260727-TT-01호] 2026년 7월 27일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

엔비디아, '베라 CPU'로 차세대 칩 설계 가속…"성능 최대 1.5배 향상"

(2026년 7월 27일, 이데일리, 한광범 기자)

[핵심 요약]

[1] 베라 CPU로 차세대 칩 설계 성능 향상

엔비디아가 차세대 CPU '베라(Vera)'를 활용해 CPU와 GPU 설계에 필요한 EDA 워크로드를 가속화하고 있으며 초기 테스트에서 일부 검증 및 시뮬레이션 작업의 성능이 최대 1.5배 향상된 것으로 확인.

[2] 케이던스·시놉시스와 EDA 최적화 추진

엔비디아는 케이던스와 시놉시스의 핵심 EDA 애플리케이션을 베라 CPU에 최적화하고 있으며 이를 통해 칩 설계와 검증 과정의 처리 속도를 높여 개발 기간 단축을 추진.

[3] 고성능 CPU 기반으로 검증 효율 극대화

베라 CPU는 88개의 올림푸스 코어와 LPDDR5X 메모리, 2세대 스케일러블 코히어런트 패브릭을 적용해 고성능과 저지연 환경을 제공하며 대규모 설계 검증과 회귀 테스트 효율을 높일 수 있도록 설계.

[4] GPU와 CPU를 결합한 설계 선순환 구축

엔비디아는 GPU와 AI 기술에 고성능 CPU를 결합해 반도체 설계 전 과정을 가속하는 전략을 추진하고 있으며 향후 차세대 '로사(Rosa)' CPU까지 EDA 최적화를 확대해 자사 CPU로 차세대 칩을 설계하는 선순환 체계를 구축할 계획.

(2026년 7월 27일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국, 유리기판 상용화 경쟁에 본격 가세

화웨이가 내년 반도체 유리기판 상용화를 추진하면서 중국의 유리기판 기술력이 빠르게 올라왔다는 평가가 나오고 있고, AI 반도체 기판 주도권을 둘러싼 경쟁도 한층 치열해지는 흐름.

[2] 한국과의 기술 격차 거의 없는 수준으로 평가

업계에서는 중국의 유리기판 기술력이 한국 대표 기업들과 비슷한 수준으로 보고 있으며, 특히 핵심 공정인 글라스관통전극 TGV 구현에서는 사실상 큰 차이가 없다는 분석이 제기됨.

[3] 대규모 투자와 공급망 구축이 속도전의 배경

중국 기업들은 수년 전부터 소부장 공급망을 준비해 왔고, BOE·비전옥스·운천반도체·AKM미드빌 등은 파일럿 라인에 설비를 대거 투입하며 시제품 생산과 테스트를 진행하는 것으로 전해짐.

[4] 상용화의 관건은 도금·마이크로 크랙 같은 난제 해결

중국이 기술 고도화 속도를 높이고 있지만 도금과 미세 균열 제어 같은 핵심 난제가 여전히 남아 있어, 실제 양산과 화웨이의 AI 반도체 적용 시점은 기술 허들을 얼마나 빨리 넘느냐에 달린 상황.