[제20260803-TT-01호] 2026년 8월 3일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

화면용 유리가 AI 반도체 기판으로…디스플레이업계 “선제 투자 필요”

(2026년 8월 3일, 이데일리, 송재민 기자)

[핵심 요약]

[1] 유리기판, 디스플레이에서 AI 반도체로 확장

한국디스플레이산업협회가 유리기판 기술 소개 영상을 공개하며 대면적 유리 공정 경험을 AI 반도체용 기판 시장으로 확장하려는 흐름을 제시함.

[2] TGV 기술로 베젤 축소와 회로 집적도 향상

유리관통전극(TGV)을 활용하면 유리기판에 앞뒤 회로를 수직 연결할 수 있어 화면 테두리를 줄이고 내부 공간 활용도를 높일 수 있음.

[3] 디스플레이업계의 반도체 패키징 진출 가능성 부각

유리기판은 표면이 평탄하고 열변형이 적어 대형 기판 미세회로 구현에 유리해 디스플레이업계의 반도체 패키징 진출 가능성이 커지고 있음.

[4] 상용화 위해 추가 공정·소재 기술 필요

유리 미세가공, 발열 관리, 봉지 기술 등은 아직 더 확보해야 할 과제로 남아 있어 디스플레이와 반도체 기업 간 협력이 필요한 상황임.

[5] 중국도 투자 확대, 선제 대응 강조

중국 BOE와 비전옥스도 유리기판 시장 진입과 설비 투자를 서두르고 있어 업계는 초기 단계에서 선제 투자와 정책 지원이 필요하다고 보고 있음.

(2026년 8월 3일, 디지털타임스, 이규화 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC, EMIB 기반 신규 패키징 기술 개발 착수

TSMC가 첨단 패키징 기술인 CoWoS의 공급 부족 문제를 해결하고 AI 반도체 고객사 이탈을 막기 위해 인텔 EMIB와 유사한 새로운 패키징 기술 개발에 착수.

[2] CoWoS 병목 해소 위한 기술 다변화 추진

신규 기술은 대만 패키징 업체 킨서스(KINSUS)와 공동으로 개발 중이며 연구개발 단계의 기술을 양산 가능한 수준으로 끌어올려 CoWoS의 생산 병목을 완화하는 것이 목표.

[3] AI 반도체 패키징 경쟁 본격화

EMIB와 CoWoS는 GPU와 HBM을 효율적으로 연결하는 대표적인 2.5D 첨단 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 패키징 기술 경쟁도 한층 치열해지는 양상.

[4] 고객사 확보 위한 TSMC·인텔 경쟁 심화

TSMC는 신규 패키징 기술을 통해 엔비디아와 구글 등 주요 AI 고객사의 이탈을 방지하려는 전략을 추진하는 반면 인텔은 EMIB의 원가 경쟁력을 앞세워 첨단 패키징 시장 공략을 확대하는 상황.

[5] 미세공정에서 패키징 중심으로 경쟁 축 이동

AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소가 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징 기술로 확대되면서 글로벌 파운드리 기업들의 경쟁도 공정 기술에서 패키징 기술 중심으로 빠르게 이동하는 추세.