[제20260804-TT-01호] 2026년 8월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

HBM 다음도 우리가… SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 HBF 첫 표준 공개

(2026년 8월 4일, 디지털타임스, 이상현 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스·샌디스크, 차세대 HBF 첫 표준 규격 공개

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개하며 AI 시대 차세대 메모리 생태계 선점에 본격적으로 나섬.

[2] AI 추론 시대 겨냥한 차세대 메모리 기술

HBF는 HBM 수준의 높은 데이터 전송 속도와 낸드플래시 기반의 대용량 저장 능력을 동시에 구현해 AI 추론 환경에서 발생하는 메모리 병목을 해결할 핵심 기술로 주목.

[3] 개방형 표준 기반으로 생태계 확대 추진

이번 표준은 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐으며 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서와 연결할 수 있도록 UCIe 인터페이스를 적용해 개방형 생태계 확산 기반을 마련.

[4] HBF 컨소시엄 통해 시장 주도권 확보

SK하이닉스는 샌디스크와 올해 2월 HBF 컨소시엄을 출범한 이후 약 6개월 만에 첫 표준을 공개했으며 구글과 텐스토렌트 등 주요 기업들과 협력을 확대해 시장 주도권 확보에 나설 계획.

[5] AI 메모리 경쟁, HBM에서 HBF로 확대

AI 인프라의 성능 향상을 위해 메모리와 스토리지의 경계를 허무는 HBF가 차세대 핵심 기술로 부상하면서 글로벌 메모리 기업들의 기술 경쟁도 HBM을 넘어 HBF 중심으로 확대될 전망.