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삼성전자, 칩 검사 라인 베트남에 구축 추진 (2026년 10월 5일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20098164?ref=naver [핵심 요약] [1] 베트남에 메모리 테스트팹 2곳 구축 삼성전자가 베트남 타이응우옌성 옌빈산업단지에 메모리 테스트팹 2곳을 건설하고 1공장 1층 생산라인은 2027년 4분기, 2층 라인은 2028년 1분기 가동을 목표로 함 [2] D램·낸드 최종 검사 공정 담당 베트남 생산라인은 천안캠퍼스에서 패키징을 마친 D램과 낸드플래시를 대상으로 전기적 성능과 데이터 읽기·쓰기 여부, 고온·고전압 환경에서의 정상 작동 여부를 검사하는 역할을 맡음 [3] 1공장 약 2조원, 전체 5.5조원 투자 삼성전자는 1공장에 약 2조원을 투입하고 2공장까지 포함한 전체 투자 규모를 105조7944억 동, 약 5조4800억원으로 계획함 [4] 메모리 후공정 거점을 해외로 분산

"삼성전자, 2나노 파운드리 수율 60% 근접"… 전성비 개선에 총력전 (2026년 9월 29일, 조선비즈, 황민규 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/29/IZEIILGLR5GFJN7IKIMPWUPI6U/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] 삼성전자 2나노 공정 수율 60% 근접 삼성전자의 2나노(SF2) 공정 수율이 지난해 중반 30%대에서 올해 1월 50%대, 8월 55% 안팎을 거쳐 현재 60% 수준에 근접함 [2] 수율 안정화 이후 전성비 개선에 집중 수율이 일정 수준에 오른 가운데 삼성전자는 고객사 제품에서 발열과 전력 소모의 편차가 나타나지 않도록 전력 대비 성능 개선에 엔지니어링 역량을 집중하고 있음 [3] SF2P로 성능·전력 효율 보완 삼성전자는 2세대 2나노 공정인 SF2P를 올해 양

가동률 오른 삼성 파운드리… 2나노·테일러가 흑자전환 시점 가른다 (2026년 9월 21일, 조선비즈, 최효정 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/09/21/FBVPRGVBDFGOBGZSJ6R7YIKP7M/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] 삼성 파운드리 가동률·수익성 개선 AI·HPC 수요 확대와 대형 고객 수주 증가로 삼성 파운드리의 첨단공정 가동률과 수익성이 개선되며 분기 흑자전환 기대가 커지고 있음 [2] HBM 베이스다이와 첨단공정 물량 증가 8나노 이하 첨단공정 가동률이 높아졌으며 HBM 베이스다이와 미국 고객사 물량 증가가 실적 개선을 이끌고 있음 [3] 연간 흑자전환에는 추가 변수 존재 한진만 파운드리사업부장은 내년에도 흑자전환이 쉽지 않을 수 있으며 2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다고

삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 늘린다 (2026년 9월 20일, 서울경제, 서종갑 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20093074?ref=naver [핵심 요약] [1] HBM4·HBM4E 생산량 최소 2배 확대 삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 등 HBM4 계열 생산량을 올해보다 최소 2배 이상 늘릴 것으로 전망됨 [2] 글라스 캐리어 세정 물량 2.5배 증가 HBM 웨이퍼를 지지하는 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 확대할 계획임 [3] HBM 월 웨이퍼 투입량도 확대 삼성전자의 HBM 생산 규모는 월평균 웨이퍼 투입량 기준 올해 약 18만 장에서 내년 약 25만 장으로 늘어날 것으로 업계에서 보고 있음 [4] HBM4 계열 비중 80%까지 확대 전망 HBM4 계열 출하 비중은 올해 40% 안팎에서 HBM4E 양산이 본격화되는 내년 약 80%까지 높

엔지니어 도와 장비 보수…삼성 ‘팹 로봇’ 전담팀 꾸렸다 (2026년 9월 18일, 중앙일보, 김인경·이영근 기자) 원문보기: https://www.joongang.co.kr/article/25462912 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 팹 로봇 전담팀 신설 삼성전자가 DS부문 글로벌 제조&인프라총괄 산하에 ‘AX/PI팀’을 신설하고 반도체 공장 자동화 로봇의 개발과 도입을 맡기고 있음 [2] 장비 유지보수 로봇부터 개발 전망 신설 조직이 우선 개발할 분야로 협력사와 현장 엔지니어가 담당해온 장비 예방보전(PM) 업무가 거론되고 있음 [3] 과거 자동화 연구인력 다시 결집 설비기술연구소 출신 인력이 합류했으며 삼성전자는 지난해 말 TF를 꾸린 뒤 이번에 정식 조직으로 확대함 [4] 장비별 작업 절차 표준화가 선행 과제 현재는 로봇의 이동 동선과 작업 구역, 부품 상자 규격 등을 정하고 데이터를 축적하는 초기 단계로 장비마다 다른 정비 방식의 표준화