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반도체 기술
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[제20260804-TT-01호] 2026년 8월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
HBM 다음도 우리가… SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 HBF 첫 표준 공개 (2026년 8월 4일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기 : https://www.dt.co.kr/article/12076358?ref=naver [핵심 요약] [1] SK하이닉스·샌디스크, 차세대 HBF 첫 표준 규격 공개 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개하며 AI 시대 차세대 메모리 생태계 선점에 본격적으로 나섬. [2] AI 추론 시대 겨냥한 차세대 메모리 기술 HBF는 HBM 수준의 높은 데이터 전송 속도와 낸드플래시 기반의 대용량 저장 능력을 동시에 구현해 AI 추론 환경에서 발생하는 메모리 병목을 해결할 핵심 기술로 주목. [3] 개방형 표준 기반으로 생태계 확대 추진 이번 표준은 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐으며 GPU와 CPU 등 다양
이도윤
22시간 전
[제20260803-TT-01호] 2026년 8월 3일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
화면용 유리가 AI 반도체 기판으로…디스플레이업계 “선제 투자 필요” (2026년 8월 3일, 이데일리, 송재민 기자) 원문보기 : https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02738806645543712&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 유리기판, 디스플레이에서 AI 반도체로 확장 한국디스플레이산업협회가 유리기판 기술 소개 영상을 공개하며 대면적 유리 공정 경험을 AI 반도체용 기판 시장으로 확장하려는 흐름을 제시함. [2] TGV 기술로 베젤 축소와 회로 집적도 향상 유리관통전극(TGV)을 활용하면 유리기판에 앞뒤 회로를 수직 연결할 수 있어 화면 테두리를 줄이고 내부 공간 활용도를 높일 수 있음. [3] 디스플레이업계의 반도체 패키징 진출 가능성 부각 유리기판은 표면이 평탄하고 열변형이 적어 대형 기판 미세회로 구현에 유리해 디스플레이업계의 반도체 패키징 진출 가능성이 커
이도윤
2일 전
[제20260731-TT-01호] 2026년 7월 31일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
양자컴도 ‘반도체의 길’ 간다… IBM, 실리콘 양자칩 승부수 (2026년 7월 31일, 동아일보, 이병구 기자) 원문보기 : https://www.donga.com/news/It/article/all/20260731/134397165/2 [핵심 요약] [1] IBM, 실리콘 스핀 양자컴퓨터 기술 확보 나서 IBM이 실리콘 스핀 양자컴퓨터 기술을 보유한 미국 HRL연구소를 인수하며 기존 초전도 방식에서 실리콘 기반 양자컴퓨터 기술까지 확보해 차세대 양자컴퓨팅 경쟁력 강화에 나섬. [2] 반도체 공정 활용 가능한 실리콘 양자칩 주목 실리콘 스핀 양자컴퓨터는 기존 반도체 제조 공정을 그대로 활용할 수 있어 대량 생산과 집적도 향상에 유리하며, 반도체 산업 인프라를 활용한 상용화 가능성이 높은 기술로 평가받음. [3] 큐비트 제어와 오류 정정 기술 개발 성과 공개 HRL연구소는 국제학술지 '네이처'를 통해 대규모 큐비트를 효율적으로 제어하고 오류를 자동
이도윤
6일 전
[제20260729-TT-01호] 2026년 7월 29일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
HBM4·321단 낸드·LTA…AI 메모리 주도권 굳힌다 (2026년 7월 29일, 이투데이, 손희정 기자) 원문보기 : https://www.etoday.co.kr/news/view/2608742 [핵심 요약] [1] HBM4 양산 확대와 HBM4E 개발 본격화 SK하이닉스가 2분기부터 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 하반기 생산을 본격 확대할 계획이며 차세대 HBM4E도 고객사 샘플 공급을 완료하고 2027년 양산을 목표로 개발을 진행 중. [2] 10여 개 고객사와 LTA 체결로 공급 기반 강화 핵심 고객을 포함한 10여 개 고객사와 장기공급계약(LTA)을 마무리하며 중장기 공급 기반을 확보했고 고객 개발 일정에 맞춘 제품 공급과 AI 메모리 시장 대응력을 더욱 강화하는 전략. [3] 321단 낸드 생산 비중 지속 확대 321단 낸드가 이미 전체 낸드 생산의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 연말까지 국내 생산능력의 약 50% 수준으로 확
이도윤
7일 전
[제20260728-TT-01호] 2026년 7월 28일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
에이전틱 AI 시대, CPU 역할 확대 추세 '뚜렷' (2026년 7월 28일, 지디넷코리아, 권봉석 기자) 원문보기 : https://zdnet.co.kr/view/?no=20260728160756 [핵심 요약] [1] 에이전틱 AI 확산으로 CPU 중요성 부각 생성형 AI 시대에는 GPU가 핵심 반도체로 주목받았지만 에이전틱 AI가 스스로 계획을 수립하고 외부 시스템과 상호작용하는 형태로 발전하면서 데이터센터에서 CPU의 역할이 더욱 중요해지는 추세. [2] 인텔, 제온6 수요 증가에 생산 확대 인텔은 데이터센터용 제온6 프로세서의 시장 수요가 예상보다 크게 증가해 공급이 부족한 상황이라고 밝히며 서버용 인텔3 공정의 웨이퍼 투입량과 후공정, 기판 생산능력을 확대하고 있다고 설명. [3] CPU, AI 시스템의 오케스트레이터 역할 수행 에이전틱 AI 환경에서는 CPU가 메모리와 네트워크, 스토리지, API 호출, AI 모델 간 데이터 이동 등을
이도윤
7월 29일
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