TECH TRENDS

우주 ‘방사선 폭격’ 견디는 AI 반도체 국내서 개발 (2026년 3월 20일, 동아일보, 이병구 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/It/article/all/20260320/133566877/2 [핵심 요약] [1] 우주용 AI 반도체 내방사선 성능 검증 국내 연구진이 우주 방사선 환경에서도 작동 가능한 AI 반도체 소자의 내방사선 성능을 지상에서 처음으로 검증. 우주 환경 적용 가능성을 입증한 사례. [2] 뉴로모픽 반도체 기반 개발 인간 뇌 구조를 모방한 뉴로모픽 AI 반도체를 개발하고, 인듐-갈륨-아연 산화물(IGZO) 기반 트랜지스터 적용. 차세대 저전력·고효율 반도체 기술로 주목. [3] 고에너지 방사선 환경에서도 기능 유지 33MeV급 양성자 빔 조사 후에도 일부 성능 저하는 있었지만 스위칭 동작과 연산 기능은 유지. 극한 환경에서도 AI 연산 가능성 확인. [4] AI 연산 정확도 유지 확인 방사선 노

엔비디아 "베라 CPU, 88코어 단일 제품만 공급" (2026년 3월 19일, ZDNet Korea, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260319083834 [핵심 요약] [1] 베라 CPU 단일 제품 전략 엔비디아가 차세대 CPU ‘베라(Vera)’를 88코어 단일 제품으로만 공급하기로 결정. 제품 라인업을 다양화하지 않고 하나의 고성능 제품에 집중하는 전략 채택. [2] Arm 기반 88코어 구조 적용 베라 CPU는 Arm IP 기반으로 설계된 자체 ‘올림푸스’ 코어 88개를 탑재한 데이터센터용 CPU로 개발. [3] 기존 그레이스 CPU와 차별화 이전 ‘그레이스’ CPU는 GPU 보조 역할 중심이었으나, 베라는 독립 제품으로 분리돼 별도 판매 및 공급 진행. [4] 하이퍼스케일러 중심 수요 대응 데이터센터 수요가 소수 대형 고객사에 집중된 환경에서 최고 성능 단일 제품이 더 효율적이라는 판단

젠슨 황 "GPU 아닌 공장 만든다"…해법으로 삼성 '콕 집어' 역할 강조 (2026년 3월 18일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260318072752965 [핵심 요약] [1] AI 산업 패러다임 ‘공장’으로 전환 젠슨 황 엔비디아 CEO가 AI 산업을 단순 GPU 성능 경쟁이 아닌 ‘토큰을 생산하는 공장(AI 팩토리)’ 개념으로 전환해야 한다고 강조. AI 인프라의 본질이 시스템 단위 생산 구조로 변화하는 흐름 제시. [2] 추론 중심 구조로 변화 AI 산업의 중심이 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 이동했다고 진단하며, 처리량과 비용 효율이 핵심 경쟁 요소로 부상. 엔비디아는 해당 영역에서 높은 성능과 효율을 확보했다고 설명. [3] 풀스택 전략 강조 엔비디아가 CPU, GPU, 메모리, 네트워크, 소프트웨어를 통합한 ‘풀스택 기업’으로 전환했다고 밝히며,

삼성 "HBM5에 D1d·2나노 쓴다"…차세대 반도체 로드맵 투트랙 승부수 (2026년 3월 17일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260317080017087 [핵심 요약] [1] HBM5·HBM5E 공정 이원화 전략 삼성전자가 차세대 AI 메모리 HBM5에는 D1c·2나노 공정을 HBM5E에는 D1d·2나노 공정을 적용하는 이원화 전략을 공개하며 제품별 성능과 기술 대응을 동시에 강화하는 방향 제시. [2] 코어 다이·베이스 다이 분리 구조 적용 HBM5와 HBM5E 모두 데이터 저장을 담당하는 코어 다이와 인터페이스·제어를 담당하는 베이스 다이를 분리한 구조를 채택해 고성능 구현과 설계 유연성 확보. [3] 베이스 다이에 2나노 파운드리 적용 고성능 로직 기능이 필요한 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용해 메모리와 시스템 반도체 기술을 결합하는 구조 강화. [4] 메모리+파운

엘포톤, 물 속 작동 UVC LED 모듈 구조 개발 (2026년 3월 16일, 전자신문, 김영호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260316000278 [핵심 요약] [1] 물 속에서도 작동하는 UVC LED 모듈 구조 개발 엘포톤이 물 속에서도 안정적으로 동작하는 심자외선(UVC) 발광다이오드(LED) 모듈 구조를 개발해 칩과 인터포저 그리고 인쇄회로기판(PCB)이 결합된 모듈 전체가 물 속 환경에서도 작동할 수 있도록 설계 기술 확보. [2] 전극 보호 위한 페어루프 구조 적용 칩과 인터포저 그리고 기판의 전극을 ‘페어루프(Pair-loop)’ 구조로 설계해 물에 직접 노출되는 환경에서도 전극이 보호되고 안정적으로 동작할 수 있도록 한 것이 핵심 기술. [3] 흐르는 물 접촉 통한 발열 문제 개선 모듈 구조 특성상 물이 칩에 직접 닿을 수 있어 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있으며 이를 통해 모듈