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"유리기판 선점하라" 삼성전기, 상용화 채비 (2026년 2월 2일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기:  https://www.etnews.com/20260202000172 [핵심 요약] [1] 유리기판 조직 개편과 상용화 추진 삼성전기가 반도체 유리기판 담당 조직을 중앙연구소에서 패키지솔루션사업부로 이관하고 주혁 중앙연구소장을 부사장으로 선임하며 본격적인 상용화와 시장 공급 준비 단계에 진입.​ [2] 차세대 기판으로의 기술 전환과 시장 기회 반도체 유리기판은 기존 플라스틱 소재를 유리로 대체해 성능을 대폭 강화하고 휨 현상 감소·미세 회로 구현 용이로 AI 반도체용 차세대 기판으로 급부상하며 삼성전자·인텔·브로드컴·AMD·AWS 등이 도입 추진 중.​ [3] 스미토모화학과의 합작법인 설립 및 파일롯 구축 삼성전기가 2024년 초 유리기판 시장 진출을 공식화하고 세종 사업장에 파일롯 라인을 구축했으며, 2025년 11월 글라스 코어 제조·공급

SK키파운드리, 4세대 200V 고전압 180nm BCD 공정 출시 (2026년 1월 28일, ZDnet Korea, 장경윤 기자) 원문보기:  https://zdnet.co.kr/view/?no=20260128084157 [핵심 요약] [1] 4세대 200V 고전압 BCD 공정 출시 SK키파운드리가 4세대 200V 고전압 0.18마이크론 BCD 공정을 출시하고 연내 양산을 목표로 국내외 주요 고객과 제품 개발 진행 중.​ [2] 고전압 반도체 시장 수요 급증 자동차 전동화로 전압 체계가 12V에서 48V로 전환되고 있으며 AI 서버·데이터센터는 380V DC에서 최대 800V DC까지 전압을 높이면서 고전압 공정 수요 급증.​ [3] 3세대 대비 성능 20% 이상 개선 4세대 공정은 전력 효율성과 고온 내구성을 나타내는 Rsp·BVDSS 특성을 3세대 대비 20% 이상 개선했으며 동작 전압별 낮은 온저항 소자로 칩 면적과 전력 손실 최소화.​ [

"㎝단위로 공간 인식"…'로봇 와이파이' 선점 나선 퀄컴 (2026년 1월 26일, 한국경제, 강경주 기자) 원문보기:  https://www.hankyung.com/article/2026012634071 [핵심 요약] [1] 퀄컴, MWC 2026서 와이파이8 칩셋 포트폴리오 공개 이동통신 표준 특허 글로벌 1위 퀄컴이 3월 바르셀로나 모바일월드콩그레스에서 8세대 와이파이 지원 칩셋 포트폴리오 공개로 피지컬 AI 시대 기술 표준 선점 추진.​ [2] 와이파이8 피지컬 AI 시대 필수 기술로 부상 와이파이8은 로봇 간 근접 통신·자율주행 차량 교신 등 피지컬 AI 시대 1초 지연 허용 불가 실시간 반응 구현 필수 기술로 지정.​ [3] 브로드컴·미디어텍도 와이파이8 경쟁 가세 브로드컴이 BCM4918 칩으로 SMD(무중단 이동연결) 기술 적용해 패킷 손실률·지연 시간·전력 손실 각 25% 감소 구현하며 미디어텍도 파이로직 8000 출시 예정.​ [

삼성 'HBM4' 세계 최고 속도… 내달 엔비디아·AMD에 최초 공급 (2026년 1월 25일, 파이낸셜뉴스, 정원일 기자) 원문보기:  https://www.fnnews.com/news/202601252115044733 [핵심 요약] [1] HBM4 동작속도 초당 11.7Gb 구현으로 업계 최고 성능 달성 삼성전자의 HBM4가 엔비디아·AMD 요구 속도 10Gb 초과하여 초당 11.7Gb 구현으로 업계 최고 수준의 성능 확보 및 엔비디아 테스트 최고 평가 획득.​ [2] 엔비디아 루빈·AMD MI450에 탑재 예정 삼성 HBM4가 올해 하반기 출시되는 엔비디아 '루빈', AMD 'MI450' 등 최신 AI 가속기에 탑재되어 정식 납품 본격화 추진.​ [3] 과거 실기 극복한 HBM4 시장 선점 전략 삼성이 2019년 HBM 사업 철수 후 HBM4부터 발 빠른 제품 개발·양산 추진으로 SK하이닉스 주도권 도전하며 과거 뼈아픈 실기 극복 추진.​ [

삼성·SK, 차세대 저전력 D램 경쟁 치열…中도 가세 (2026년 1월 22일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기:  https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04136086645320344&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] LPDDR6 차세대 메모리 주도권 경쟁 삼성전자와 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램인 LPDDR6를 앞세워 차세대 메모리 주도권 경쟁에 나서며 ISSCC 2026과 MWC 2026에서 최신 제품 선보이기.​ [2] SK 14.4Gbps 고속 기술 개발 진행 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 LPDDR6 개발 중으로 기존 LPDDR5X(9.6Gbps) 대비 50% 높아진 14.4Gbps 기술 연구로 업계 최고 수준 달성 추진.​ [3] 삼성 스마트 PMIC로 에너지 효율 강화 삼성전자가 10나노급 5세대(1b) D램 기술 적용 LPDDR6 개