[제20260416-TT-01호] 2026년 4월 16일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

세미파이브, 자회사 통해 TSMC 2나노급 전력 반도체 IP 공개

(2026년 4월 16일, 아이뉴스24, 권서아 기자)

[핵심 요약]

[1] 2나노급 전력 반도체 IP 공개

세미파이브 자회사 아날로그 비츠가 TSMC 2나노(N2P) 공정 기반 전력관리 반도체 설계자산(IP)을 공개하며 차세대 초미세 공정 대응 기술 확보

[2] 온칩 전력 관리 기능 통합

온다이 LDO를 중심으로 전압 강하 감지와 글리치 포착 기능을 통합해 칩 내부에서 전력 상태를 실시간으로 제어할 수 있도록 설계

[3] 저전력·고정밀 센서 기술 적용

핀 없이 동작하는 PVT 센서와 초저전력 PLL을 적용해 온도 정확도와 전력 효율을 동시에 확보하며 고성능 반도체 환경에 적합한 구조 구현

[4] AI·HPC 전력 문제 대응 기술

AI와 고성능 컴퓨팅에서 전력 소비와 발열 문제가 커지는 가운데 칩 내부 전력 제어 기술 중요성이 더욱 확대

[5] 글로벌 시장 확대 전략

TSMC 기술 심포지엄에서 IP를 시연하고 글로벌 고객 접점을 넓히며 적용 범위를 확대할 계획

(2026년 4월 16일, 서울경제, 김윤수 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성 M램 우주 실증 추진

삼성전자의 M램이 정부 주도 사업에 포함돼 실제 우주로 발사돼 성능을 검증하는 프로젝트 추진

[2] 2030년 우주 환경 검증 계획

2030년 발사를 목표로 극한 환경에서 반도체의 안정성과 동작 여부를 확인하는 일정으로 진행

[3] 뉴스페이스 대응 국산화 전략

민간 중심 우주 산업 확대 흐름에 맞춰 핵심 반도체 기술을 국산화하려는 전략 추진

[4] 우주용 반도체 기술 필요성 부각

방사선과 극한 온도 등 우주 환경 특성으로 인해 기존보다 높은 신뢰성을 갖춘 반도체 기술 요구 증가

[5] 반도체 적용 영역 확장 의미

이번 프로젝트를 통해 반도체 활용 범위가 지상 산업을 넘어 우주 분야까지 확대되는 계기 마련