K반도체 장비, 머스크 테라팹 생태계 입성 (2026년 6월 18일, 매일경제, 박소라 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12077731 [핵심 요약] [1] HPSP, 테라팹 파일럿 장비 공급 확정 HPSP가 일론 머스크의 초대형 AI 반도체 생산 프로젝트인 테라팹의 파일럿 생산라인에 고압 수소 어닐링 장비 공급을 확정하고 구매주문서(PO)를 확보하며 공급망 진입에 성공 [2] 한미반도체도 후공정 장비 공급 협의 진행 한미반도체는 HBM용 TC본더와 MSVP, EMI 장비 등을 중심으로 테라팹 첨단 패키징 라인 공급을 위한 최종 협의를 진행 중이며 이르면 하반기 중 결과가 나올 가능성 [3] 테라팹은 177조원 규모 AI 반도체 프로젝트 테라팹은 xAI·테슬라·스페이스X의 미래 사업에 필요한 AI 반도체 공급망 구축을 목표로 미국 텍사스 오스틴에 조성되는 초대형 프로젝트로 총 투자 규모는 약 177조

美 제재 中 화웨이, ‘로직 스태킹’·‘반도체 클러스터’ 기술로 돌파 (2026년 6월 18일, 뉴시스, 구자룡 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260618_0003674349 [핵심 요약] [1] 미국 제재 속 화웨이의 기술 돌파 주목 미국의 반도체 제재 이후 생존 위기에 직면했던 화웨이가 새로운 반도체 설계 기술과 시스템 아키텍처를 앞세워 반격에 나서며 미국의 대중 반도체 통제 효과가 시험대에 오른 상황 [2] 칩을 수직 적층하는 ‘로직 스태킹’ 기술 공개 화웨이는 미세 공정 한계를 극복하기 위해 칩 회로를 여러 층으로 쌓아 성능을 높이는 ‘로직 스태킹’ 기술을 공개했으며 최첨단 EUV 장비 없이도 컴퓨팅 성능 향상을 노리는 새로운 접근 방식 제시 [3] 차세대 스마트폰 칩에 기술 적용 추진 화웨이는 올해 말 출시 예정인 스마트폰용 반도체에 해당 기술을 적용할 계획이며 미국의 장비 수출 규제로 인한

삼성 파운드리, 전력관리 반도체도 수주…AI 생태계 넓힌다 (2026년 6월 18일, 머니투데이, 김남이 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2026/06/18/2026061715410261308 [핵심 요약] [1] AI 데이터센터용 전력관리 반도체 생산 수주 삼성전자 파운드리가 미국 전력관리 솔루션 스타트업 클라로스와 협력해 AI 데이터센터용 IVR(통합형 전압조정기) 생산을 맡으며 AI 반도체 공급 영역 확대 [2] AI 인프라 경쟁 중심축이 전력 효율로 이동 AI 가속기 성능 경쟁과 함께 데이터센터 전력 소비가 급증하면서 전력 공급 효율을 높이는 기술의 중요성이 커지고 있으며 전력관리 반도체 수요도 빠르게 증가하는 추세 [3] IVR 적용으로 전력 손실 감소 기대 클라로스의 IVR은 프로세서 인근에서 전압을 직접 제어하는 구조로 전력 손실과 발열을 줄일 수 있으며 전력 변환 과정의 에너지 손실을 최대 30

“옆으로 말고 위로 쌓는다”…삼성전자, 세계 첫 초소형 트랜지스터 3D 적층 구현 (2026년 6월 17일, 헤럴드경제, 김현일 기자) 원문보기: https://biz.heraldcorp.com/article/10773421?ref=naver [핵심 요약] [1] 세계 최초 초소형 3D 적층 트랜지스터 구현 삼성전자 반도체연구소가 업계 최소 크기의 3차원 수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET)를 세계 최초로 구현했으며 해당 연구는 세계 반도체 학회인 VLSI 심포지엄에서 최고 논문으로 선정 [2] 평면 미세화 한계 극복할 새로운 구조 제시 기존에는 트랜지스터를 수평으로 배치해 집적도를 높였지만 면적과 절연 문제로 한계가 있었으며, 삼성전자는 이를 위아래로 쌓는 방식으로 새로운 돌파구 제시 [3] 동일 면적에서 집적도 2배 향상 가능성 트랜지스터를 수직 적층하면 차지하는 면적이 절반 수준으로 감소해 동일한 웨이퍼 면적에 더 많은 소자를 배

“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리' (2026년 6월 17일, 전자신문, 윤건일 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260617000161 [핵심 요약] [1] 유리기판 상용화의 핵심 과제로 떠오른 검사 기술 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판은 TGV(Through-Glass Via) 내부의 미세 결함이 수율에 직접 영향을 미치는 만큼 대량 생산을 위한 고정밀 검사 기술 확보가 중요한 과제로 부상 [2] TSMC가 선택한 국내 검사 장비 기업 산업용 X-ray 및 3D-CT 검사 장비 기업 테크밸리는 TGV 내부 형상을 정밀하게 구현한 검사 이미지를 통해 TSMC의 관심을 끌었으며 개발 협력 제안을 받은 것으로 소개 [3] 이례적인 유리기판 샘플 제공으로 협력 확대 TSMC는 팹 내부 검사 방안을 제안했으나 테크밸리의 현실적인 여건을 고려해 직접 제작한 유리기판 샘플을 제공하며 검사

“AI 시대 능력은 학력과 무관”… SK하이닉스의 채용 실험, '뉴노멀' 될까 (2026년 6월 17일, 한국일보, 홍인택·손현성 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026061715130002800?did=NA [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 반도체 직무 학력 제한 전면 폐지 SK하이닉스가 신입 수시채용부터 기술사무직 채용의 학력 제한을 없앴으며 고등학교 졸업자도 반도체 설계와 연구개발 등 주요 직무에 지원할 수 있도록 채용 문턱 완화 [2] AI 시대에 맞춘 역량 중심 인재 선발 추진 학력과 전공보다 스스로 질문하고 본질을 파고드는 능력, 기술 변화에 대한 적응력, 협업 역량을 갖춘 인재 확보에 초점을 맞춘 채용 방식 도입 [3] 반도체 핵심 직무 대상 세 자릿수 규모 채용 설계·소자·연구개발 공정·제품 엔지니어링 등 핵심 기술 분야에서 세 자릿수 규모의 신입 인재를 선발하며 메모리