TSMC, 2나노·패키징 동시 확장…삼성 추격 ‘원천 차단’ (2026년 4월 13일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12057075?ref=naver [핵심 요약] [1] 첨단 패키징 투자 확대 본격화 TSMC가 첨단 패키징 설비 확충에 속도를 내며 AI 반도체 시장 주도권 유지 전략 강화. [2] 2나노 공정 대응 인프라 구축 기존 8인치 공장을 첨단 공정 시설로 전환하고 패키징 라인도 2나노 공정을 지원하도록 고도화 추진. [3] 대만 중심 생산 클러스터 강화 신주·타이난을 중심으로 생산거점을 재편하고 자이에 AP7·AP8 신규 공장을 구축해 패키징 클러스터 확대. [4] 대규모 투자와 생산 로드맵 구체화 연간 최대 560억달러 투자 계획 속에 2028년 이후 양산을 목표로 한 공장 및 미국 패키징 라인 가동 일정 제시. [5] 삼성전자 추격 차단 전략 강화 글로벌 점유율 72%를

엔비디아 뚫은 ‘삼성 HBM4’…비결은 ‘불량 제로’ (2026년 4월 12일, 디지털타임스, 장우진 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12056848?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자 HBM4 양산으로 반전 성공 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산하며 뒤처졌던 HBM 시장에서 반등 계기 마련. [2] 엔비디아 공급 확보 핵심 요인 ‘품질’ AI 최대 수요처인 엔비디아 공급망 진입의 핵심 배경으로 ‘불량 제로’ 수준의 품질 확보가 결정적 역할. [3] 계측 기술 혁신으로 불량률 개선 제조 공정에서 오차와 결함을 줄이는 계측 기술을 고도화하며 수율과 성능을 동시에 개선하는 성과 확보. [4] 레드광 기반 모니터링 기술 개발 적외선에 가까운 레드광을 활용한 새로운 검사 기술을 도입해 기존에 확인 어려웠던 미세 불량까지 검출 가능. [5] 차세대 HBM 경쟁력 확대 기반 마련

삼성전기, 베트남에 'MLCC 임베디드 기판' 라인 신설…AI 시장 공세 (2026년 4월 12일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260410000174 [핵심 요약] [1] 베트남에 신규 기판 생산라인 구축 삼성전기가 베트남 공장에 MLCC 임베디드 반도체 기판 생산 라인을 신설하고 설비 투자에 착수. [2] MLCC 내장형 기판 기술 적용 MLCC를 기판 내부에 탑재하는 구조로 기존 대비 공간 효율과 신호 전달 성능을 높인 차세대 기판 기술 적용. [3] AI 반도체 성능 향상 대응 AI 반도체 고성능화 흐름에 맞춰 전력·신호 전달 효율을 개선할 수 있는 기판 수요 증가가 투자 배경으로 작용. [4] 생산능력 확대 및 공급망 구축 기존 소량 공급 단계에서 벗어나 대규모 양산 체제를 구축하고 협력사와 함께 공급망 확대 추진. [5] 차세대 기판 시장 선점 전략 경쟁사가 거의 없는 신규 시장을 겨냥

중동 전쟁에도…'K메모리 쟁탈전' 내년이 더 뜨겁다 (2026년 4월 12일, 이데일리, 김정남·장영은 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02601046645415464&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] AI 수요 중심 메모리 호황 지속 전망 한국은행은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가로 반도체 확장 국면이 최소 내년 상반기까지 이어질 것으로 전망. [2] 중동 리스크에도 수요 영향 제한적 중동 전쟁 등 지정학적 리스크에도 불구하고 글로벌 AI 경쟁 심화로 메모리 확보 경쟁은 지속될 가능성. [3] 공급 증가 속도는 수요 대비 제한적 AI 중심 수요는 급격히 증가하는 반면 생산능력 확대는 제한적이어서 수급 불균형이 심화되는 구조. [4] 과거보다 긴 슈퍼사이클 형성 가능성 이번 메모리 사이클은 과거보다 수급 격차가 크고 지속 기간도 길어질

'HBM4 탑재' 엔비디아 루빈, 출시 지연 전망 (2026년 4월 10일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/04/10/RHLLTGULRRFLNNFE3OFJHYAR2I/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 엔비디아 ‘루빈’ 출시 지연 전망 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘루빈’의 출시가 당초 계획보다 늦어질 것이라는 전망이 확산. [2] HBM4 기술 검증 지연 영향 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 검증에 시간이 소요되고 전력 효율·네트워크 설계 등 기술 과제가 남아 있어 일정 지연 요인으로 작용. [3] 생산·출하 계획 하향 조정 시장조사업체는 루빈 출하 비중 전망을 낮추고, 기존 AI 가속기 비중은 상향 조정하며 생산 계획 변화 반영. [4] HBM3E 수요 지속 가능성

관세청장, SK하이닉스 방문…R&D 보세공장 허용 속도 (2026년 4월 10일, 데일리안, 김지현 기자) 원문보기: https://www.dailian.co.kr/news/view/1631946/%EA%B4%80%EC%84%B8%EC%B2%AD%EC%9E%A5-SK%ED%95%98%EC%9D%B4%EB%8B%89%EC%8A%A4-%EB%B0%A9%EB%AC%B8RampD-2026 [핵심 요약] [1] 관세청장 SK하이닉스 현장 방문 관세청장이 SK하이닉스 사업장을 방문해 반도체 생산과 연구개발 현장을 점검하고 기업 애로사항을 청취. [2] R&D 보세공장 제도 확대 추진 생산시설 중심이던 보세공장 제도를 연구개발 시설까지 확대 적용하는 방안을 검토하며 제도 개선 속도 추진. [3] 연구용 물품 통관 절차 간소화 연구개발에 필요한 장비와 원재료 반입 과정에서 반복되는 통관 절차를 줄여 효율성을 높이는 방향 제시. [4] 현장 중심 규제 개선 강조