"레고처럼 조립"…반도체 테스트 소켓 상식을 뒤집은 ISC (2026년 9월 11일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202609118238i [핵심 요약] [1] ISC, 모듈형 대형 테스트 소켓 공개 ISC가 여러 모듈을 조립해 하나의 대형 테스트 소켓을 만드는 ‘와이더맥스(WiDER-Max)’를 공개하며 AI 반도체용 초대형 패키지 검사 시장을 공략함 [2] 최대 180×120㎜ 패키지까지 대응 기존 양산 소켓의 최대 크기인 120×120㎜를 넘어 최대 180×120㎜급 패키지를 지원하며 향후 240㎜급까지 대응 범위를 확대할 계획임 [3] 패키지 구조에 따라 유연하게 맞춤 설계 검사 대상의 크기와 칩 배치, 내부 구조에 따라 모듈별로 설계를 달리할 수 있어 대형·복잡 패키지에 필요한 검사 조건을 유연하게 적용할 수 있음 [4] 워페이지 대응으로 검사 안정성 확보 대형 패키지에서

AI 반도체 패키징 난이도↑...인텔 EMIB· TSMC CoWoS 경쟁 재점화 (2026년 9월 11일, ZDNet Korea, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260910211858 [핵심 요약] [1] AI 칩 대형화로 패키징 난이도 상승 AI 반도체가 칩렛 구조로 전환하면서 패키지 크기가 커지고 있어 비용·수율 관리가 새로운 경쟁 요소로 부상함 [2] 인텔 EMIB, 소형 브리지로 공정 부담 줄여 인텔 EMIB는 대형 실리콘 인터포저 대신 필요한 부분에만 소형 실리콘 브리지를 적용해 패키징 공정과 실리콘 사용량을 줄이는 방식임 [3] TSMC, CoWoS-L로 대형 패키지 대응 TSMC는 기존 CoWoS-S의 대형 인터포저 한계를 보완하기 위해 LSI 브리지와 RDL 인터포저를 활용하는 CoWoS-L을 개발해 엔비디아 B200·GB200 등에 적용하고 있음 [4] EMIB, 외부 고객 대상으

中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격 (2026년 9월 11일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260911105941 [핵심 요약] [1] CXMT, 상하이 신규 팹 장비 입찰 시작 중국 최대 D램 업체 CXMT가 상하이 신규 팹에 도입할 반도체 장비 입찰에 착수하며 공격적인 생산능력 확대를 본격화하고 있음 [2] 현재 월 20만장대에서 연말 30만장 이상으로 확대 CXMT의 현재 D램 생산능력은 월 20만장 중반으로 추산되며 연말에는 월 30만장을 넘어설 것으로 관측됨 [3] 상하이 팹만 월 10만장 이상 생산 목표 상하이 신규 팹은 두 단계로 확대될 예정이며 장비 입찰 규모를 고려하면 해당 팹에서만 월 10만장 이상을 크게 웃도는 생산능력을 확보할 것으로 예상됨 [4] 중국 내 추가 팹 증설도 연이어 추진 CXMT는 상하이 팹에 이어 내년 허페이와 베이징에

AMD 추격에 '쿠다' 더 세졌다…엔비디아, AI SW 주도권 강화 가속 (2026년 9월 10일, ZDNet Korea, 장유미 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260910184038 [핵심 요약] [1] 엔비디아, 쿠다 생태계 강화 엔비디아가 차세대 GPU 루빈 지원과 개발도구 개선을 포함한 쿠다 13.4를 공개하며 AI 가속기 시장에서 소프트웨어 경쟁력을 더욱 강화하고 있음 [2] GPU 자원 공유 관리 기능 확대 ‘MPS V3’를 통해 하나의 GPU를 여러 작업이 나눠 사용할 수 있도록 자원 배분과 메모리 한도, 작업 우선순위 설정 기능을 강화함 [3] AI 코딩 지원으로 개발 편의성 향상 쿠다 파이썬과 C++의 개발 환경을 개선하고 ‘쿠다 MCP 서버’를 통해 AI 코딩 에이전트가 쿠다 문서와 코드를 활용할 수 있도록 지원함 [4] AMD도 ROCm 기반 생태계 확대 AMD는 ROCm 10과 ROC

“해외 대비 뒤처진 첨단 패키징 역량… 정부 투자·인력 양성 강화해야” (2026년 9월 10일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260910000016 [핵심 요약] [1] 국내 첨단 패키징 경쟁력 뒤처져 AI 반도체에서 첨단 패키징의 중요성이 커지는 가운데 국내는 메모리 중심 산업 구조로 관련 역량이 해외보다 뒤처져 있다는 지적이 나옴 [2] 해외처럼 정부 지원 확대 필요 TSMC·ASE·이비덴·신코 등 해외 패키징 기업들이 정부 지원을 받고 있는 만큼 국내도 보조금과 세제 혜택을 확대해 첨단 패키징 생태계를 육성해야 한다는 의견이 제시됨 [3] 국내 OSAT의 낮은 마진 구조가 걸림돌 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있지만 대만 주요 3개 기업이 시장의 39%를 차지하는 동안 한국 비중은 4.5%에 그치고 있으며 국내 OSAT의 낮은 수익성이 재투자를 어렵게 하고 있음 [4] 공급망과 R&D

삼성전자, TSMC와 격차 더 벌어졌다… 中과 단 0.5%p차 (2026년 9월 9일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12083114?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자 파운드리 점유율 5.9%로 하락 삼성전자의 올해 2분기 파운드리 매출은 전 분기보다 1.8% 증가했지만 시장 성장률을 밑돌면서 점유율이 6.5%에서 5.9%로 낮아짐 [2] TSMC, 점유율 72.5%로 독주 지속 TSMC는 2분기 매출이 전 분기보다 12.1% 증가한 약 402억달러를 기록했고 시장 점유율도 72.5%로 소폭 상승함 [3] SMIC, 삼성과 격차 0.5%p까지 축소 중국 SMIC는 2분기 매출이 전 분기보다 20% 증가한 약 30억달러를 기록하며 점유율 5.4%를 차지해 삼성전자와의 격차를 0.5%포인트까지 좁힘 [4] AI 수요가 선단공정 성장 견인 TSMC는 AI 서버용 GPU와 맞춤형