경북도 "반도체 인프라 경쟁력 우수…AI 반도체 생태계 구축" (2026년 6월 14일, 연합뉴스, 이승형 기자) 원문보기: https://v.daum.net/v/20260614093848485?utm_source=chatgpt.com [핵심 요약] [1] 경북형 AI·시스템반도체 생태계 구축 추진 경북도는 우수한 반도체 인프라를 기반으로 AI·시스템반도체 생태계 구축을 핵심으로 하는 혁신성장 전략을 추진하며 미래 성장동력 확보에 나설 계획 [2] TK 소외론보다 새로운 기회에 주목 삼성전자와 SK하이닉스의 호남권·충청권 투자 확대를 위기가 아닌 반도체 산업의 지방 확산 신호로 해석하며 지역 산업 도약의 기회로 활용한다는 입장 [3] 부지·용수·전력 등 반도체 핵심 인프라 보유 구미 국가산단을 중심으로 기업이 원하는 산업 부지와 풍부한 용수, 안정적인 전력 공급 능력을 갖춰 반도체 생산에 필요한 핵심 요소 확보 강조 [4] 12개 세부 과제로 산업

삼성 이어 SK하이닉스도 챗GPT 도입 검토…"AI가 새로운 경쟁력" (2026년 6월 12일, 연합뉴스, 강태우 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260611159800003?utm_source=chatgpt.com [핵심 요약] [1] SK하이닉스, 외부 생성형 AI 도입 추진 SK하이닉스가 챗GPT를 포함한 외부 생성형 AI 모델 도입을 검토하고 있으며 AI 시대에 대응하기 위한 업무 혁신과 생산성 향상을 목표로 활용 범위 확대 추진 [2] 보안과 활용 확대 사이의 균형 모색 곽노정 사장은 산업기술 보호와 AI 활용 확대 간 균형이 핵심 과제라고 설명했으며 국가핵심기술과 관련 없는 영역부터 외부 AI를 단계적으로 도입할 계획 소개 [3] 다양한 AI 모델 활용 환경 구축 현재 운영 중인 오픈소스 기반 사내 AI 서비스에 더해 챗GPT 엔터프라이즈와 MS 코파일럿 도입을 검토하고 있으며 임직원들이 보다

고영, 스페이스X 공급망 진입… 자율제조·3D 검사 기술로 우주·로봇 시장 개척 (2026년 6월 12일, 조선비즈, 황민규 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/06/12/F6FSNFHDV5AZZDQHZF36NNS52Q/ [핵심 요약] [1] 고영, 스페이스X 공급망 진입 성공 고영의 3D 반도체 검사장비와 클로즈드 루프 기술이 스페이스X 위성 제조 공정에 적용되고 있으며 글로벌 우주산업 핵심 기업의 품질 기준을 충족하며 기술 경쟁력 입증 [2] 우주항공용 제조 공정에 요구되는 초고신뢰성 확보 우주항공 부품은 발사와 궤도 운용 과정에서 발생하는 극한 환경을 견뎌야 하는 만큼 미세한 공정 편차도 허용되지 않으며 정밀 검사와 품질 관리의 중요성 부각 [3] 검사 결과를 생산 공정에 반영하는 자율제조 기술 보유 고영의 클로즈드 루프 기술은 3D 검사 데이터를 실시간으로 생산 공정에 피드백해 조건

"삼성, 구글 차세대 AI 반도체 일부 생산"…파운드리도 기회 맞나 (2026년 6월 12일, 머니투데이, 심재현 특파원) 원문보기: https://www.mt.co.kr/world/2026/06/12/2026061203105583745 [핵심 요약] [1] 구글 차세대 TPU 생산에 삼성전자 참여 검토 구글이 차세대 AI 반도체인 10세대 TPU '아이스피시' 생산 과정에서 삼성전자와 협력하는 방안을 검토하고 있으며 삼성 파운드리 사업에 새로운 기회가 될 수 있다는 분석 [2] 삼성은 I/O 다이 생산 맡을 가능성 연산을 담당하는 핵심 칩은 TSMC가 생산하고 삼성전자는 HBM과 프로세서를 연결하는 I/O 다이 생산을 담당하는 방안이 유력하게 거론되는 상황 [3] 메모리 사업 경쟁력이 협력 배경으로 작용 삼성전자가 HBM을 직접 공급하고 있는 만큼 메모리 구조와 특성에 대한 이해도가 높아 구글의 공급망 다변화 전략에 적합한 파트너로 평가 [4]

中, ASML 장비 없이 포토닉 칩 웨이퍼 생산…비용 10분의 1 (2026년 6월 11일, 디지털투데이, 홍진주 기자) 원문보기: https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=674126 [핵심 요약] [1] 중국 기업, 노광장비 없이 포토닉 칩 웨이퍼 생산 중국 반도체 장비 기업 프리나노가 ASML의 DUV 노광장비를 사용하지 않고 8인치 포토닉 칩 웨이퍼 생산에 성공하며 새로운 제조 공정 가능성 제시 [2] NIL 기술 적용으로 제조 비용 대폭 절감 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기술을 활용해 광통신과 라이다용 포토닉 칩 생산이 가능하며 기존 제조 방식 대비 생산 비용은 약 10분의 1 수준 [3] 첨단 노광장비 규제 대응 기술 확보 미국과 네덜란드의 반도체 장비 수출 규제 강화 속에서 DUV와 EUV 장비 의존도를 낮출 수 있는 대체 생산 기술 개발 추진 [4] 10나노 이하 해

에너지연, 반도체 결함 억제하는 '고순도 ND₃' 국산화...해외 시장 진출도 노린다 (2026년 6월 11일, 전자신문, 김영준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260611000021 [핵심 요약] [1] 반도체용 고순도 중수소 암모니아 국내 최초 개발 한국에너지기술연구원이 반도체 제조 공정에 사용되는 고순도 중수소 암모니아(ND₃) 생산 기술을 국내 최초로 개발하며 수입 의존도가 높았던 핵심 소재의 국산화 기반 확보 [2] 반도체 소자 결함 억제용 특수가스 공급 기대 ND₃는 반도체 소자 내부 결함을 줄이는 데 활용되는 소재로 수요가 지속 증가하고 있지만 그동안 국내 생산 기술과 설비가 없어 일본과 중국 등 해외 공급에 의존해 온 상황 [3] 자체 개발 루테늄 촉매로 고순도 생산 성공 연구진은 자체 개발한 루테늄 촉매를 적용해 하루 7.7kg 규모 생산에 성공했으며 기존 공정보다 훨씬 낮은 압력과 개선된 온도 조건