TECH TRENDS

AI 감속론 뚫고 서버 D램값 5.5배↑…분기 영업익 ‘100조 시대’ 연다 (2026년 9월 16일, 서울경제, 서종갑 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20091807?ref=naver [핵심 요약] [1] AI 투자 논란에도 메모리 수요 강세 AI 투자 속도조절론에도 빅테크의 메모리 선점 경쟁이 이어지면서 삼성전자 반도체 실적 전망이 크게 높아지고 있음 [2] 서버 D램 가격 1년 새 5.5배 상승 9월 15일 기준 서버용 DDR5 64GB RDIMM 가격이 1500달러로 1년 전보다 5.5배 뛰었고 현물시장에서는 3100달러에 거래된 사례도 나타남 [3] 고부가 메모리 중심으로 공급 구조 변화 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM과 서버용 DDR5, 기업용 SSD 등에 생산능력을 우선 배정하면서 범용 메모리 공급 여력이 줄어 가격 상승으로 이어지고 있음 [4] 삼성전자, 분기 영업익 100조원 전망

삼성 美 테일러팹 본격 가동…‘22조 수주’ 테슬라칩 만든다 (2026년 9월 15일, 서울경제, 구경우 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20091221?ref=naver [핵심 요약] [1] 테일러팹, 2나노 AI5칩 시제품 생산 돌입 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 테슬라 AI5칩 시제품 생산에 들어가며 수율 검증을 시작함 [2] 테슬라 22조원 공급계약이 조기 가동 배경 삼성전자는 테슬라와 165억달러 규모의 반도체 공급계약을 체결했으며 AI5칩은 전기차·로보택시·휴머노이드 로봇·AI 데이터센터 등에 활용될 예정임 [3] 연말 양산 검증 후 본격 공급 추진 삼성전자는 올해 연말까지 수율 검증을 마치고 내년부터 테슬라에 AI5칩을 본격 공급하는 양산 체제로 전환할 계획임 [4] 테일러 2공장 건설도 준비 삼성전자는 테일러 공장 2공장의 연말 착공을 목표로 준비에 들어갔으며 20

삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진 (2026년 9월 15일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260915100431 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 커스텀 HBM 베이스 다이 공급 이원화 삼성전자가 커스텀 HBM용 베이스 다이를 삼성 파운드리와 TSMC에서 모두 생산하는 투트랙 전략을 추진함 [2] HBM4부터 베이스 다이 중요성 확대 HBM4부터 베이스 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 제조되며 더 많은 기능을 집적하고 성능과 전력 효율을 높이는 역할이 커짐 [3] 커스텀 HBM, 고객 맞춤형 기능 탑재 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 로직 기능을 베이스 다이에 탑재하는 방식으로 제품 설계부터 제조까지 메모리·파운드리 기업 간 협력이 중요해짐 [4] NVHBM이 대표적인 커스텀 HBM 사례 엔비디아의 NVHBM은

코닉오토메이션, LG AI연구원에 자율실험실 자동화 시스템 공급...국책과제용 (2026년 9월 14일, ZDNet Korea, 이기종 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260914192225 [핵심 요약] [1] LG AI연구원에 자율실험실 시스템 공급 코닉오토메이션이 LG AI연구원의 국책과제에 전처리 자동화와 분석기 연동, AI 연동 및 데이터 송수신 기능을 갖춘 자율실험실 시스템을 공급함 [2] 화학·소재 실험 전 과정 자동화 배터리 소재 분석 자동화 기술을 기반으로 화학반응과 소재 배합 실험의 전처리부터 분석 데이터 연동까지 통합 제어하는 시스템을 구축할 계획임 [3] 로봇 기반 실험 자동화 적용 실험용기의 자동 이송·고정·회수와 자동 캡 체결, 센서 연동 등을 적용하고 분석기별 구조에 맞춘 전용 설비를 통합 구축할 예정임 [4] AI와 자동화 설비 결합 LG AI연구원의 AI 모델과 자동화 설비를

한미반도체 패키징 장비…머스크 '테라팹'에 공급 (2026년 9월 14일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026091438481 [핵심 요약] [1] 한미반도체, 테라팹에 패키징 장비 공급 한미반도체가 머스크가 추진하는 테라팹과 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결하며 국내 후공정 장비업체 최초로 테라팹 공급망에 진입함 [2] 테라팹, 2029년 가동 목표 초대형 생산기지 테라팹은 AI 반도체의 로직·메모리부터 패키징·테스트까지 아우르는 수직계열화 생산체계를 구축하며 최대 1190억달러 규모의 투자를 추진하고 있음 [3] 미국 후공정 공급망 다변화 기대 미국 반도체 기업들이 후공정의 상당 부분을 대만 업체에 의존해온 가운데 AI 반도체 수요 증가와 미국의 공급망 내재화 정책으로 국내 패키징 장비업체의 미국 시장 진출 기회가 확대될 것으로 전망됨 [4] 후속 장비 공