TECH TRENDS

"에이전틱 AI 시대 여는 퀄컴…소비자 선호는 ‘스냅드래곤’에 집중"  (2025년 10월 29일, 디지털타임스, 김나인 기자) 원문보기:  https://www.dt.co.kr/article/12025890?ref=naver [핵심 요약] [1] 에이전틱 AI 구현 위한 ‘스냅드래곤8 엘리트 5세대’ 발표 퀄컴은 스마트폰이 개인의 맥락과 의도를 파악해 스스로 행동하는 ‘에이전틱 인공지능(AI)’ 시대 도래를 대비해 ‘스냅드래곤8 엘리트 5세대’를 선보이며 체감 경험 중심 전략을 내세움 [2] 체감 성능 중심의 컴퓨팅 아키텍처 강조 퀄컴의 헤테로지니어스 컴퓨팅은 CPU, GPU, NPU, 메모리, 센싱 허브가 유기적으로 작동하며, 헥사곤 NPU는 클라우드 도움 없이 LLM 기반 생성 기능을 실시간으로 실행, 사용자 체감 성능을 획기적으로 향상시킴. [3] 벤치마크 점수보다 실제 사용 경험 중요성 부각 퀄컴은 발열과 배터리 제한 환경에서 지속 성능과

"EDM·ICF 상용화 임박… 클린룸 장비 압도적 1위 굳힐것 " (2025년 10월 29일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기:  https://www.fnnews.com/news/202510291811545774 [핵심 요약] [1] 신성이엔지, FFU·EFU 등 클린룸 장비 글로벌 1위 지속 반도체 클린룸 장비 시장에서 FFU 분야 글로벌 60% 점유, EFU 부문에서도 업계 선두권임.​ [2] EDM, 웨이퍼 습도 조절 통합 장비 개발 EDM은 웨이퍼 이송장비 내부와 상부에 부착돼 표면 공조와 습도 조절 기능을 하나로 통합한 장비로, 현재 국내 주요 반도체 업체 인증을 받았고 해외 공급 논의도 진행 중임.​ [3] ICF, 유해가스 제거 기능·소형화로 공간 효율성 향상 ICF는 클린룸 상단 FFU에 적용돼 유해가스 제거하며 두께를 300mm 줄여 공간과 전력 효율성을 높이고, 디스플레이 분야 적용 후 반도체 산업으로 확대 예정임.​

"기술 빼갈라"…日 도시바, 中 반도체 기업과 협력 백지화 (2025년 10월 29일, 이데일리, 양지윤 기자) 원문보기:  https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=05018406642337840&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 도시바-SICC 기술 협력 계획 철회 도시바는 중국 SICC와 반도체 품질 향상 및 안정적 웨이퍼 조달을 위한 기술 협력을 추진하다가, 지난 9월 협의를 중단함.​ [2] 기술협력 중단 이유 상세 불명 협력 종료 사유는 "양사의 협의를 거쳐 종료했다"며 구체적 설명 없이 합의를 해지함.​ [3] 웨이퍼 조달 기존 관계는 유지 기술협력 이전부터 SICC에서 웨이퍼를 조달해왔으며, 향후에도 기존 공급 관계 지속 예정임.​ [4] 일본 정부 보조금으로 도시바-로옴 설비 투자 도시바는 1294억엔의 일본 경제산업성 보조금을 받아 로옴과 공동 설비 투자 및

"AI發 호황 올라타자"…中도 첨단 D램 올인 (2025년 10월 28일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기:  https://www.hankyung.com/article/2025102878911 [핵심 요약] [1] 중국 첨단 D램 개발 가속화 CXMT 등 중국 기업들이 AI 서버와 AI폰용 최첨단 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발에 올인하는 전략 전환 [2] HBM3 양산 앞당겨 CXMT는 16나노 공정 HBM3 샘플을 예상보다 빠르게 화웨이에 공급, 내년부터 대량 생산 계획 [3] LPDDR5X 개발 성공 모바일과 온디바이스 AI용 차세대 D램인 LPDDR5X 개발 성공, 한국 기업과 기술 격차 축소 의미 [4] 국내 시장 위협과 점유율 상승 화웨이, 샤오미 등 국내외 기업에 공급 확대, CXMT D램 시장 점유율 2025년 7%에서 2027년 10% 예상 [5] AI시장 호황을 기술 자립 기회로 중국이 AI 메모리 슈퍼호황을 자국 반도체

태성, 中 반도체 기판업체에 58억 규모 에칭 장비 공급 (2025년 10월 28일, 뉴시스, 배요한 기자) 원문보기:  https://www.newsis.com/view/NISX20251028_0003380322 [핵심 요약] [1] 태성, 중국 반도체 기판업체에 에칭 장비 공급 계약 체결 중국 주요 고객사 두 곳에 총 58억 원 규모의 정밀 에칭 장비 공급 예정 [2] 첨단 반도체·글라스 기판 적용 가능 고정밀 반도체 기판과 글라스 기판 제조 공정에 모두 적합한 설비로 생산 효율과 품질 향상 기대 [3] AI 서버 사양 고도화에 따른 수요 증가 AI 서버용 반도체 사양 향상과 함께 에칭 설비 수요 증가 예상 [4] 글로벌 시장과 국내 사업 강화 국내 주요 PCB 업체에도 장비 공급 중이며, AI PCB 및 유리기판 분야 핵심 공급사로 자리매김 [5] 내년 중국 반도체 투자 확대 기대 중국 내 반도체 시장 확대에 맞춘 추가 수주 기대, 연내 장비