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[제20260202-TT-01호] 2026년 2월 2일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
"유리기판 선점하라" 삼성전기, 상용화 채비 (2026년 2월 2일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260202000172 [핵심 요약] [1] 유리기판 조직 개편과 상용화 추진 삼성전기가 반도체 유리기판 담당 조직을 중앙연구소에서 패키지솔루션사업부로 이관하고 주혁 중앙연구소장을 부사장으로 선임하며 본격적인 상용화와 시장 공급 준비 단계에 진입. [2] 차세대 기판으로의 기술 전환과 시장 기회 반도체 유리기판은 기존 플라스틱 소재를 유리로 대체해 성능을 대폭 강화하고 휨 현상 감소·미세 회로 구현 용이로 AI 반도체용 차세대 기판으로 급부상하며 삼성전자·인텔·브로드컴·AMD·AWS 등이 도입 추진 중. [3] 스미토모화학과의 합작법인 설립 및 파일롯 구축 삼성전기가 2024년 초 유리기판 시장 진출을 공식화하고 세종 사업장에 파일롯 라인을 구축했으며, 2025년 11월 글라스 코어 제조·공급
이도윤
13시간 전
[제20260202-TE-01호] 2026년 2월 2일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
中 EUV 장비 독자 개발 성공?…프로토타입 가동설에 업계 '술렁' (2026년 2월 2일, 디지털데일리, 배태용 기자) 원문보기: https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026020215205544663 [핵심 요약] [1] 중국 EUV 노광장비 프로토타입 완성 발표 중국이 자체 기술로 제작한 극자외선(EUV) 노광장비 프로토타입을 완성하고 고도의 보안 시설에서 성능 테스트를 진행 중이며, 미국 수출 규제로 장비 도입이 원천 차단된 상황에서 이번 성과는 그간 서방 전문가들의 예측을 깨는 결과. [2] ASML의 예측과 현실의 간극 올해 초 크리스토프 푸케 ASML CEO가 중국의 EUV 독자 개발이 "수많은 시간이 걸릴 것"이라며 사실상 불가능에 무게를 둔 것과 달리 중국의 프로토타입 개발이 현실화됨. [3] 시제품과 양산의 격차와 기술적 난제 EUV 장비는 10만 개 이상의 부품과 초정밀 거울 시스템이 완벽하게
이도윤
13시간 전
[제20260202-TI-01호] 2026년 2월 2일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
삼성전자 특허 팔아 100만 달러 챙긴 '반도체 매국노' 재판行 (2026년 2월 2일, 이데일리, 백주아 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04418166645346584&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 삼성전자 특허 정보 유출 사건 구속 기소 서울중앙지검이 삼성전자 IP센터 전 직원 A씨가 특허 관련 기밀정보를 유출하고 100만 달러를 수수한 혐의로 구속 기소하고, NPE 아이디어허브 대표 B씨도 이를 이용한 배임증재 혐의로 함께 기소함. [2] 적용된 혐의와 범행 구조 A씨에게는 배임수재·업무상배임·부정경쟁방지법 위반 혐의가 적용되고 B씨에게는 배임증재·부정경쟁방지법 위반 혐의가 적용되었으며, 아이디어허브가 삼성전자에 특허 계약 요구 후 내부 특허 분석자료를 전달받는 방식으로 범행 진행됨. [3] 3000만 달러 규모 계약과 NPE 활동 N
이도윤
13시간 전
[제20260201-TE-01호] 2026년 2월 1일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
반도체 굴기 中, 장비사 3곳 '글로벌 톱20'에 올랐다 (2026년 2월 1일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602011750118147 [핵심 요약] [1] 중국 장비사 3곳 글로벌 톱20 진입 니혼게이자이신문 분석에 따르면 중국 국영기업 NAURA가 5위, AMEC가 13위, SMEE가 20위에 올랐으며 3년 전 NAURA 1곳뿐이던 것에 비해 3배 증가한 성과를 기록함. [2] 국산화율 급상승과 자급률 목표 중국 반도체 장비의 국산화율이 3년 전 10% 안팎에서 20~30% 수준으로 빠르게 상승했으며, 국가 주도 펀드와 지방정부 산하 펀드를 통해 장비·소재 투자를 확대해 신흥 기업들이 계속 등장 중. [3] 전 공정 포괄 가능 체제 구축 중국 기업들이 성막·식각·세정 등 1000개 이상의 반도체 제조 공정을 포괄할 수 있게 되면서 독자적인 공급망을 구축해 미국의 첨단장비
이도윤
2일 전
[제20260201-TI-01호] 2026년 2월 1일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
'낸드의 봄' 왔다...후순위 기업들, 공격적 증설로 삼성·SK 위협할까 (2026년 2월 1일, 조선일보, 오로라 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/01/V2WQ6VINFRBATH3WPJXUNKFSBI/ [핵심 요약] [1] 낸드 가격 급등과 AI 수요 증가 지난해 상반기 공급 과잉 상태였던 낸드플래시 재고가 빠르게 떨어지면서 1월 128Gb MLC 평균 거래 가격이 전월 대비 64.83% 급등한 9.46달러를 기록하며, AI 진화에 따라 방대한 학습 데이터·분석 결과를 영구적으로 저장해야 하는 낸드의 필수성이 높아짐. [2] 시장 호황 지속과 매출 성장 전망 올해 글로벌 낸드 시장 매출은 전년 대비 112% 증가한 1473억달러가 예상되며 AI 서비스의 확산으로 2~3년 호황이 이어질 것으로 전망됨. [3] 삼성·SK의 D램 집중과 후순위 기업의 공략 삼성전자(32%)·S
이도윤
2일 전
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