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반도체 슈퍼사이클… 장비업계도 낙수효과 ‘톡톡’ (2026년 4월 9일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202604091820146590 [핵심 요약] [1] 반도체 슈퍼사이클 진입 영향 글로벌 반도체 시장이 초호황 국면에 진입하면서 장비업계 전반에 수주 확대와 실적 개선 흐름 확산. [2] 삼성·하이닉스 중심 공급 확대 장비 기업들이 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업과 공급 계약을 잇따라 체결하며 실적 성장 기반 확보. [3] 한미반도체 HBM 장비 성과 한미반도체는 TC본더 등 HBM 공정 핵심 장비 공급을 확대하고 신형 본딩 장비 수출까지 진행하며 경쟁력 강화. [4] 전공정·검사 장비 수주 확대 테스, 디아이, 아이에스티이 등 장비 기업들도 전공정·검사 장비 공급 계약을 확대하며 전방위 수주 증가 흐름 형성. [5] 투자 확대에 따른 낙수효과 지속 반도체 시장 성장과 설비

원익, 반도체 소부장 모두 갖춰 … 칩 설계까지 영역 넓혀 (2026년 4월 8일, 매일경제, 이윤식 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12011619 [핵심 요약] [1] 소부장 전 영역 포트폴리오 구축 원익그룹이 장비·소재·부품·가스·검사까지 반도체 소부장 전 영역을 아우르는 사업 구조를 완성하며 공급망 전반에서 경쟁력 확보. [2] 계열사 기반 수직계열화 강화 원익IPS(장비), 원익머트리얼즈(소재), 원익QnC(부품), 원익홀딩스(가스), (주)원익(검사) 등 계열사를 통해 반도체 밸류체인 전반을 연결하는 구조 형성. [3] 칩 설계 및 양산으로 사업 확장 기존 소부장 중심 사업에서 나아가 반도체 칩 설계 영역까지 진출하고, 원익D2i를 통해 스마트폰 디스플레이용 칩 양산에 돌입. [4] 디스플레이용 칩 첫 상용화 성과 설립 이후 개발을 이어온 원익D2i가 OLED 구동칩 양산에 성공하며 설계

서버·네트워크·냉각까지…정부, 데이터센터 국산 장비 실증 지원 (2026년 4월 7일, 서울경제, 서지혜 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20029550?ref=naver [핵심 요약] [1] 데이터센터 국산 장비 실증 지원 확대 정부가 AI 데이터센터 경쟁력 강화를 위해 서버·스토리지·네트워크·전력·냉각 장비까지 국산 장비 실증 지원 범위를 확대 [2] 인프라 전반 국산화 추진 기존 일부 장비 중심에서 벗어나 데이터센터 운영에 필요한 하드웨어와 소프트웨어 전반으로 국산화 지원 영역 확대 [3] AI 수요 증가 대응 목적 AI 서비스 확산으로 데이터센터 구축 수요가 급증하면서 핵심 인프라를 국산 기술로 확보하려는 전략 추진 [4] 실증 기반 상용화 지원 구조 실제 데이터센터 환경에서 국산 장비를 검증하고 성능을 입증해 상용화로 연결하는 구조 마련 [5] 공급망 안정성과 산업 육성 목표 해외 장비 의존도를

HBM이 끌고 2나노가 밀고...반도체 소부장 기업들 골디락스 만끽 (2026년 4월 5일, 이데일리, 김영환·김세연 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01981126645413168&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] AI 반도체 호황에 소부장 동반 성장 AI 열풍으로 반도체 업황이 확대되면서 장비 부품 소재까지 전 영역에 수혜가 확산되는 확장형 사이클 형성 [2] HBM 중심 후공정 장비 수요 급증 HBM 수요 증가로 패키징 난도가 높아지며 TC본더 등 후공정 장비 기업들이 직접적인 실적 수혜 확보 [3] 전공정 장비 기업 실적 동반 개선 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대 영향으로 증착 식각 등 전공정 장비 업체 실적과 수익성이 크게 개선 [4] 주가 상승세로 시장 기대 반영 주성엔지니어링 한미반도체 원익IPS 등 주요 소부장 기업 주가가 급등하며

베시, '50nm 하이브리드 본더' 연내 출격…기술 초격차 확대 (2026년 3월 31일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260331000267 [핵심 요약] [1] 50nm급 하이브리드 본더 출시 예정 베시가 차세대 하이브리드 본딩 장비 ‘3300 HYBRID N50’을 2026년 내 출시할 계획이며 기존 100nm 대비 정렬 정확도를 50nm 수준으로 개선 [2] 생산성과 미세공정 성능 동시 향상 패드 피치를 3μm 미만으로 구현하고 시간당 생산량도 기존 대비 약 50% 향상시키며 미세 패키징 공정 대응 능력 강화 [3] HBM4e 핵심 공정 장비로 부상 16단 이상 적층되는 HBM4e 양산에서 50nm급 본딩 기술이 핵심 분수령으로 평가되며 AI용 고성능 패키징 기술 경쟁의 핵심 장비로 자리잡는 흐름 [4] 기존 100nm 시장 사실상 독점 베시는 100nm급 하이브리드 본더 시장에서 150대