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반도체 장비
반도체 장비
[제20260821-TE-01호] 2026년 8월 21일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
중국이 만들었다는 반도체 노광장비, 어느 정도 수준이길래... (2026년 8월 21일, 한국일보, 이윤주 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026081820430004195?did=NA [핵심 요약] [1] 중국, 액침형 DUV 노광장비 자체 생산 미국의 반도체 장비 수출통제로 최첨단 EUV 확보가 어려워진 중국이 한 세대 전 기술인 액침형 DUV 노광장비의 자체 생산에 들어갔으며, 실제 양산이 가능한 수준에 도달할 경우 반도체 장비 자립에 중요한 전환점이 될 수 있음 [2] 액침형 DUV는 물을 이용해 해상도 향상 액침형 DUV는 렌즈와 웨이퍼 사이에 초순수를 채워 개구수를 높이는 방식으로 건식 DUV보다 미세한 회로를 구현할 수 있으며, ASML 장비는 해상도 38~40나노미터와 1나노미터 이하의 오버레이 성능을 확보 [3] 중국은 DUV 멀티패터닝으로 EUV 제약 보완 중국 파운드
이도윤
4일 전
[제20260819-TE-01호] 2026년 8월 19일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
IP 장벽 세운 글로벌 장비, 韓 부품과 특허전 (2026년 8월 19일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260819000332 [핵심 요약] [1] 글로벌 장비사와 국내 부품사 간 특허분쟁 확대 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 에지링 디자인권 침해소송을 제기한 가운데 CMTX·SHM·월덱스·플라텍·윌비에스엔티 등 국내 부품업체와도 특허·디자인권 분쟁을 진행 중 [2] 국내 부품사의 반도체 제조사 직접 공급 확대 국내 부품업체들이 글로벌 장비사의 대체품을 개발해 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사 공급망에 진입하면서 애프터마켓 시장이 커지고 있으며 고객사도 조달처 다변화와 비용 절감을 위해 국산 부품 채택을 확대 [3] 식각장비 교체부품 시장에서 경쟁 심화 식각장비용 실리콘 부품 등 글로벌 장비사가 주도하던 시장에 국내 업체의 팹 직접 공급이 늘면서 애프터마켓 비중이 30% 수준까지 확대됐고
이도윤
5일 전
[제20260818-TE-01호] 2026년 8월 18일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
한미반도체, 1300억 투입해 8공장 구축 본격화 (2026년 8월 18일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20080402?ref=naver [핵심 요약] [1] 한미반도체, 역대 최대 규모 8공장 구축 한미반도체가 인천 주안국가산업단지의 6230평 규모 공장을 매입해 8공장으로 조성하며 공장 매입비 560억원을 포함해 총 1300억원을 투자할 계획 [2] 2027년 2분기부터 양산 계획 기존 시설을 리모델링하고 첨단 생산 인프라를 구축해 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이며 회사가 보유한 공장 중 가장 큰 규모의 생산거점을 확보 [3] HBM·AI 반도체용 장비 생산 확대 8공장에서는 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5차원 패키징 장비와 고성능 메모리용 BOC·COB 장비를 생산할 계획 [4] 7공장과 함께 생산라인 규모 확대 2027년 상반기
이도윤
6일 전
[제20260817-TE-01호] 2026년 8월 17일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
"수주물량 70%가 반도체"…공작기계 공장 '풀가동' (2026년 8월 17일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026081641641 [핵심 요약] [1] 반도체가 공작기계 최대 수요처로 부상 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자 확대에 따라 소부장 업체들의 고정밀 공작기계 발주가 늘면서 자동차 중심이었던 공작기계 산업의 핵심 수요처가 반도체로 이동하는 모습 [2] 반도체 관련 수주 비중 크게 증가 공작기계 업체 스맥은 올해 수주 물량의 약 70%가 반도체산업에서 발생했으며 반도체 부품 정밀 가공에 특화된 제품의 수요가 특히 증가한 것으로 나타남 [3] 고정밀 절삭기계 수주 증가 쿼츠·세라믹·실리콘 등 가공이 어려운 반도체 소재 수요가 늘면서 머시닝센터(MCT), NC 선반, 연삭기 등 고정밀 공작기계 발주가 확대되고 있으며 상반기 NC 선반과 MCT 수주액도 두 자릿수 증가율 기록 [
이도윤
8월 18일
[제20260813-TE-01호] 2026년 8월 13일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
이재용이 픽한 플랙트, 인도에서 ‘AI DC’ 정조준…HVAC 신규 라인 준공 (2026년 8월 13일, 아시아투데이, 안소연 기자) 원문보기: https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260813010004606 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 인도 푸네에 HVAC 신규 생산라인 준공 삼성전자가 지난해 인수한 독일 플랙트그룹의 인도 푸네 공장에 신규 HVAC 생산라인을 구축했으며 약 1만3826㎡ 규모 시설에서 연간 최대 6500대의 공조장비를 생산할 수 있는 체제를 마련 [2] AI 데이터센터 시장 공략 본격화 푸네는 인도 데이터센터와 산업 인프라가 빠르게 성장하는 지역으로 삼성전자는 이번 생산라인을 기반으로 인도와 아시아·태평양 지역의 AI 데이터센터용 HVAC 공급을 확대할 계획 [3] 약 6개월 만에 양산 체제 구축 삼성전자는 올해 초 설비와 장비 구축을 시작해 약 6개월 만에 신규 생산시설의 양산
이도윤
8월 14일
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