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한미반도체 패키징 장비…머스크 '테라팹'에 공급 (2026년 9월 14일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026091438481 [핵심 요약] [1] 한미반도체, 테라팹에 패키징 장비 공급 한미반도체가 머스크가 추진하는 테라팹과 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결하며 국내 후공정 장비업체 최초로 테라팹 공급망에 진입함 [2] 테라팹, 2029년 가동 목표 초대형 생산기지 테라팹은 AI 반도체의 로직·메모리부터 패키징·테스트까지 아우르는 수직계열화 생산체계를 구축하며 최대 1190억달러 규모의 투자를 추진하고 있음 [3] 미국 후공정 공급망 다변화 기대 미국 반도체 기업들이 후공정의 상당 부분을 대만 업체에 의존해온 가운데 AI 반도체 수요 증가와 미국의 공급망 내재화 정책으로 국내 패키징 장비업체의 미국 시장 진출 기회가 확대될 것으로 전망됨 [4] 후속 장비 공

"레고처럼 조립"…반도체 테스트 소켓 상식을 뒤집은 ISC (2026년 9월 11일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202609118238i [핵심 요약] [1] ISC, 모듈형 대형 테스트 소켓 공개 ISC가 여러 모듈을 조립해 하나의 대형 테스트 소켓을 만드는 ‘와이더맥스(WiDER-Max)’를 공개하며 AI 반도체용 초대형 패키지 검사 시장을 공략함 [2] 최대 180×120㎜ 패키지까지 대응 기존 양산 소켓의 최대 크기인 120×120㎜를 넘어 최대 180×120㎜급 패키지를 지원하며 향후 240㎜급까지 대응 범위를 확대할 계획임 [3] 패키지 구조에 따라 유연하게 맞춤 설계 검사 대상의 크기와 칩 배치, 내부 구조에 따라 모듈별로 설계를 달리할 수 있어 대형·복잡 패키지에 필요한 검사 조건을 유연하게 적용할 수 있음 [4] 워페이지 대응으로 검사 안정성 확보 대형 패키지에서

화웨이, 中 반도체 '자립' 이끈다…노광장비·핵심부품 국산화 속도 (2026년 9월 8일, 뉴시스, 박미선 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260908_0003780883 [핵심 요약] [1] 화웨이, 중국 반도체 장비 자립 주도 화웨이가 노광장비 산업 전반에 투자하고 SMIC 등 중국 반도체 제조사와 자국 장비업체의 거래를 지원하며 자체 공급망 구축에 속도를 내고 있음 [2] 중국산 DUV 노광장비 시험 확대 상하이 장비업체 위량성이 개발한 중국산 첨단 DUV 노광장비가 SMIC와 화웨이 생산라인 등에서 시험되고 있으며 장기적으로 AI 반도체 생산에 활용하는 것이 목표임 [3] 핵심 부품 국산화에도 투자 화웨이의 기업형 벤처캐피털 하보 등이 초정밀 광학부품과 DUV용 고출력 광원 업체에 투자하면서 노광장비 핵심 부품의 국산화도 함께 추진하고 있음 [4] ASML과의 기술 격차는 여전히 존재 중국산 D

한미반도체, 대만서 AI 반도체 '2.5D 패키징' 장비 대거 공개 (2026년 9월 2일, 뉴스1, 정윤미 기자) 원문보기: https://www.news1.kr/industry/general-industry/6277420 [핵심 요약] [1] 한미반도체, AI용 2.5D 패키징 장비 공개 한미반도체가 대만 ‘세미콘 타이완 2026’에서 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보이며 사업 영역 확대에 나섬 [2] 2.5D 패키징 장비 5종 선보여 FC 본더 3.5·FC 본더 75·2.5D TC 본더 40 C2S·C2W·120 등 5종을 공개했으며 이 가운데 4종은 이미 글로벌 파운드리와 OSAT 업체에 양산용으로 공급하고 있음 [3] AI 반도체용 패키징 시장 공략 강화 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저에 GPU·CPU·HBM을 하나의 패키지로 통합하는 기술로 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB

SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 韓 장비사 수주 확대 (2026년 8월 25일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260825000120 [핵심 요약] [1] 국내 장비사의 HBM4 테스터 공급 확대 SK하이닉스의 HBM4 웨이퍼 테스트 장비 공급망에서 디지털프론티어와 유니테스트 등 국내 업체의 수주가 늘어나며 기존 일본 업체 중심의 공급 구조가 다변화되고 있음 [2] 양사 올해 수주액 2839억원 규모 디지털프론티어와 유니테스트가 올해 SK하이닉스로부터 수주한 HBM4 웨이퍼 테스트 장비는 총 2839억4000만원으로 각각 2321억원과 518억4000만원의 누적 수주액을 기록함 [3] HBM용 전용 테스트 장비 수요 증가 HBM 세대가 고도화되면서 검사 항목과 테스트 시간이 늘어나 기존 D램용 장비보다 전용 웨이퍼 테스터의 필요성이 커지고 있으며 적층 전 불량 선별이 최종 수율에도 영향을 미치