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아드반테스트, 차세대 AI·HPC 대응 테스트 카드 '핀 스케일 5000B' 출시 (2026년 5월 20일, 전자신문, 윤건일 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260520000116 [핵심 요약] [1] AI·HPC용 신규 테스트 카드 공개 아드반테스트가 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 테스트 플랫폼 ‘V93000 엑사(EXA) 스케일’용 신규 카드 ‘핀 스케일 5000B’ 출시 발표 [2] 칩렛 기반 반도체 테스트 대응 강화 첨단 공정과 칩렛 기반 이기종 집적 기술 확산에 따라 확대되는 테스트 커버리지와 대규모 데이터 처리 수요 대응 목적 [3] 메모리 용량 확장으로 비용 절감 지원 핀 스케일 5000B는 기존 대비 확장된 벡터 메모리 용량을 지원하며 칩렛 환경에서 메모리 사용 효율과 비용 절감 효과 제공 [4] 기존 테스트 환경과 호환성 확보 기존 테스트 프로그램과 하드웨어 구성을 유지한 상태에서 점진적 확장이

'실적 숨고르기' 들어간 반도체 장비 "2분기 기대" (2026년 5월 17일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202605171840005825 [핵심 요약] [1] 반도체 장비업계 1분기 실적 부진 신성이엔지·주성엔지니어링·한미반도체 등 주요 반도체 장비기업들이 올해 1분기 시장 기대에 못 미치는 실적 기록 [2] 신성이엔지, 매출 증가에도 적자 지속 신성이엔지는 매출이 전년 동기 대비 32% 증가했지만 재생에너지 사업부문 출고 지연 영향으로 수익성 개선 한계 노출 [3] 주성·한미반도체 실적 감소 주성엔지니어링은 매출 감소로 적자 전환했으며 한미반도체 역시 TC본더 수요 조정 영향으로 매출과 영업이익 모두 감소 [4] 삼성·SK 투자 확대 기대감 반영 삼성전자와 SK하이닉스 등이 올해 총 100조원 규모 반도체 투자를 진행할 것으로 예상되며 장비 수주 확대 전망 형성 [5] 2분기부터

한미반도체, 하반기 '한미USA' 설립···곽동신 "매출 증가 예상" (2026년 5월 15일, 뉴스웨이, 전소연 기자) 원문보기: https://www.newsway.co.kr/news/view?ud=2026051516354345421 [핵심 요약] [1] 한미반도체, 미국 현지 법인 설립 추진 한미반도체가 올해 하반기 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하고 미국 시장 공략 본격화 [2] 미국 반도체 고객 밀착 지원 강화 글로벌 반도체 기업들의 미국 신규 공장 가동 일정에 맞춰 숙련 엔지니어를 배치하고 현지 기술 지원 체계 구축 추진 [3] HBM 핵심 장비 TC본더 경쟁력 강조 한미반도체는 AI 반도체 핵심인 HBM 제조용 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 유지하고 있으며 연내 2세대 하이브리드 본더 프로토타입 출시 계획 [4] AI 패키징 장비 공급 확대 추진 ‘2.5D TC 본더 40·120’ 장비를 글로벌 파운

애플·인텔 '재결합'에 웃는 ASML… 최대 7조원 장비 잭팟 터지나 (2026년 5월 13일, 조선비즈, 최효정 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/05/13/PTLWGVIIBRBAPJYTRBQRPJRM64/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] 애플, 인텔 파운드리 활용 검토 애플이 일부 자체 칩 생산을 인텔 파운드리에 맡기는 방안을 추진하며 양사 협력 가능성 확대 [2] 인텔, ASML 장비 추가 도입 전망 인텔이 애플 물량 대응을 위해 ASML의 첨단 EUV 노광장비를 추가 확보할 가능성이 제기됐으며 예상 규모는 최대 7조원 수준 분석 [3] 차세대 패키징 장비 수요 확대 기대 인텔의 첨단 패키징 투자 확대 가능성이 커지며 하이브리드 본딩·증착(ALD) 장비 시장 성장 기대감 확대 [4] 국내 반도체 장

도쿄일렉트론, 고발열 칩 테스트 혁신…첨단 패키징 프로버 '프렉사 SDP' 출시 (2026년 4월 17일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260417103341869 [핵심 요약] [1] 첨단 패키징용 검사 장비 출시 도쿄일렉트론이 AI·HPC 수요 증가에 대응해 개별 칩 단위 검사 장비 ‘프렉사 SDP’를 출시 [2] KGD 선별 공정 대응 2.5D·3D 패키징 확산으로 조립 전 우량 칩(KGD) 선별 중요성이 커지면서 이에 최적화된 프로버 장비로 개발 [3] 고발열 칩 대응 열 제어 기술 적용 고발열 AI 칩 테스트를 위해 열 흡수와 능동형 발열 제어 기술을 적용해 안정적인 검사 환경 구현 [4] 웨이퍼 프로버 기술 기반 확장 기존 웨이퍼 프로버 플랫폼의 고정밀 콘택트 및 검사 기술을 계승해 개별 칩 검사로 확장된 구조 적용 [5] 패키징 수율 및 품질 향상 목적 정확한 칩 선별을 통