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반도체 장비
반도체 장비
[제20260706-TE-01호] 2026년 7월 6일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
반도체 장비 기업 '어플라이드 머티어리얼즈' 용인 온다 (2026년 7월 6일, 뉴시스, 이준구 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260706_0003697956 [핵심 요약] [1] 어플라이드 머티어리얼즈, 용인 반도체클러스터 투자 결정 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 용인 원삼면 반도체클러스터 협력화단지에 대규모 장비·기술 운용 및 관리시설을 구축하기로 하고 용인시와 업무협약 체결 [2] 1만3305㎡ 규모 기술·서비스 거점 조성 협약에 따라 약 1만3305㎡ 부지에 반도체 장비와 기술을 신속하게 지원할 수 있는 필드 서비스 및 운영 거점을 조성해 국내 고객사 대응 역량 강화 [3] 세계 4대 반도체 장비 기업 모두 용인 집결 이번 투자로 용인시는 기존 투자 기업인 ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론에 이어 어플라이드 머티어리얼즈까지 유치하며 세계 4대 반도체 장비 기업의 국내 거점을 모두 확보 [4]
이도윤
4일 전
[제20260630-TE-01호] 2026년 6월 30일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시 (2026년 6월 30일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260630055500003?input=1195m [핵심 요약] [1] AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 출시 한미반도체가 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 공정에 적용되는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 공급 확대 추진 [2] CoWoS 공정 특화로 다양한 칩 크기 대응 TSMC의 CoWoS 공정 중 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비로 3×3㎜ 초소형 다이부터 40×40㎜ 초대형 다이까지 대응하며 AI 반도체의 고정밀 본딩 공정 지원 [3] 생산성과 품질 높이는 핵심 기능 적용 다양한 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 오토 컨버전 기술과 장비 가동
이도윤
7월 1일
[제20260625-TE-01호] 2026년 6월 25일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
내달 초 네덜란드 방중단에 반도체 장비업체 ASML 합류 (2026년 6월 25일, 뉴시스, 박정규 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260625_0003684057 [핵심 요약] [1] ASML, 네덜란드 경제사절단과 함께 중국 방문 예정 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 다음 달 초 슈르트 슈르츠마 네덜란드 대외무역·개발협력장관의 중국 방문에 ASML과 NXP반도체 대표를 포함한 17명의 기업인이 동행할 예정이라고 보도 [2] 기업들은 민감한 정치 이슈 언급 자제 조건 제시 방문단에 참여하는 기업 경영진은 장관이 신장위구르 인권 문제와 대만 무기 판매 등 정치적으로 민감한 사안을 언급하지 않는 것을 조건으로 방중에 동의한 것으로 전해짐 [3] ASML·NXP는 방중 참여 여부 공식 확인 거부 ASML은 경제사절단 합류 여부에 대한 질의에 답변을 거부했고 NXP반도체도 명확한 입장을 밝히지 않으며
이도윤
6월 26일
[제20260624-TE-01호] 2026년 6월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
中엔 못 파는 6200억 ASML 노광기, 인텔이 샀다…AI 칩 패권 가를 '게임체인저' (2026년 6월 24일, 디지털투데이, 유승아 인턴기자) 원문보기: https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=677941 [핵심 요약] [1] 차세대 하이NA EUV 장비 본격 출하 시작 ASML이 대당 4억달러(약 6200억원)에 달하는 차세대 하이NA EUV 노광장비 출하를 시작했으며 기존 EUV보다 더 미세한 8나노미터 해상도 구현 가능 [2] AI 반도체 성능 향상의 핵심 장비로 부상 오픈AI와 구글, 메타 등 빅테크 기업들의 AI 인프라 확대로 고성능·고효율 반도체 수요가 급증하는 가운데 더 높은 집적도를 구현할 수 있는 하이NA EUV의 중요성 확대 [3] 기존 EUV 대비 성능 대폭 향상 기존 EUV 광원을 그대로 활용하면서 수치개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 높여 트랜지스터
이도윤
6월 25일
[제20260622-TE-01호] 2026년 6월 22일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
“결국 중국산은 못이기네요”…日 5대 반도체 장비, 사상 첫 매출 급감 ‘비상’ (2026년 6월 22일, 매일경제, 안서진 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12079653 [핵심 요약] [1] 일본 반도체 장비업계 중국 매출 첫 감소 도쿄일렉트론, 애드반테스트, 스크린홀딩스, 디스코, 국사이전기 등 일본 5대 반도체 장비업체의 중국 내 매출이 지난 회계연도 기준 1조4700억엔으로 집계되며 전년 대비 10~12% 감소했고 중국 시장에서 연간 합산 매출 감소를 기록한 것은 이번이 처음 [2] 중국 장비 국산화가 시장 판도 변화 주도 미국의 대중국 반도체 규제 강화에 대응해 중국 정부가 자국 장비 생태계 육성에 집중하면서 신규 반도체 공장 건설 시 중국산 장비 우선 구매 정책을 추진한 것이 주요 배경으로 지목 [3] 도쿄일렉트론 등 일본 대표 기업 타격 도쿄일렉트론의 경우 전체 매출에서 중국 시장이 차
이도윤
6월 23일
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