[제20260624-TE-01호] 2026년 6월 24일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

中엔 못 파는 6200억 ASML 노광기, 인텔이 샀다…AI 칩 패권 가를 '게임체인저'

(2026년 6월 24일, 디지털투데이, 유승아 인턴기자)

[핵심 요약]

[1] 차세대 하이NA EUV 장비 본격 출하 시작

ASML이 대당 4억달러(약 6200억원)에 달하는 차세대 하이NA EUV 노광장비 출하를 시작했으며 기존 EUV보다 더 미세한 8나노미터 해상도 구현 가능

[2] AI 반도체 성능 향상의 핵심 장비로 부상

오픈AI와 구글, 메타 등 빅테크 기업들의 AI 인프라 확대로 고성능·고효율 반도체 수요가 급증하는 가운데 더 높은 집적도를 구현할 수 있는 하이NA EUV의 중요성 확대

[3] 기존 EUV 대비 성능 대폭 향상

기존 EUV 광원을 그대로 활용하면서 수치개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 높여 트랜지스터 크기를 크게 줄일 수 있으며 칩 내 집적도는 약 3배 수준 향상 기대

[4] 인텔은 선제 도입, TSMC는 신중한 접근

인텔은 2024년 오리건 공장에 첫 하이NA EUV 장비를 도입해 시험 운영을 진행하고 있으며 일부 첨단 공정부터 적용 범위를 확대할 계획인 반면 TSMC는 기술 성숙도와 경제성을 고려해 도입 시기를 조정하는 전략 선택

[5] 높은 가격이 확산 속도의 변수

기존 EUV 장비 가격을 크게 웃도는 4억달러 수준의 비용 부담으로 인해 대규모 양산라인 적용에는 시간이 필요할 것으로 예상되며 성능 향상 효과와 투자 대비 수익성 검증이 향후 시장 확대의 핵심 요소로 부각

(2026년 6월 24일, 전자신문, 박유민 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국 반도체 장비 국산화율 빠르게 상승

시장조사업체 욜그룹은 중국 반도체 장비 국산화율이 2021년 8%에서 2025년 23.2%로 증가했으며 2030년에는 39% 수준까지 확대될 것으로 전망

[2] 에칭·증착 장비 중심으로 국산 대체 가속화

에칭과 증착, CMP, 박막화 장비 분야가 빠른 국산화 단계에 진입했으며 기술 성숙도 향상과 중국 반도체 공장의 채택 확대가 성장 배경으로 작용

[3] 리소그래피는 여전히 핵심 과제로 남아

검사장비와 습식세정장비, 이온주입장비 등도 지속적으로 발전하고 있지만 노광장비(리소그래피)는 중국 반도체 장비 산업이 해결해야 할 가장 중요한 장기 과제로 평가

[4] CXMT·YMTC 증설이 장비 수요 확대 견인

창신메모리(CXMT)는 상하이 공장 증설을 추진하며 월 40만~60만장 규모 생산능력을 계획하고 있고 양쯔메모리(YMTC)도 우한 3공장 건설을 진행 중으로 메모리 업체들의 공격적인 증설이 장비 시장 성장 동력으로 부상

[5] 정부 지원과 지역 클러스터 육성도 성장 뒷받침

중국 정부는 제14차 5개년 계획을 통해 전략적 투자와 산업 지원 정책을 지속하고 있으며 베이징·상하이·선전은 로직 반도체, 우한·허페이는 메모리 제조 중심지로 육성하면서 장비 국산화와 생산능력 확대를 동시에 추진 중