충남, 반도체 후공정 장비·부품의 자립화 6대 핵심 기술 본격 지원 (2026년 6월 10일, 전자신문, 안수민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260610000215 [핵심 요약] [1] 충남도, 반도체 후공정 핵심 기술 자립화 지원 착수 충남도가 AI 반도체 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 후공정 분야의 기술 경쟁력 강화를 위해 기업 수요를 반영한 6대 핵심 장비·부품 기술 개발 지원 본격화 [2] 기술 시급성과 국산화 효과 고려해 6대 과제 선정 충남도와 한국생산기술연구원은 기업 현장에서 요구하는 다양한 후공정 기술 가운데 기술 개발 시급성과 국산화 파급력을 고려해 맞춤형 지원 과제를 선정하고 연구개발 추진 [3] 첨단 패키징 불량 분석과 검사 자동화 기술 개발 지원 싸이에스는 첨단 패키징 불량 분석 장비 개발을 추진하고 TSE는 반도체 검사용 자동화 장비 개발에 나서는 등 AI 반도체와 HBM 수율 향상을 위

한미반도체, HBM4 장비 SK하이닉스에 추가 공급 (2026년 6월 8일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026060840121 [핵심 요약] [1] SK하이닉스 HBM4 생산 확대 본격화 SK하이닉스가 HBM4 생산능력 확대를 위해 한미반도체에 추가 장비를 발주하며 차세대 AI 메모리 투자 속도 가속 [2] 442억원 규모 TC 본더 공급 계약 체결 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4 제조용 TC 본더 4.5 그리핀 공급 계약을 체결하며 대규모 수주 확보 [3] HBM 적층 핵심 장비 공급 확대 TC 본더는 여러 D램 칩을 열과 압력으로 적층하는 HBM 핵심 장비로 차세대 HBM4 생산량 확대에 중요한 역할 담당 [4] 엔비디아 수요 증가에 설비 투자 확대 AI 반도체 시장 성장과 엔비디아의 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스가 생산라인 증설과 장비

한국세라믹기술원, 구미에 400억 규모 반도체 핵심 부품 인프라 구축 (2026년 6월 4일, 전자신문, 노동균 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260604000044 [핵심 요약] [1] 구미에 반도체 부품 테스트베드 구축 산업통상자원부 공모사업 선정에 따라 구미 반도체 특화단지에 반도체 장비 부품 제조와 성능 검증이 가능한 대규모 인프라 구축 추진 [2] 2030년까지 총 400억원 투입 오는 2030년까지 5년간 총 400억원을 투입해 기술지원센터와 클린룸을 구축하고 제조부터 검증까지 전 과정을 지원하는 체계 마련 [3] 챔버 핵심 부품 국산화 집중 해외 의존도가 높은 정전척 ESC와 내플라스마 포커스 링 그리고 고기능성 챔버 라이너 등 3대 핵심 부품의 국산화 추진 [4] 시제품 제작부터 성능 검증까지 지원 원료 배합과 시제품 제작 시험평가 검증 데이터 확보까지 가능한 원스톱 지원체계를 구축해 국내 소부장 기업

티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 日 특허 등록 (2026년 5월 28일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260528_0003646749 [핵심 요약] [1] 일본 특허 등록 완료 티로보틱스가 반도체 유리기판 공정용 ‘진공 챔버 내 기판 이송 장치’ 기술의 일본 특허 등록 완료 [2] 유리기판 공정 특화 진공로봇 개발 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응 구조를 적용해 고청정 진공 환경 대응력을 강화한 유리기판 이송 로봇 기술 확보 [3] OLED 이송로봇 기술 기반 활용 8.6세대 OLED 이송로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공로봇 개발 및 6·8·11세대 장비 생산 공급 진행 [4] AI·HBM 시장 확대 수혜 기대 유리기판이 AI 서버와 HBM용 첨단 패키징 핵심 기술로 부상하면서 관련 장비 수요 확대 전망 [5] 글로벌 반도체 장비 시장 확대 추진 일본을 포함한 글로벌 고

아드반테스트, 차세대 AI·HPC 대응 테스트 카드 '핀 스케일 5000B' 출시 (2026년 5월 20일, 전자신문, 윤건일 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260520000116 [핵심 요약] [1] AI·HPC용 신규 테스트 카드 공개 아드반테스트가 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 테스트 플랫폼 ‘V93000 엑사(EXA) 스케일’용 신규 카드 ‘핀 스케일 5000B’ 출시 발표 [2] 칩렛 기반 반도체 테스트 대응 강화 첨단 공정과 칩렛 기반 이기종 집적 기술 확산에 따라 확대되는 테스트 커버리지와 대규모 데이터 처리 수요 대응 목적 [3] 메모리 용량 확장으로 비용 절감 지원 핀 스케일 5000B는 기존 대비 확장된 벡터 메모리 용량을 지원하며 칩렛 환경에서 메모리 사용 효율과 비용 절감 효과 제공 [4] 기존 테스트 환경과 호환성 확보 기존 테스트 프로그램과 하드웨어 구성을 유지한 상태에서 점진적 확장이

'실적 숨고르기' 들어간 반도체 장비 "2분기 기대" (2026년 5월 17일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202605171840005825 [핵심 요약] [1] 반도체 장비업계 1분기 실적 부진 신성이엔지·주성엔지니어링·한미반도체 등 주요 반도체 장비기업들이 올해 1분기 시장 기대에 못 미치는 실적 기록 [2] 신성이엔지, 매출 증가에도 적자 지속 신성이엔지는 매출이 전년 동기 대비 32% 증가했지만 재생에너지 사업부문 출고 지연 영향으로 수익성 개선 한계 노출 [3] 주성·한미반도체 실적 감소 주성엔지니어링은 매출 감소로 적자 전환했으며 한미반도체 역시 TC본더 수요 조정 영향으로 매출과 영업이익 모두 감소 [4] 삼성·SK 투자 확대 기대감 반영 삼성전자와 SK하이닉스 등이 올해 총 100조원 규모 반도체 투자를 진행할 것으로 예상되며 장비 수주 확대 전망 형성 [5] 2분기부터