애플·인텔 '재결합'에 웃는 ASML… 최대 7조원 장비 잭팟 터지나 (2026년 5월 13일, 조선비즈, 최효정 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/05/13/PTLWGVIIBRBAPJYTRBQRPJRM64/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] 애플, 인텔 파운드리 활용 검토 애플이 일부 자체 칩 생산을 인텔 파운드리에 맡기는 방안을 추진하며 양사 협력 가능성 확대 [2] 인텔, ASML 장비 추가 도입 전망 인텔이 애플 물량 대응을 위해 ASML의 첨단 EUV 노광장비를 추가 확보할 가능성이 제기됐으며 예상 규모는 최대 7조원 수준 분석 [3] 차세대 패키징 장비 수요 확대 기대 인텔의 첨단 패키징 투자 확대 가능성이 커지며 하이브리드 본딩·증착(ALD) 장비 시장 성장 기대감 확대 [4] 국내 반도체 장

도쿄일렉트론, 고발열 칩 테스트 혁신…첨단 패키징 프로버 '프렉사 SDP' 출시 (2026년 4월 17일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260417103341869 [핵심 요약] [1] 첨단 패키징용 검사 장비 출시 도쿄일렉트론이 AI·HPC 수요 증가에 대응해 개별 칩 단위 검사 장비 ‘프렉사 SDP’를 출시 [2] KGD 선별 공정 대응 2.5D·3D 패키징 확산으로 조립 전 우량 칩(KGD) 선별 중요성이 커지면서 이에 최적화된 프로버 장비로 개발 [3] 고발열 칩 대응 열 제어 기술 적용 고발열 AI 칩 테스트를 위해 열 흡수와 능동형 발열 제어 기술을 적용해 안정적인 검사 환경 구현 [4] 웨이퍼 프로버 기술 기반 확장 기존 웨이퍼 프로버 플랫폼의 고정밀 콘택트 및 검사 기술을 계승해 개별 칩 검사로 확장된 구조 적용 [5] 패키징 수율 및 품질 향상 목적 정확한 칩 선별을 통

LG ‘반도체 DNA’ 되살린다… 본딩 이어 식각장비 개발 (2026년 4월 16일, 문화일보, 김호준 기자) 원문보기: https://www.munhwa.com/article/11582789?ref=naver [핵심 요약] [1] LG 반도체 장비 사업 재진출 LG가 과거 반도체 사업 경험을 바탕으로 장비 분야에서 경쟁력 회복에 나서며 반도체 산업 재도전 본격화 [2] 본딩 장비 이어 식각 장비 개발 HBM 제조용 본딩 장비 개발에 이어 회로를 깎는 식각 장비까지 개발하며 전후공정 장비 포트폴리오 구축 확대 [3] 턴키 장비 전략 완성 단계 식각 장비 개발은 후공정 장비를 일괄 공급하는 ‘턴키’ 전략의 마지막 단계로 전체 공정 대응 체계 구축 [4] AI 반도체 수요 확대 대응 AI 인프라 투자 증가로 반도체 장비 수요가 급증하는 가운데 고정밀 장비 기술 확보를 통해 시장 진입 기회 확대 [5] 산업 구조 전환 및 성장 전략 소비재 중심에서 산업

어플라이드, 첨단 반도체 공정 위한 차세대 증착 장비 공급 (2026년 4월 14일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260414000255 [핵심 요약] [1] 2나노 로직 공정용 증착 장비 공개 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 첨단 로직 공정에 적용할 증착 장비 2종을 공개하며 주요 반도체 제조사에 공급 시작 [2] 선택적 증착 PECVD 기술 적용 PECVD 장비는 필요한 부위에만 질화막을 형성하는 선택적 증착 기술을 적용해 절연 구조 손상 없이 누설 전류를 줄이는 데 초점 [3] GAA 대응 ALD 금속 증착 기술 ALD 장비는 GAA 트랜지스터 구조에서 요구되는 금속을 원자 단위로 균일하게 형성해 공정 정밀도 확보 [4] 전력 효율과 성능 동시 개선 막 균일도와 계면 품질을 개선해 반도체 전기적 특성을 안정화하면서 성능과 전력 효율을 동시에 높이는 방향으로 적용 [5] 첨단 공정 핵심

반도체 슈퍼사이클… 장비업계도 낙수효과 ‘톡톡’ (2026년 4월 9일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202604091820146590 [핵심 요약] [1] 반도체 슈퍼사이클 진입 영향 글로벌 반도체 시장이 초호황 국면에 진입하면서 장비업계 전반에 수주 확대와 실적 개선 흐름 확산. [2] 삼성·하이닉스 중심 공급 확대 장비 기업들이 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업과 공급 계약을 잇따라 체결하며 실적 성장 기반 확보. [3] 한미반도체 HBM 장비 성과 한미반도체는 TC본더 등 HBM 공정 핵심 장비 공급을 확대하고 신형 본딩 장비 수출까지 진행하며 경쟁력 강화. [4] 전공정·검사 장비 수주 확대 테스, 디아이, 아이에스티이 등 장비 기업들도 전공정·검사 장비 공급 계약을 확대하며 전방위 수주 증가 흐름 형성. [5] 투자 확대에 따른 낙수효과 지속 반도체 시장 성장과 설비

원익, 반도체 소부장 모두 갖춰 … 칩 설계까지 영역 넓혀 (2026년 4월 8일, 매일경제, 이윤식 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12011619 [핵심 요약] [1] 소부장 전 영역 포트폴리오 구축 원익그룹이 장비·소재·부품·가스·검사까지 반도체 소부장 전 영역을 아우르는 사업 구조를 완성하며 공급망 전반에서 경쟁력 확보. [2] 계열사 기반 수직계열화 강화 원익IPS(장비), 원익머트리얼즈(소재), 원익QnC(부품), 원익홀딩스(가스), (주)원익(검사) 등 계열사를 통해 반도체 밸류체인 전반을 연결하는 구조 형성. [3] 칩 설계 및 양산으로 사업 확장 기존 소부장 중심 사업에서 나아가 반도체 칩 설계 영역까지 진출하고, 원익D2i를 통해 스마트폰 디스플레이용 칩 양산에 돌입. [4] 디스플레이용 칩 첫 상용화 성과 설립 이후 개발을 이어온 원익D2i가 OLED 구동칩 양산에 성공하며 설계