어플라이드·베시, 차세대 패키징 시장 전략적 파트너십 확대 (2026년 10월 2일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20261002090337 [핵심 요약] [1] 베시, 어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너 합류 베시가 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하며 양사의 공동 개발 범위를 확대하고 AI 스케일링을 위한 인터커넥트 기술 개발을 추진함 [2] 3D IC 스케일링 기술 공동 개발 양사는 AI 컴퓨팅과 메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링과 로직·메모리 집적에 초점을 맞추고 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼과 열압착 본딩(TCB) 관련 공정 개발을 진행함 [3] 패키징 전 공정 솔루션 공동 최적화 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 대상으로 공정과 조립 솔루션을 공동 최적화해 고객이 관련 기술을 보다 이

CPO發 광반도체 후공정 시장 열린다 (2026년 9월 29일, 서울경제, 김예솔 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20096287?ref=naver [핵심 요약] [1] AIDC 확산으로 CPO 후공정 시장 개화 인공지능 데이터센터(AIDC)가 확산하면서 데이터 이동량이 급증하고 있으며, 공동 패키징 광학(CPO)을 중심으로 광반도체 후공정 시장이 새롭게 형성되고 있음 [2] 광신호 활용 확대로 후공정 수요 증가 전기신호 기반 데이터 전송의 한계를 보완하기 위해 광신호 활용이 늘면서 CPO 관련 후공정과 제조 기술의 중요성이 커지고 있음 [3] 국내 소부장 기업, 기존 기술을 CPO에 적용 국내 소재·부품·장비 기업들이 기존에 확보한 기술을 CPO 공정에 접목해 시장 진입을 추진하고 있으며 이노메트리는 X-ray·CT 비파괴검사 기술을 적용하고 있음 [4] 레이저쎌, 레이저 접합 기술로 CPO 공략 레이저

한미반도체, HBM 넘어 AI 패키징 시장 공략…'FC 본더 75' 첫 공급 (2026년 9월 22일, 파이낸셜뉴스, 이주미 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202609221031155525 [핵심 요약] [1] FC 본더 75 첫 출하 한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징용 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하함 [2] 대형 인터포저 패키징 지원 FC 본더 75는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저를 처리하며 대형 다이와 여러 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하는 데 활용됨 [3] AI 반도체 패키징 장비 수요 확대 CPU·GPU·HBM 등을 하나의 패키지에 결합하는 2.5D 패키징 중요성이 커지면서 파운드리와 OSAT를 중심으로 고사양 장비 수요도 확대되는 추세 [4] 2.5D 패키징 장비 라인업 확대 한미반도체는 FC 본더 3.5와 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W를 출시했으며 ‘2.5D

클린룸 등 똑같이 조성…“반도체 장비 점검 5분대기 거점” (2026년 9월 20일, 서울경제, 우영탁 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20093086?ref=naver [핵심 요약] [1] TEL, SK하이닉스 인근에 연구·평가 거점 구축 도쿄일렉트론코리아(TEL)가 용인 반도체 클러스터 인근에 연구·평가시설을 구축하며 고객사 장비 이상 발생 시 신속 대응할 수 있는 ‘5분 대기’ 거점을 마련하고 있음 [2] 실제 생산라인과 같은 환경으로 조성 평가시설에는 SK하이닉스에 공급하는 것과 동일한 장비를 설치하고 실제 생산라인과 같은 클린룸·공조 환경을 구현해 장비 성능을 검증하고 업그레이드할 수 있도록 구성함 [3] 장비 작동 지원하는 클린룸·유틸리티 구축 평가동에는 필터팬유닛과 양압 시스템을 적용하고 지하에는 초순수·냉각수 공급 설비를 배치하는 등 건물 전체가 반도체 장비의 안정적인 작동을 지원하도록 설계

한미반도체 패키징 장비…머스크 '테라팹'에 공급 (2026년 9월 14일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026091438481 [핵심 요약] [1] 한미반도체, 테라팹에 패키징 장비 공급 한미반도체가 머스크가 추진하는 테라팹과 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결하며 국내 후공정 장비업체 최초로 테라팹 공급망에 진입함 [2] 테라팹, 2029년 가동 목표 초대형 생산기지 테라팹은 AI 반도체의 로직·메모리부터 패키징·테스트까지 아우르는 수직계열화 생산체계를 구축하며 최대 1190억달러 규모의 투자를 추진하고 있음 [3] 미국 후공정 공급망 다변화 기대 미국 반도체 기업들이 후공정의 상당 부분을 대만 업체에 의존해온 가운데 AI 반도체 수요 증가와 미국의 공급망 내재화 정책으로 국내 패키징 장비업체의 미국 시장 진출 기회가 확대될 것으로 전망됨 [4] 후속 장비 공

"레고처럼 조립"…반도체 테스트 소켓 상식을 뒤집은 ISC (2026년 9월 11일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202609118238i [핵심 요약] [1] ISC, 모듈형 대형 테스트 소켓 공개 ISC가 여러 모듈을 조립해 하나의 대형 테스트 소켓을 만드는 ‘와이더맥스(WiDER-Max)’를 공개하며 AI 반도체용 초대형 패키지 검사 시장을 공략함 [2] 최대 180×120㎜ 패키지까지 대응 기존 양산 소켓의 최대 크기인 120×120㎜를 넘어 최대 180×120㎜급 패키지를 지원하며 향후 240㎜급까지 대응 범위를 확대할 계획임 [3] 패키지 구조에 따라 유연하게 맞춤 설계 검사 대상의 크기와 칩 배치, 내부 구조에 따라 모듈별로 설계를 달리할 수 있어 대형·복잡 패키지에 필요한 검사 조건을 유연하게 적용할 수 있음 [4] 워페이지 대응으로 검사 안정성 확보 대형 패키지에서