한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시 (2026년 6월 30일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260630055500003?input=1195m [핵심 요약] [1] AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 출시 한미반도체가 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 공정에 적용되는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 공급 확대 추진 [2] CoWoS 공정 특화로 다양한 칩 크기 대응 TSMC의 CoWoS 공정 중 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비로 3×3㎜ 초소형 다이부터 40×40㎜ 초대형 다이까지 대응하며 AI 반도체의 고정밀 본딩 공정 지원 [3] 생산성과 품질 높이는 핵심 기능 적용 다양한 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 오토 컨버전 기술과 장비 가동

내달 초 네덜란드 방중단에 반도체 장비업체 ASML 합류 (2026년 6월 25일, 뉴시스, 박정규 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260625_0003684057 [핵심 요약] [1] ASML, 네덜란드 경제사절단과 함께 중국 방문 예정 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 다음 달 초 슈르트 슈르츠마 네덜란드 대외무역·개발협력장관의 중국 방문에 ASML과 NXP반도체 대표를 포함한 17명의 기업인이 동행할 예정이라고 보도 [2] 기업들은 민감한 정치 이슈 언급 자제 조건 제시 방문단에 참여하는 기업 경영진은 장관이 신장위구르 인권 문제와 대만 무기 판매 등 정치적으로 민감한 사안을 언급하지 않는 것을 조건으로 방중에 동의한 것으로 전해짐 [3] ASML·NXP는 방중 참여 여부 공식 확인 거부 ASML은 경제사절단 합류 여부에 대한 질의에 답변을 거부했고 NXP반도체도 명확한 입장을 밝히지 않으며

中엔 못 파는 6200억 ASML 노광기, 인텔이 샀다…AI 칩 패권 가를 '게임체인저' (2026년 6월 24일, 디지털투데이, 유승아 인턴기자) 원문보기: https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=677941 [핵심 요약] [1] 차세대 하이NA EUV 장비 본격 출하 시작 ASML이 대당 4억달러(약 6200억원)에 달하는 차세대 하이NA EUV 노광장비 출하를 시작했으며 기존 EUV보다 더 미세한 8나노미터 해상도 구현 가능 [2] AI 반도체 성능 향상의 핵심 장비로 부상 오픈AI와 구글, 메타 등 빅테크 기업들의 AI 인프라 확대로 고성능·고효율 반도체 수요가 급증하는 가운데 더 높은 집적도를 구현할 수 있는 하이NA EUV의 중요성 확대 [3] 기존 EUV 대비 성능 대폭 향상 기존 EUV 광원을 그대로 활용하면서 수치개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 높여 트랜지스터

“결국 중국산은 못이기네요”…日 5대 반도체 장비, 사상 첫 매출 급감 ‘비상’ (2026년 6월 22일, 매일경제, 안서진 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12079653 [핵심 요약] [1] 일본 반도체 장비업계 중국 매출 첫 감소 도쿄일렉트론, 애드반테스트, 스크린홀딩스, 디스코, 국사이전기 등 일본 5대 반도체 장비업체의 중국 내 매출이 지난 회계연도 기준 1조4700억엔으로 집계되며 전년 대비 10~12% 감소했고 중국 시장에서 연간 합산 매출 감소를 기록한 것은 이번이 처음 [2] 중국 장비 국산화가 시장 판도 변화 주도 미국의 대중국 반도체 규제 강화에 대응해 중국 정부가 자국 장비 생태계 육성에 집중하면서 신규 반도체 공장 건설 시 중국산 장비 우선 구매 정책을 추진한 것이 주요 배경으로 지목 [3] 도쿄일렉트론 등 일본 대표 기업 타격 도쿄일렉트론의 경우 전체 매출에서 중국 시장이 차

K반도체 장비, 머스크 테라팹 생태계 입성 (2026년 6월 18일, 매일경제, 박소라 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/12077731 [핵심 요약] [1] HPSP, 테라팹 파일럿 장비 공급 확정 HPSP가 일론 머스크의 초대형 AI 반도체 생산 프로젝트인 테라팹의 파일럿 생산라인에 고압 수소 어닐링 장비 공급을 확정하고 구매주문서(PO)를 확보하며 공급망 진입에 성공 [2] 한미반도체도 후공정 장비 공급 협의 진행 한미반도체는 HBM용 TC본더와 MSVP, EMI 장비 등을 중심으로 테라팹 첨단 패키징 라인 공급을 위한 최종 협의를 진행 중이며 이르면 하반기 중 결과가 나올 가능성 [3] 테라팹은 177조원 규모 AI 반도체 프로젝트 테라팹은 xAI·테슬라·스페이스X의 미래 사업에 필요한 AI 반도체 공급망 구축을 목표로 미국 텍사스 오스틴에 조성되는 초대형 프로젝트로 총 투자 규모는 약 177조

“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리' (2026년 6월 17일, 전자신문, 윤건일 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260617000161 [핵심 요약] [1] 유리기판 상용화의 핵심 과제로 떠오른 검사 기술 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판은 TGV(Through-Glass Via) 내부의 미세 결함이 수율에 직접 영향을 미치는 만큼 대량 생산을 위한 고정밀 검사 기술 확보가 중요한 과제로 부상 [2] TSMC가 선택한 국내 검사 장비 기업 산업용 X-ray 및 3D-CT 검사 장비 기업 테크밸리는 TGV 내부 형상을 정밀하게 구현한 검사 이미지를 통해 TSMC의 관심을 끌었으며 개발 협력 제안을 받은 것으로 소개 [3] 이례적인 유리기판 샘플 제공으로 협력 확대 TSMC는 팹 내부 검사 방안을 제안했으나 테크밸리의 현실적인 여건을 고려해 직접 제작한 유리기판 샘플을 제공하며 검사