[제20260408-TE-01호] 2026년 4월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 7시간 전
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원익, 반도체 소부장 모두 갖춰 … 칩 설계까지 영역 넓혀
(2026년 4월 8일, 매일경제, 이윤식 기자)
[핵심 요약]
[1] 소부장 전 영역 포트폴리오 구축
원익그룹이 장비·소재·부품·가스·검사까지 반도체 소부장 전 영역을 아우르는 사업 구조를 완성하며 공급망 전반에서 경쟁력 확보.
[2] 계열사 기반 수직계열화 강화
원익IPS(장비), 원익머트리얼즈(소재), 원익QnC(부품), 원익홀딩스(가스), (주)원익(검사) 등 계열사를 통해 반도체 밸류체인 전반을 연결하는 구조 형성.
[3] 칩 설계 및 양산으로 사업 확장
기존 소부장 중심 사업에서 나아가 반도체 칩 설계 영역까지 진출하고, 원익D2i를 통해 스마트폰 디스플레이용 칩 양산에 돌입.
[4] 디스플레이용 칩 첫 상용화 성과
설립 이후 개발을 이어온 원익D2i가 OLED 구동칩 양산에 성공하며 설계 사업의 첫 상용화 성과 확보.
[5] 종합 반도체 기업으로 전환 시도
소재·부품·장비에 설계까지 더한 수직 통합 전략을 통해 단순 공급업체를 넘어 종합 반도체 기업으로 도약 시도.
세메스, 반도체 프로버 5000호기 출하
(2026년 4월 8일, ZDNet Korea, 이기종 기자)
[핵심 요약]
[1] 프로브 스테이션 5000호기 출하 달성
세메스가 반도체 검사장비 ‘프로브 스테이션(SEMPRO)’ 5000호기를 출하하며 2003년 첫 양산 이후 22년 만에 성과 달성.
[2] 반도체 EDS 공정 핵심 장비
프로브 스테이션은 웨이퍼 칩의 전기적 특성을 검사해 양품과 불량을 선별하는 EDS 공정 핵심 자동화 설비.
[3] HBM 테스트 기술 경쟁력 확보
HBM 테스트 발열 제어와 고하중 컨택 정밀도를 기반으로 검사 공정 효율을 높이며 고성능 메모리 대응 기술력 확보.
[4] 스마트팩토리형 장비로 진화
무인 자동화 기능을 적용해 생산 효율을 높인 스마트 팩토리형 검사장비로 발전하며 장비 고도화 진행.
[5] AI 반도체 확산에 테스트 중요성 증가
AI와 HBM 등 고성능 반도체 수요 증가로 웨이퍼 테스트 공정 난도가 높아지며 검사장비 중요성 확대.
SEMI, “지난해 글로벌 반도체 장비 매출 200조원 육박”
(2026년 4월 8일, 전자신문, 박유민 기자)
[핵심 요약]
[1] 글로벌 장비 시장 200조원 근접
SEMI에 따르면 지난해 전 세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 15% 증가한 1351억달러(약 199조원)로 집계되며 사상 최고 수준 근접.
[2] AI·메모리 투자 확대 영향
첨단 로직과 메모리, AI 관련 생산능력 확대를 위한 투자가 지속되며 장비 시장 성장 견인.
[3] 전공정 장비 안정적 성장
웨이퍼 가공 장비 매출은 12%, 기타 전공정 부문은 13% 증가하며 전반적인 공정 투자 확대 흐름 확인.
[4] 테스트 장비 55% 급증
AI 디바이스와 HBM 확대로 테스트 수요가 증가하면서 테스트 장비 매출이 전년 대비 55% 급증.
[5] 첨단 패키징 장비 수요 확대
고성능 반도체 대응을 위한 첨단 패키징 기술 도입이 늘며 조립·패키징 장비 매출도 21% 증가.