TECH TRENDS

"EDM·ICF 상용화 임박… 클린룸 장비 압도적 1위 굳힐것 " (2025년 10월 29일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기:  https://www.fnnews.com/news/202510291811545774 [핵심 요약] [1] 신성이엔지, FFU·EFU 등 클린룸 장비 글로벌 1위 지속 반도체 클린룸 장비 시장에서 FFU 분야 글로벌 60% 점유, EFU 부문에서도 업계 선두권임.​ [2] EDM, 웨이퍼 습도 조절 통합 장비 개발 EDM은 웨이퍼 이송장비 내부와 상부에 부착돼 표면 공조와 습도 조절 기능을 하나로 통합한 장비로, 현재 국내 주요 반도체 업체 인증을 받았고 해외 공급 논의도 진행 중임.​ [3] ICF, 유해가스 제거 기능·소형화로 공간 효율성 향상 ICF는 클린룸 상단 FFU에 적용돼 유해가스 제거하며 두께를 300mm 줄여 공간과 전력 효율성을 높이고, 디스플레이 분야 적용 후 반도체 산업으로 확대 예정임.​

태성, 中 반도체 기판업체에 58억 규모 에칭 장비 공급 (2025년 10월 28일, 뉴시스, 배요한 기자) 원문보기:  https://www.newsis.com/view/NISX20251028_0003380322 [핵심 요약] [1] 태성, 중국 반도체 기판업체에 에칭 장비 공급 계약 체결 중국 주요 고객사 두 곳에 총 58억 원 규모의 정밀 에칭 장비 공급 예정 [2] 첨단 반도체·글라스 기판 적용 가능 고정밀 반도체 기판과 글라스 기판 제조 공정에 모두 적합한 설비로 생산 효율과 품질 향상 기대 [3] AI 서버 사양 고도화에 따른 수요 증가 AI 서버용 반도체 사양 향상과 함께 에칭 설비 수요 증가 예상 [4] 글로벌 시장과 국내 사업 강화 국내 주요 PCB 업체에도 장비 공급 중이며, AI PCB 및 유리기판 분야 핵심 공급사로 자리매김 [5] 내년 중국 반도체 투자 확대 기대 중국 내 반도체 시장 확대에 맞춘 추가 수주 기대, 연내 장비

"GPU 부족·데이터 보안 해결"...틸론-KTNF, 어플라이언스 개발 추진 (2025년 10월 26일, ZDNet Korea, 방은주 기자) 원문보기:  https://zdnet.co.kr/view/?no=20251026131939 [핵심 요약] [1] GPU 기반 어플라이언스 공동 개발 클라우드 컴퓨팅 기업 틸론과 서버 제조사 KTNF가 OEM 계약 체결, GPU VDI 및 서버 제조 기술 결합 [2] 스마트워크·AI 인프라 전환 대응 VDI 솔루션과 하드웨어 통합, 복잡한 인프라 설계 없이 스마트워크 환경과 고성능 컴퓨팅 인프라 구축 가능 [3] GPU 자원 부족 및 데이터 보안 GPU 가상화, 멀티테넌시, 제로트러스트 보안 아키텍처 적용, 대학·산업계 등 실질적인 GPU 부족 및 보안 문제 해결 [4] 국산 기술로 클라우드 경쟁력 강화 KTNF의 서버 설계·생산 역량과 틸론의 VDI 소프트웨어 기술 시너지, 국산 클라우드 생태계와 글로벌 경

중국, ASML 장비 역설계하다 손상돼 ‘도움 요청’ (2025년 10월 24일, 조세일보, 백성원 기자) 원문보기:  https://www.joseilbo.com/news/htmls/2025/10/20251024555279.html [핵심 요약] [1] ASML 장비 역설계 시도 중국 반도체 업계가 네덜란드 ASML의 첨단 노광장비를 역설계해 국산화 시도 [2] 장비 손상 및 운영 문제 역설계 과정에서 장비 일부가 손상되며 정상적 운영이 불가능해지는 상황 발생 [3] 기술 지원 요청 손상된 장비 복구 및 운영 재개를 위해 ASML 본사에 기술 지원과 협력 공식적으로 요청 [4] 미국·네덜란드 수출 제한 미국과 네덜란드의 대중 첨단장비 수출 제한으로 중국의 국산화 어려움 부각 [5] 글로벌 공급망과 기술 확보 과제 첨단 반도체 장비 확보를 위한 독자 기술 개발 필요성 재부각, 글로벌 공급망 내 불확실성 확대

"반도체 슈퍼사이클 온다" 韓소부장, 기술 경쟁력 각인 총력 (2025년 10월 23일, 파이낸셜뉴스, 강경래·권준호 기자) 원문보기:  https://www.fnnews.com/news/202510231807599001 [핵심 요약] [1] 한미반도체, SEDEX 첫 참가 차세대 HBM4 생산용 TC본더4, 2.5D 빅다이 TC본더, 빅다이 플립칩 본더 등 AI 반도체 시대 대응 장비 대거 전시 [2] TC본더 글로벌 시장 점유율 한미반도체가 HBM 생산 핵심 공정인 TC본더 분야에서 세계 1위, 마이크론과 협력 및 해외 진출 확대 준비 [3] 신성이엔지, 첨단 클린룸 솔루션 공개 습도 감지·자동제어시스템 내장한 제습 기능 탑재 클린룸, 반도체 수율 향상 목적, 데이터센터 등 HVAC 사업 확장 움직임 [4] 필옵틱스, 유리기판 공정 장비 전시 유리 관통 전극, 다이렉트 이미징 노광기, ABF 드릴링 장비 등 차세대 유리기판 관련 공정 솔루션 대