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반도체 장비
반도체 장비
[제20251209-TE-01호] 2025년 12월 9일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
한울반도체, PIG 외관검사 설비 개발…국내 납품 시작 (2025년 12월 9일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251209_0003433936 [핵심 요약] [1] MLCC 기술 기반 PIG 외관검사기 개발 한울반도체 적층세라믹콘덴서(MLCC) 외관검사·자동화 경험 활용 유리기지 형광체(PIG) 외관검사기 개발 성공, 국내 납품 시작으로 내수 확대. [2] 고속 멀티채널 광학계·AI 결합 숙련자 비스듬 조명 미세 크랙 검사 방식 설비화, 다채널·다각 조명 초고속 전환 촬영 고속 멀티채널 광학계와 AI 알고리즘 결합으로 대량 생산 전수검사 구현. [3] 레이저 형광·차량 조명 핵심 소재 검사 PIG 고온·고습 환경 고출력 광 안정성으로 LEP·차량용 조명 핵심 소재 부상, 표면 미세 크랙 검사·불량 맵핑·로그 데이터 제공으로 공정 최적화 지원. [4] 국내외 글로
이도윤
5일 전
[제20251208-TE-01호] 2025년 12월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
에스비비테크, 대만 TSMC향 15억 규모 웨이퍼공정 베어링 공급 (2025년 12월 8일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20251208_0003432488 . [핵심 요약] [1] TSMC향 웨이퍼 공정 장비 베어링 수주 에스비비테크 반도체 웨이퍼 공정 장비용 베어링 15억원(14억7150만원) 규모 공급 계약 체결, 글로벌 수준 기술 요건 충족 입증. [2] 나노 정밀 제어용 핵심 부품 공급 베어링 나노 단위 정밀 제어가 필요한 장비에서 회전·직선축 마찰 최소화, 진동·파티클 억제로 클린룸 공정 안정성 지원. [3] 매출 대비 26.9% 규모 계약기간 1년(내년 12월 5일까지), 금액은 전년도 매출의 26.9% 수준으로, 반도체·모빌리티 등 포트폴리오 기반 성장 기조 강조.
이도윤
6일 전
[제20251204-TE-01호] 2025년 12월 4일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
SEMI “3분기 세계 반도체 장비 매출 11% 증가” (2025년 12월 4일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251204000064 [핵심 요약] [1] AI 수요로 장비 매출 11% 성장 SEMI 3분기 세계 반도체 장비 매출 전년 동기 대비 11% 증가한 336억6000만 달러 기록, 전분기 대비 2% 상승. [2] 최첨단 로직·D램·AI 패키징 투자 주도 성장세 최첨단 로직 공정·D램·AI 컴퓨팅용 패키징 솔루션 투자 확대, 중국 장비 출하 증가도 전체 매출 상승 기여. [3] 지역별 매출 중국 1위, 대만 75% 성장 중국 145억6000만 달러, 대만 82억1000만 달러, 한국 50억7000만 달러, 북미 21억1000만 달러, 일본 18억3000만 달러 기록, 대만 전년 대비 75% 증가 최고. [4] 누적 매출 역대 최대 1000억 달러 아짓 마노차 SEMI
이도윤
12월 5일
[제20251203-TE-01호] 2025년 12월 4일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
텔콤씨앤에스, 산업 맞춤형 냉각 솔루션 'SMC 칠러' 공급 확대 (2025년 12월 3일, 전자신문, 김정희 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251203000120 [핵심 요약] [1] 반도체·2차전지 등 고정밀 공정 수요 증가 텔콤씨앤에스가 SMC와 협력을 강화하며 반도체·디스플레이·2차전지·레이저·정밀가공 등 온도 조건이 까다로운 산업을 중심으로 ‘SMC 칠러’ 공급을 확대하고 있다고 밝힘. [2] ±0.1℃ 정밀 제어·불량률 저감 SMC 칠러는 레이저, 스핀 코터, 노광장비, 믹서·코터 라인, 스핀들 모터 등에서 장비 발열을 제어하며, ±0.1℃ 수준의 고정밀 온도 제어로 공정 품질 유지와 불량률 저감에 기여하는 것이 특징임. [3] 에너지 절감·TCO 절감 설계 고효율 냉매와 저소음·저전력 설계를 적용해 ESG·에너지 절감 요구에 부합하고, 모듈형 구조로 유지보수 편의성과 총소유비용(TCO)
이도윤
12월 4일
[제20251202-TE-01호] 2025년 12월 2일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
쿨리케앤소파, 마이크론에 플럭스리스 TC본더 공급 추진 (2025년 12월 2일, 전자신문, 박진형 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20251202000317 [핵심 요약] [1] HBM4E용 첫 장비 출하 싱가포르 장비 업체 쿨리케앤소파(K&S)가 올해 안에 미국 고객사에 HBM4E용 TC본더를 처음 출하해 설치·품질 평가를 진행할 계획이라고 밝힘. [2] 고객사는 마이크론으로 추정 미국에서 HBM을 생산하는 업체가 마이크론뿐이라는 점에서, 이번 플럭스리스 TC본더 공급 대상 고객은 마이크론으로 추정된다는 관측이 제기됨. [3] 플럭스리스 TC본더의 의미 해당 장비는 플럭스를 쓰지 않는 플럭스리스 TC본더로, HBM 적층 시 더 얇고 정밀한 수직 적층을 가능하게 해 HBM4E 고집적 공정에 적합한 것으로 평가됨. [4] K&S의 HBM 시장 진입 가속 기존 시스템반도체용 TC본더 기술력을 바탕으로
이도윤
12월 3일
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