[제20260318-TE-01호] 2026년 3월 18일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

성장축 키우는 삼성전기… FC-BGA 증설하고 로봇부품 양산

(2026년 3월 18일, 파이낸셜뉴스, 정원일 기자)

[핵심 요약]

[1] FC-BGA 증설 추진

AI 서버용 반도체 기판 FC-BGA 수요가 생산능력 대비 50% 이상 초과하면서 공장 확대와 보완 투자 검토. 공급 부족 대응을 위한 생산능력 확대 전략 추진.

[2] AI 수요 기반 기판 사업 호황

데이터센터와 AI 반도체 수요 증가로 FC-BGA 시장이 호황 국면 진입. CPU·GPU·AI 가속기에 필수 부품으로 기판 사업 중요성 확대.

[3] MLCC 공급자 중심 시장 전환

데이터센터용 고용량 MLCC 수요 증가로 수급이 빠듯해지며 시장 구조가 공급자 중심으로 변화. 하반기로 갈수록 수급 압박 심화 전망.

[4] 로봇·우주항공 등 신사업 확대

휴머노이드 로봇, 유리기판, 우주항공 등 미래 성장 분야에 투자 확대. 일부 우주항공용 MLCC는 이미 공급 진행.

[5] 하반기 로봇 부품 양산 돌입

휴머노이드용 카메라 모듈 등 로봇 부품을 올해 하반기부터 양산 예정. AI 기반 신사업 확대를 통한 성장축 다변화 추진.