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中 양쯔메모리 세계 톱3 첫 진입… 삼성전자는 낸드플래시 1위 지켜 (2026년 8월 14일, 동아일보, 박현익 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260813/134475008/2 [핵심 요약] [1] YMTC, 낸드플래시 출하량 세계 3위 진입 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 2분기 낸드플래시 출하량 기준 점유율 14%를 기록하며 일본 키옥시아를 제치고 처음으로 세계 3위에 진입, 출하량은 전년 동기 대비 22% 증가 [2] 삼성전자·SK하이닉스는 1·2위 유지 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 25%, 22%의 점유율로 양강 구도를 유지했으며 삼성전자는 수익성이 높은 D램 생산을 우선하면서 낸드 출하량이 감소한 반면 SK하이닉스는 자회사 솔리다임의 생산 확대에 힘입어 출하량 증가 [3] YMTC, 중국 내 공급 확대가 성장 배경 YMTC의 2분기 출하량은 전 분기 대비 5

“6년 된 엔비디아 AI칩도 돈 된다” 710조 베팅한 월가…“GPU가 새로운 투자 자산” (2026년 8월 13일, 서울경제, 김여진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20078996?ref=naver [핵심 요약] [1] GPU, 새로운 투자 자산으로 부상 엔비디아 GPU가 AI 데이터센터의 핵심 인프라를 넘어 투자 대상으로 주목받으면서 금융사들이 GPU에 자금을 투자하고 이를 통해 수익을 확보하는 새로운 시장이 형성되는 모습 [2] 월가, GPU 자산화에 710조원 규모 베팅 글로벌 금융사들이 AI 인프라 확대에 필요한 GPU를 직접 확보하거나 관련 사업에 자금을 투입하고 있으며 시장에서는 이를 약 710조원 규모의 자금이 움직이는 새로운 투자 영역으로 평가 [3] 사용 연한이 지난 GPU도 경제적 가치 확보 최신 GPU가 아니더라도 데이터센터와 AI 연산 수요가 지속되는 만큼 중고·구형 GPU 역시

日, 반도체 재건에 53조 외자 유치… TSMC·마이크론도 투자 (2026년 8월 12일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202608121825292568 [핵심 요약] [1] 일본, 2021년 이후 53조원 규모 외자 유치 일본이 정부 보조금을 앞세워 TSMC와 마이크론 등 글로벌 반도체 기업의 투자를 유치하면서 2021년 이후 외국 자본이 참여한 반도체 투자 규모가 약 6조엔까지 확대 [2] TSMC·소니, 이미지센서 생산라인 구축 소니와 TSMC는 구마모토현에 차세대 이미지센서 생산라인을 구축하기 위해 총 1조엔을 투자하고 2029년부터 양산을 시작할 계획 [3] 마이크론·타워세미컨덕터도 대규모 투자 마이크론은 히로시마에 1조5000억엔을 투자해 AI 데이터센터용 최첨단 D램 생산시설을 건설하고 이스라엘 타워세미컨덕터도 일본 내 생산시설에 6000억엔을 투자 [4] 일본 기업도 반도체

한국반도체산업協 "특별법 시행 환영…'인프라 구축·후속 지원' 신속 추진돼야" (2026년 8월 11일, 뉴시스, 이지용 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260811_0003744472 [핵심 요약] [1] 반도체특별법 시행 환영 한국반도체산업협회는 11일부터 시행된 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법을 환영하며, 기업 투자 확대와 산업 생태계 혁신을 뒷받침하는 중요한 제도적 기반이 될 것으로 기대 [2] 전력·용수 등 핵심 인프라 구축 강조 협회는 특별법이 현장에서 실질적인 성과로 이어지기 위해서는 투자 지원과 함께 전력·용수 등 핵심 인프라 구축 및 후속 지원 정책이 신속하고 일관되게 추진돼야 한다고 강조 [3] 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화 기대 정부의 정책 실행과 기업의 적극적인 투자가 맞물릴 경우 메모리와 시스템반도체, 첨단패키징, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전반의 경쟁력이

YMTC 낸드, 제재 우회로 삼전닉스 맹추격…CXMT보다 더 위협적 (2026년 8월 10일, 이데일리, 김소연·김형욱·최오현 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04752726645546008&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] YMTC, 차세대 낸드 기술로 격차 축소 중국 낸드플래시 기업 YMTC가 400단 이상 차세대 낸드의 핵심 공정 기술과 특허를 확보하고 낸드 제조 장비 국산화와 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 글로벌 선두 업체와의 기술 격차를 빠르게 좁히는 상황 [2] 독자적인 엑스태킹 기술로 경쟁력 강화 YMTC는 셀과 로직 회로를 별도 웨이퍼에서 제조한 뒤 하이브리드 본딩으로 연결하는 독자 기술인 ‘엑스태킹’을 통해 낸드의 집적도와 성능을 높였으며, 삼성전자와 하이브리드 본딩 관련 특허 계약을 맺은 것으로 알려짐 [3] 미국 제재 속에서도