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글로벌 반도체 산업
글로벌 반도체 산업
[제20260512-TI-01호] 2026년 5월 12일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
한국공학대, 100억원 반도체 패키징 기반구축 과제 선정 (2026년 5월 12일, 전자신문, 김동성 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260512000149 [핵심 요약] [1] 차세대 패키징 인프라 구축 추진 한국공학대학교가 산업혁신기반구축사업 수행기관으로 선정돼 차세대 반도체 패키징 공정·평가 인프라 구축 착수 [2] 5년간 정부출연금 100억원 지원 한국공학대는 향후 5년간 100억원 규모 정부출연금을 지원받아 공정라인 구축과 평가기술 개발 추진 [3] AI·HPC용 첨단 패키징 대응 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 대응하기 위해 칩렛 기반 첨단 패키징 실증 환경 구축 목표 [4] 초미세 공정·정량평가 체계 마련 510×515㎟급 대면적 공정라인과 SAP 기반 미세 패터닝, AOI 기반 전수 정량평가 체계 구축 추진 [5] 산학연 협력 기반 기업 지원 확대 한국생산기술연구원·한국전자기술연구원 등
이도윤
9분 전
[제20260510-TI-01호] 2026년 5월 10일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
'AI 반도체' 훈풍에 소재 업계도 들썩…두산·롯데 등 공격 투자 (2026년 5월 10일, 머니투데이, 박한나 기자·김지현 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2026/05/10/2026050808100547400 [핵심 요약] [1] AI 반도체 수요에 소재 업계 투자 확대 AI 데이터센터와 반도체 인프라 확대 영향으로 국내 소재 업체들이 생산능력 확대와 신규 투자에 속도 [2] 두산, CCL 사업 투자 2.8배 확대 두산 전자BG는 AI 가속기용 고사양 CCL 수요 증가에 대응하기 위해 올해 약 2445억원 투자 계획 수립 [3] 태국 신규 생산거점 구축 추진 두산은 태국 방보 산업단지에 약 1800억원을 투자해 신규 CCL 생산라인 구축 추진, 2028년 하반기 양산 목표 [4] 롯데에너지머티리얼즈 생산 전환 가속 롯데에너지머티리얼즈는 익산공장 전지박 라인을 회로박 라인으로 전환하고 HVLP 동박 생산능력
이도윤
2일 전
[제20260508-TI-01호] 2026년 5월 8일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
오케스트로, 국산 AI 반도체 클라우드 R&D 사업 수주…총 112.5억 규모 (2026년 5월 8일, 전자신문, 강성전 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260508000191?utm_source=chatgpt.com [핵심 요약] [1] 오케스트로, 국산 AI 반도체 클라우드 사업 수주 오케스트로가 과학기술정보통신부와 IITP가 추진하는 ‘AI 반도체 특화 클라우드 네이티브 SW 스택 및 모델 허브 기술 개발’ 과제 주관기관으로 선정 [2] 총 112억5000만원 규모 R&D 추진 이번 사업은 2026년부터 2029년까지 4년간 총 112억5000만원 규모로 진행되며 국산 NPU와 PIM 활용 확대를 목표로 추진 [3] 국산 AI 반도체 운영 최적화 기술 개발 오케스트로는 AI 반도체 전용 클라우드 네이티브 SW 스택 고도화를 통해 GPU 중심 인프라 구조 한계 극복 추진 [4] AI 모델 허브 플랫폼 구축 추진 학
이도윤
5일 전
[제20260507-TI-01호] 2026년 5월 7일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
앱솔릭스, 반도체 유리기판 신규 프로젝트 가동…美 고객에 샘플 공급 (2026년 5월 7일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260507000090 [핵심 요약] [1] 앱솔릭스, 미국 고객사 대상 신규 프로젝트 착수 SKC 자회사 앱솔릭스가 미국 통신 반도체 기업을 대상으로 차세대 네트워크용 유리기판 프로젝트를 본격 가동 [2] 논 임베딩 유리기판 시제품 공급 앱솔릭스는 미국 고객사에 ‘논 임베딩(Non-Embedding)’ 방식 유리기판 시제품을 공급하고 현재 신뢰성 평가 진행 [3] 연내 양산 준비 가능성 제기 고객사 평가에서 일정 수준 성과를 확보했으며 신뢰성 검증 통과 시 연내 양산 준비 작업 착수 가능성 언급 [4] 유리기판 포트폴리오 확대 기존 임베딩 유리기판 중심 사업에서 논 임베딩 방식까지 확대하며 상용화 속도와 시장 대응력 강화 추진 [5] 조직 개편 통해 사업화 속도 강화 앱솔릭스
이도윤
5일 전
[제20260506-TI-01호] 2026년 5월 6일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
엔비디아 젠슨 황 "中에 최신 GPU 공급은 제한해야" (2026년 5월 6일, 지디넷코리아, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260506081814 [핵심 요약] [1] 젠슨 황, 중국 GPU 수출 제한 필요성 언급 젠슨 황 엔비디아 CEO가 중국에는 성능 제한 제품은 공급하되 최신·고성능 GPU 공급은 제한해야 한다는 입장 제시 [2] 미국 중심 AI 경쟁력 강조 미국이 AI 분야에서 최신 기술과 AI 가속기를 가장 먼저 확보해야 하며 이를 통해 경제 성장과 국가 안보 강화가 가능하다고 설명 [3] 저사양 제품 공급 전략 유지 엔비디아는 중국 수출 규제 강화 이후 중국 전용 저사양 AI 칩을 별도 설계해 대응해 왔다고 언급 [4] 중국 시장 점유율 급감 양국 정부 승인 절차 지연과 규제 영향으로 엔비디아의 중국 AI 가속기 시장 점유율이 사실상 0% 수준까지 하락 [5] 중국 완전 배제보다 관리
이도윤
6일 전
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