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美, 신규 장비·연구개발 비용공제…日, 반도체·배터리·로봇기업 지원 (2025년 12월 14일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 기자) 원문보기:  https://www.fnnews.com/news/202512141824476571 [핵심 요약] [1] 미국, 보편관세·세제혜택으로 리쇼어링 가속 보편관세 10%와 신규 장비·R&D 비용 공제로 5000억달러 이상 반도체 투자와 생산능력 3배 확대가 추진됨.​ [2] 빅테크·글로벌 기업들 미 인프라에 대규모 투자 애플·엔비디아·오픈AI 등 주요 기업이 수백~수천억달러 규모 미국 내 반도체·AI 인프라 투자를 약속함.​ [3] 일본, 세액공제 중심 ‘기술 귀환형’ 리쇼어링 전환 반도체·배터리·로봇 설비투자액의 최대 40%를 법인세에서 공제하는 제도로 국내 복귀를 유도함.​ [4] 제조업 국내 복귀·생산거점 강화 움직임 확산 제조업체 절반 이상이 향후 국내 생산거점 강화 의사를 밝히고 파워반도체 공장 재가동·증설이

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호’  (2025년 12월 12일, ZD넷 코리아, 장경윤 기자) 원문보기:  https://zdnet.co.kr/view/?no=20251212093431 [핵심 요약] [1] 브로드컴 AI 가속기 매출 급증 브로드컴 2025회계연도 4분기 매출 180억2천만달러로 전년동기 대비 28% 증가하고, 이 중 AI 반도체 매출이 65억달러로 74% 성장하며 실적을 견인한 것으로 제시됨.​ [2] 맞춤형 AI 가속기 고객·계약 규모 확대 구글·메타·오픈AI 등과의 맞춤형 AI 가속기(XPU) 사업이 전년 대비 2배 이상 성장했고, 앤트로픽과 총 210억달러 규모 구글 TPU 주문 및 5번째 신규 고객사 10억달러 계약을 확보한 것으로 설명됨.​ [3] 오픈AI 10GW 프로젝트로 중장기 성장 모멘텀 확보 브로드컴이 오픈AI와 10GW 규모 자체 AI 가속기 프로젝트를 2027~2029년 사이에 단계적으로 달

'블랙웰' 몰래 가져다 쓴 딥시크…GPU에 추적장치 단 엔비디아 (2025년 12월 11일, 한국경제, 안정훈 기자) 원문보기:  https://www.hankyung.com/article/2025121186891 [핵심 요약] [1]   딥시크 동남아 우회조달 블랙웰 수천개 확보 중국 AI 스타트업 딥시크 엔비디아 최신 블랙웰 GPU 수천개 동남아 비중국계 데이터센터 경유 서버 분해·부품 반입·중국 내 재조립으로 제재 우회.​ [2]   미국 H200 제한 속 블랙웰 예외 허용 뚫림 미국 정부 H200 중국 수출 제한 속 블랙웰 유일 예외 허용에도 딥시크 우회 조달 성공으로 반도체 수출 통제 체제 뚫린 사례 부각.​ [3]   엔비디아 칩 이동 추적 SW 기능 개발 엔비디아 칩 국가·서버 환경 실시간 식별 추적 소프트웨어 탑재, 중국 밀반입 칩 사용 원천 봉쇄 기술적 대응 강화.​ [4]   중국 AI칩 자립 지연 속 엔비디아 생태계 종속 구글

시스템반도체 생태계 확장…남부권 반도체 벨트 조성한다 (2025년 12월 10일, 헤럴드경제, 김현일 기자) 원문보기:  https://biz.heraldcorp.com/article/10633488?ref=naver [핵심 요약] [1]   세계 반도체 2강 도약 국가전략 발표 정부 'AI 시대 K-반도체 비전' 발표로 메모리·파운드리 제조 역량 초격차 유지, 팹리스 매출 10배 확대 등 시스템반도체 생태계 강화 목표 제시.​ [2]   미·일·대만 반도체 공장 속도전 대응 미국·일본·대만 자국 생산 강조 속 한국 제조 역량 선점 유지, 10나노 이하 첨단 반도체 생산 비중 2032년 9% 추락 위기 극복 전략.​ [3]   팹리스·파운드리 생태계 종합 육성 IP·팹리스·디자인하우스·패키징 전 플레이어 성장 지원, 한국판 TSMC(KSMC) 제안처럼 시스템반도체 생태계 구축 시급성 강조.​ [4]   남부권 혁신벨트 광주·구미·부산 연계 광주 패

반도체 기업 550개 한자리에…세미콘코리아 2026 내년 2월 개최 (2025년 12월 9일, 서울경제, 노우리 기자) 원문보기:  https://www.sedaily.com/NewsView/2H1NWSZYZD [핵심 요약] [1]   역대 최대 규모 코엑스·호텔 3곳 연계 개최 내년 2월 11~13일 서울 코엑스·웨스틴 조선호텔·그랜드인터컨 서울 파르나스 전시공간 확장, 삼성전자·SK하이닉스 등 550개 기업 2400부스 참여.​ [2]   7만명 방문 예상 첨단 기술 콘퍼런스 30개 첨단 반도체 제조 기술·솔루션 전시와 기술 로드맵·글로벌 시장 전망 콘퍼런스 30개 개최, 7만명 이상 반도체 종사자 방문 예상.​ [3]   KAIST 공동 AI 서밋 신설 SEMI·KAIST 공동 AI 서밋 신설, 삼성전자·SK하이닉스·글로벌 장비사 관계자 참여해 AI 산업 혁신 로드맵·기술 전략 논의.​ [4]   사이버 보안·규제 대응 포럼 개최 반도체 공급