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삼성전자 특허 팔아 100만 달러 챙긴 '반도체 매국노' 재판行 (2026년 2월 2일, 이데일리, 백주아 기자) 원문보기:  https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04418166645346584&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 삼성전자 특허 정보 유출 사건 구속 기소 서울중앙지검이 삼성전자 IP센터 전 직원 A씨가 특허 관련 기밀정보를 유출하고 100만 달러를 수수한 혐의로 구속 기소하고, NPE 아이디어허브 대표 B씨도 이를 이용한 배임증재 혐의로 함께 기소함.​ [2] 적용된 혐의와 범행 구조 A씨에게는 배임수재·업무상배임·부정경쟁방지법 위반 혐의가 적용되고 B씨에게는 배임증재·부정경쟁방지법 위반 혐의가 적용되었으며, 아이디어허브가 삼성전자에 특허 계약 요구 후 내부 특허 분석자료를 전달받는 방식으로 범행 진행됨.​ [3] 3000만 달러 규모 계약과 NPE 활동 N

'낸드의 봄' 왔다...후순위 기업들, 공격적 증설로 삼성·SK 위협할까 (2026년 2월 1일, 조선일보, 오로라 기자) 원문보기:  https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/01/V2WQ6VINFRBATH3WPJXUNKFSBI/ [핵심 요약] [1] 낸드 가격 급등과 AI 수요 증가 지난해 상반기 공급 과잉 상태였던 낸드플래시 재고가 빠르게 떨어지면서 1월 128Gb MLC 평균 거래 가격이 전월 대비 64.83% 급등한 9.46달러를 기록하며, AI 진화에 따라 방대한 학습 데이터·분석 결과를 영구적으로 저장해야 하는 낸드의 필수성이 높아짐.​ [2] 시장 호황 지속과 매출 성장 전망 올해 글로벌 낸드 시장 매출은 전년 대비 112% 증가한 1473억달러가 예상되며 AI 서비스의 확산으로 2~3년 호황이 이어질 것으로 전망됨.​ [3] 삼성·SK의 D램 집중과 후순위 기업의 공략 삼성전자(32%)·S

TSMC 여력 없어… 인텔이 애플·엔비디아 칩 생산 (2026년 1월 30일, 조선일보, 오로라 기자) 원문보기:  https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/30/WF5XHXVW5NG4JMOBXCEGY2N5OQ/ [핵심 요약] [1] TSMC 물량 부족, 인텔로 이전 TSMC가 감당하지 못하는 물량 일부를 인텔이 수주하며 애플 보급형 M 시리즈 프로세서와 엔비디아 보급형 게이밍 GPU 생산을 맡는 구조 형성됨. [2] 인텔, 지정학적 이점으로 수혜 미국 정부를 최대 주주로 둔 ‘국가대표 파운드리’이자 미국 내 생산기지를 보유한 인텔이 관세·수출 규제 리스크에서 자유로운 점을 무기로 TSMC 낙수 효과를 선점하는 모습. [3] 애플·엔비디아의 선택 배경 애플은 TSMC 외 대안으로, 엔비디아는 미 정부와의 관계 개선 및 대중 수출 리스크 관리 차원에서 인텔을 선택한 것으로 해석되며 우선 위험도가 낮은 보급형

삼성 "조기 출하" SK하이닉스 "1위 수성"… HBM4 정면승부 (2026년 1월 29일, 파이낸셜뉴스, 임수빈·정원일 기자) 원문보기:  https://www.fnnews.com/news/202601291820293872 [핵심 요약] [1] 삼성·SK 같은 날 HBM4 전략 공개 삼성전자와 SK하이닉스가 29일 같은 날 4·4분기 실적을 발표하며 HBM4를 기점으로 한판 승부를 예고하고 양사의 HBM 전략 차이를 선명하게 드러냄.​ [2] 삼성 1c 공정·성능 우위 강조 삼성전자는 한 단계 앞선 1c(6세대) D램 공정을 HBM4에 적용하고 베이스 다이는 자체 4나노 파운드리 공정으로 제조하며 성능과 전력 효율을 동시에 강화.​ [3] 고객 요구 재설계 없이 통과 삼성전자는 고객사 요청 HBM4 동작 속도 상향에 대해 재설계 없이 성능 요구 수준을 충족하는 검증을 통과했다고 강조.​ [4] SK 양산 경험·신뢰도 우위 강조 SK하이닉스는 검증

한·중·일 전력반도체 협력 거점 '부산'…WBG 반도체 워크숍 개최 (2026년 1월 28일, 서울경제, 조원진 기자) 원문보기:  https://www.sedaily.com/article/20001586?ref=naver [핵심 요약] [1] 부산서 한중일 WBG 반도체 워크숍 개최 부산시가 부경대와 공동 주최로 28일부터 30일까지 '2026 Power up WBG 반도체 워크숍'을 개최하며 한국·중국·일본의 산·학·연·관 전문가 50여 명이 참석.​ [2] 차세대 WBG 반도체 기술 강점 질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SiC)를 주요 소재로 하는 와이드밴드갭 반도체는 기존 실리콘 반도체 대비 전력 효율이 높고 고온·고전력 환경에서 안정적 작동.​ [3] 노벨상 수상자급 석학의 기술 발표 29일 핵심 학술 프로그램에서 노벨물리학상 수상자 아카사키 이사무의 제자 메이조대 카미야마·이와야 교수가 GaN 광전자소자 연구 성과를 발표하고, 노벨상 수상자