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"기술 빼갈라"…日 도시바, 中 반도체 기업과 협력 백지화 (2025년 10월 29일, 이데일리, 양지윤 기자) 원문보기:  https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=05018406642337840&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 도시바-SICC 기술 협력 계획 철회 도시바는 중국 SICC와 반도체 품질 향상 및 안정적 웨이퍼 조달을 위한 기술 협력을 추진하다가, 지난 9월 협의를 중단함.​ [2] 기술협력 중단 이유 상세 불명 협력 종료 사유는 "양사의 협의를 거쳐 종료했다"며 구체적 설명 없이 합의를 해지함.​ [3] 웨이퍼 조달 기존 관계는 유지 기술협력 이전부터 SICC에서 웨이퍼를 조달해왔으며, 향후에도 기존 공급 관계 지속 예정임.​ [4] 일본 정부 보조금으로 도시바-로옴 설비 투자 도시바는 1294억엔의 일본 경제산업성 보조금을 받아 로옴과 공동 설비 투자 및

삼성전자, 경주에 '프라이빗 부스' 열고 반도체 총력전 (2025년 10월 28일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기:  https://www.etnews.com/20251028000335 [핵심 요약] [1] APEC 정상회의 프라이빗 부스 운영 삼성전자가 경주 엑스포공원에서 각국 정상과 글로벌 기업 경영진만을 초청하는 프라이빗 부스 운영 [2] 차세대 메모리 기술 전시 HBM4, 1c(10나노 6세대) D램 등 최신 메모리, GDDR·PIM 솔루션 등 주력 기술과 제품 공개 [3] 반도체 시스템 기술 홍보 엑시노스2600 등 모바일 AP, 나노프리즘 기반 이미지센서 등 시스템 반도체 신제품도 소개 [4] 첨단 파운드리와 패키징 기술 2나노 이하 첨단 공정과 2.5D·3D 패키징 기술, 파운드리 경쟁력 집중 부각 [5] 글로벌 고객사 유치 전략 AI·빅테크 기업 경영진 대상 타깃 마케팅, 파운드리 고객확보 및 주도권 확보 목적 최태원 "AI 반도

반도체 용기 강자 KX하이텍…"SSD 케이스로 사업 다각화" (2025년 10월 27일, 한국경제, 원종환 기자) 원문보기:  https://www.hankyung.com/article/2025102752051 [핵심 요약] [1] 반도체 트레이 시장 성장 한계 칩 및 모듈 운반·보관에 사용되는 트레이 제품, 미세분말·열·습도에 대한 내성이 필수, 성장 한계 판단 [2] SSD 케이스 사업 적극 확대 다이캐스팅·샌딩·아노다이징 등 8가지 공정관리 필요, 고부가가치와 높은 진입장벽 특징, 열 방출 고려 케이스 수요 증가 [3] 사업 포트폴리오 변화 SSD 케이스 매출 비중 올해 39%로 늘며 기존 트레이 사업(32%) 첫 추월, 생산기지 베트남 박닌으로 일원화 [4] 매출·이익 실적 2024년 기준 1323억원 매출, 92억원 영업이익 기록 [5] 실적 기반 미래 전략 저평가된 주가 극복 위한 실적 중심 경영 의지, 트레이·SSD 케이스 실적 성과에

美반도체 장비업체 어플라이드 머티리얼즈, 1400명 정리해고 (2025년 10월 24일, 한국경제, 조영선 기자) 원문보기:  https://www.hankyung.com/article/202510240136i [핵심 요약] [1] 대규모 인력 감축 계획 전 세계 직원의 약 4%인 1400여 명 정리해고, 자동화와 디지털화에 따른 조직 슬림화 추진 [2] 수출 통제 영향 미국의 대중국 수출 통제 강화로 2026 회계연도 매출 6억 달러 감소 예상 [3] 구조조정 비용 4분기 정리해고 비용으로 약 1억6000만~1억8000만 달러 지출 예정 [4] 경영진 의지 CEO 개리 디커슨이 빠른 의사결정과 업무 방식 혁신으로 경쟁력 강화 목표 강조 [5] 매출 및 주가 상황 2024년 역대 최고 매출 기록, 올해 매출 확대 전망, 주가는 신고가 근접 상태 TSMC, 20조 베팅…일본 구마모토에 '초미세 반도체 요새' 짓는다 (2025년 10월 24일, PPS

동아시아 파운드리 삼국지...진검 승부는 내년부터 (2025년 10월 23일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기:  https://www.ajunews.com/view/20251023162105777 [핵심 요약] [1] 한·대만·중국 파운드리 경쟁 격화 삼성전자가 테슬라 AI 칩 공급 계약을 체결하며 TSMC 추격 본격화, 중국 SMIC도 내수 기반으로 기술력 강화 [2] 삼성전자와 테슬라 협력 확대 삼성 파운드리가 테슬라 FSD용 AI5 칩 개발·생산에 참여하며 협력 강화, 테슬라 기가팩토리 인근 텍사스 팹 가동 영향 [3] TSMC 시장 점유율 변화 조짐 TSMC가 빅테크 주요 고객 집중을 유지하지만 공급망 다변화 움직임 확산, 대만 내 생산 집중에 따른 위험 노출 가능성 [4] 중국 SMIC 성장 동력 미국 제재 속에서도 내수 시장 60% 이상 점유, 화웨이와 협력해 독자 생태계 구축, 7나노급 칩 생산 [5] 내년이 진검승부 원년 글로벌